說實在的，國產(chǎn)手機的國產(chǎn)化并不是特別高，很多主流廠商采用的配置參數(shù)依舊是海外廠商的配件，很少采用國產(chǎn)元件。

一方面，國產(chǎn)元件的整體實力還沒有達標，比如目前有很多用戶看到國產(chǎn)屏之后還是會覺得猶豫，認為顯示效果比不上三星。

另一方面，國產(chǎn)手機處理器的性能不夠強，目前高通驍龍依舊是游戲愛好者的首選，聯(lián)發(fā)科排到了第二的位置。

所以說，當國產(chǎn)手機廠商發(fā)布新機的時候，組裝機的稱號幾乎都被安排上了，可以說很無奈，但又無可奈何，直到廠商開啟自研之路之后，才有了一些改善。

首先，華為在沒有受到限制之前，自研的海思麒麟處理器確實深受用戶的喜愛。

雖然我們都知道麒麟處理器的極致性能并不是特別出彩，但是在功耗控制方面卻很難找到對手，而且主流游戲的運行也沒有什么壓力。

關鍵是麒麟9000處理器都升級到了5nm工藝，如果沒有外界的阻礙，現(xiàn)在已經(jīng)有了更強的進步。

但不管如何，在手機處理器方面，華為手機確實做出了一片天地，所以也有很多廠商開始進行跟風打造類似的機型。

比如，小米曾經(jīng)的澎湃S1確實有著很強的競爭力。

不可否認，小米成功推出自研芯片對于小米來說是極具里程碑意義的事件，因為小米從此成為全球繼三星、蘋果和華為之后第四家同時擁有終端及芯片研發(fā)制造能力的手機廠商。

而且，小米松果芯片從立項到澎湃S1量產(chǎn)，整個過程用了28個月，雖然性能不算強，但放到千元市場還是綽綽有余，并且在當時和驍龍625處理器差不多的性能。

但遺憾的是，自研Soc性能處理器確實有很大的難度，目前小米也只是推出了一代，后續(xù)則是開始進行不同方向的研發(fā)。

據(jù)悉，目前各大廠商都在研發(fā)ISP芯片，又或者是充電芯片，以及NPU芯片，感覺和性能芯片的差距非常大，感知性并不強，也沒有什么新的進展。

不過，據(jù)業(yè)界人士消息，OPPO旗下上海哲庫的自行研發(fā)芯片進度符合預期，首款OPPO專用AP處理器可望在2023年推出，將采用Arm架構處理器核心設計，并委由臺積電6納米制程生產(chǎn)。

最主要的是，有業(yè)界人士認為，以OPPO的技術推進來看，2024年應可完成整合AP及Modem的手機SoC晶片研發(fā)，屆時可望采用臺積電4納米制程投片。

最后，OPPO可能要出現(xiàn)彎道超車的情況。

要知道，OPPO此前公布NPU芯片的時候已經(jīng)帶來了很不錯的驚喜，馬里亞納MariSilicon X采用了全新架構和旗艦Soc級制程工藝。

關鍵是它具備強大算力、能效比和計算速度，讓AI算法的運行速度達到空前水平。

當時也有很多消息預測稱這款芯片勢必會對行業(yè)產(chǎn)生更積極的影響，在推動移動影像的發(fā)展，最終會惠及更廣大的消費者。

而現(xiàn)在來看，OPPO一直都是低調干實事，甚至有可能會出現(xiàn)彎道超車的情況，領先其他廠商打造出更多的手機芯片。

因為自研芯片對于手機廠商的重要性愈發(fā)凸顯，尤其是專用自研芯片，在特定領域性能、功耗方面的優(yōu)勢是傳統(tǒng)通用芯片無法相比的。

甚至可以說在未來，自研芯片仍將是各大手機廠商的主要戰(zhàn)場，只有不斷突破才能夠更好立足。

如果一直都在使用供應商的產(chǎn)品，那么未來的發(fā)展肯定也會逐漸變得沒有驚喜。

獨家觀點：近幾年國產(chǎn)各品牌都在自研芯片，雖然自研處理器除了華為之外，其它品牌都沒有做出來，但是我們看到了國產(chǎn)手機的努力，相信未來一定會解決處理器的問題。