【10月31日訊】相信大家都知道，臺積電、三星作為全球唯二的芯片代工巨頭，在芯片制造工藝技術(shù)、產(chǎn)能等各方面的表現(xiàn)，都處于全球最頂尖的水準(zhǔn)，但對于臺積電、三星雙方之間的恩怨也是由來已久，尤其是一直屈居第二的三星，一直以來都想要超越臺積電，成為全球第一代工巨頭，但從目前的情況來看，三星想要超越臺積電，成為全球第一芯片代工巨頭，似乎也是一件極其艱巨的任務(wù)，雖然此前，三星就曾全球首發(fā)了4nm工藝芯片，試圖在芯片技術(shù)上率先超越臺積電，但隨著臺積電一紙官宣，三星首發(fā)的4nm工藝芯片技術(shù)優(yōu)勢全無，為何這么說呢？

根據(jù)臺積電最新官宣的消息顯示，臺積電推出了基于5nm工藝制程的N4P工藝，在芯片功耗、功效、效率、密度、性能等方面都再次取得了重大的提升與技術(shù)突破，相比原始N5制程性能提升11%，電源效率提升22%，晶體管密度提升6%。這已經(jīng)是臺積電推出第三個5nm工藝技術(shù)加強版了，可以說整體提升幅度還是很大的，根據(jù)內(nèi)部人士透露，這次臺積電N4P工藝將會由蘋果首發(fā)，而華為海思麒麟芯片也繼續(xù)因為制裁原因，而無法獲得首發(fā)臺積電N4P工藝的可能，所以臺積電最新的N4P工藝技術(shù)，華為海思芯片則暫時沒有機會了。

根據(jù)此前消息顯示，華為海思方面也沒有放棄芯片研發(fā)，全新的基于4nm工藝的麒麟9010芯片也正在路上，但如今來看，如果臺積電未能夠取得供貨許可證，那么華為麒麟9010芯片意味著將成為“概念版”芯片，無法得到量產(chǎn)商用。

不得不說，全球爆發(fā)缺芯潮，也是給臺積電帶來了很大的發(fā)展機遇，如果不是這波缺芯潮，那么臺積電就很有可能因為失去華為這個大客戶，帶來巨大的產(chǎn)能剩余以及業(yè)績壓力，但如今臺積電為了能夠獲得更多客戶訂單，也在不斷的投入巨資來擴大芯片產(chǎn)能；

最后：針對臺積電N4P制程工藝芯片技術(shù)，各位小伙伴們，不知道你們是否期待呢？歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評論！