淺評(píng)蘋果棄用高通基帶芯片

? ? ? ? 與其說是高通「斷掉了」對(duì)蘋果的供應(yīng),不如說是基于「未來健康發(fā)展」考量的蘋果,審時(shí)度勢、權(quán)衡利弊后,「果決」地不再在自家soc上,外掛高通基帶通信芯片,而是改用來自「老朋友」英特爾的modem供應(yīng)方案,并力爭在5G全面普及前實(shí)現(xiàn)在A系列芯片上,內(nèi)部集成自主研發(fā)的基帶芯片;
? ? ? ? 廣義地看,蘋果此舉是為了「解開束縛」,削減支付因采用高通芯片,按比例抽成而高昂的專利費(fèi),而謀取iPhone硬件利潤的「最大化」;

? ? ? ? 狹義地看,蘋果也是不滿于某國際資深「專利流氓」愈發(fā)「變本加厲」的「得寸進(jìn)尺」,而不得不「長痛不如短痛」——犧牲一定「用戶體驗(yàn)」的退步而果斷徹底與之決裂,加快「閉門造車」的研發(fā)步伐;當(dāng)然,科技圈敵人與朋友的「身份轉(zhuǎn)換」往往基于「利益天平」而變幻莫測,說不定不久又有「握手言和」的戲劇式轉(zhuǎn)折,靜觀其變就好。
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