?　　榮耀x30i處理器https://www.hihonor.com/cn/phones/honorx30i/spec/

　　之前，有媒體放出了疑似榮耀50系列發(fā)布會(huì)的邀請(qǐng)函，而這份邀請(qǐng)函透露出了一些信息，就是榮耀50系列的主攝攝像頭周圍有一個(gè)大圈。不過這件事情自此就沒了后續(xù)，但近日有外媒放出了榮耀50系列的渲染圖，具體情況我們一起來看看。

　　從圖片來看，榮耀50后置攝像頭的第 一顆是帶有f/1.8光圈的5000萬像素鏡頭，而第二顆攝像頭沒有任何標(biāo)注，所以它的參數(shù)目前還無從得知。而榮耀50 Pro后置的第 一顆攝像頭是帶有f/1.8光圈的1.08億像素鏡頭，第二顆與榮耀50第二顆的情況相同，所以由此來看，要么是之前的消息不屬實(shí)，要么就是多出了一款榮耀50 Pro+。

　　之前，榮耀CEO趙明在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上表示，因?yàn)轵旪?78G處理器性能出色，所以新機(jī)榮耀50系列將會(huì)采用該移動(dòng)平臺(tái)。不僅如此，有數(shù)碼博主表示榮耀50系列還將支持100W快充。

　　除此之外，想要了解新機(jī)的更多信息，就關(guān)注一下榮耀于6月16日19:30在上海東方體育中心舉辦的發(fā)布會(huì)吧。