書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》

文章：HF 超深熔融石英玻璃蝕刻工藝

編號(hào)：JFKJ-21-259

作者：炬豐科技

摘要 ?

? 微流控和光學(xué)傳感平臺(tái)通常是在玻璃和熔融石英中制備的(石英)，是因?yàn)樗鼈兊墓鈱W(xué)透明度和化學(xué)惰性。氫氟酸(HF)溶液是刻蝕二氧化硅的首選介質(zhì)基片，但加工方案變得復(fù)雜和昂貴的蝕刻時(shí)間 大于1小時(shí)是因?yàn)楦哳l的遷移通過(guò)大多數(shù)掩蔽材料。

介紹 ?

? 玻璃和熔融二氧化硅是制造微電子機(jī)械的熱門(mén)材料許多晶圓級(jí)的加工方法研制的硅不易轉(zhuǎn)移到玻璃上;因此,制造采用了離子徑跡刻蝕玻璃和激光刻蝕等技術(shù)加工熔融石英和福圖蘭光結(jié)構(gòu)玻璃陶瓷。這些方法已用于實(shí)現(xiàn)高縱橫比微流控器件和平面膜片鉗電極在玻璃材料。

實(shí)驗(yàn)的細(xì)節(jié) ?

材料及襯底制備 ???略

? 圖標(biāo)圖1所示。HFPR圖案化的一般處理方案。A.熔融硅片后清洗。B.帶旋涂掩膜的晶圓片。C.有圖案的特征 ?......

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