來自More than Moore的博士名記Ian Cutress報道稱，Intel將與筆記本5G WWAN產(chǎn)品開發(fā)的技術(shù)方案轉(zhuǎn)讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通（Fibcom），預(yù)計5月底前完成，Intel將于7月前徹底退出5G市場。這次調(diào)整并不會對Intel造成任何財務(wù)影響，其實從2021年開始，Intel面向筆記本的5G解決方案就是采用聯(lián)發(fā)科基帶，未來，OEM的合作完全延續(xù)，并確保更新和升級。

主要是英特爾上車太晚，沒有技術(shù)沉淀，如果因特爾跟高通華為三星一個時期起步搞基帶 絕對不會是現(xiàn)在這個樣子，基帶方面對因特爾不起剛需，所以一開始就沒怎么重視，到現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)起步晚，而且繼續(xù)干的話投入大，自己也確實不需要它來撐場面，所以才放棄。畢竟各家都有各自的基帶，蘋果還在繼續(xù)搞是因為蘋果財大氣粗，而且自己手機出貨量巨大，有這個需求。

就算沒有因特爾基帶，還可以有高通這個選項。所以我們起步也晚，給點時間吧，誰想看別人臉色，想給我你就給用，不給我你直接給你斷了，還是自己有比什么都強，蘋果不也是受夠了高通，自己體量也大，所以得自己研究不想看高通臉色！

成立于第二次世界大戰(zhàn)前、發(fā)明了全球第一個集成電路、把高通踩在腳下10年、全球半導(dǎo)體業(yè)祖師級別的恐怖存在——美國德儀公司因搞不定基帶而于2012年宣布退出手機處理器。美國英偉達因搞不定基帶技術(shù)而于2016年退出手機處理器。

（圖源于網(wǎng)絡(luò)）