ADSP-BF607雙核Blackfin處理器針對(duì)工業(yè)、儀器儀表、醫(yī)療和消費(fèi)電子等各類應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，不僅能夠完成復(fù)雜的控制和信號(hào)處理任務(wù)，而且可以維持極高的數(shù)據(jù)吞吐速率。

具體特性包括高性能增強(qiáng)型基礎(chǔ)設(shè)施、大型片內(nèi)存儲(chǔ)器和功能豐富的外設(shè)集，以及擴(kuò)展的連接選項(xiàng)，包括USB 2.0 HS OTG、2個(gè)10/100以太網(wǎng)MAC和可移動(dòng)存儲(chǔ)接口(RSI)。

此外，ADSP-BF607處理器內(nèi)置適合安全關(guān)鍵應(yīng)用的功能，包括內(nèi)部存儲(chǔ)器模塊和故障管理單元內(nèi)的存儲(chǔ)器保護(hù)CRC、奇偶校驗(yàn)和ECC保護(hù)。

• 2個(gè)Blackfin內(nèi)核，性能達(dá)500 MHz/1000 MMAC（總計(jì)2000 MMAC），適合嚴(yán)苛的信號(hào)處理應(yīng)用。

• 552 K字節(jié)的片內(nèi)SRAM，包括每個(gè)內(nèi)核148 kB的L1 SRAM，支持奇偶校驗(yàn)，以及支持ECC的256 kB共享L2 SRAM。

• 全集成式DMA控制器，支持與所有片內(nèi)和片外存儲(chǔ)器和外設(shè)進(jìn)行DMA傳輸。

• 3個(gè)增強(qiáng)型并行外設(shè)接口(ePPI)，支持最高24位的數(shù)據(jù)寬度、ITU-R BT.656模式，可直接連接TFT LCD面板、并行轉(zhuǎn)換器、視頻編碼器和解碼器、圖像傳感器以及其他通用外設(shè)。

• 3個(gè)同步串行端口(SPORT)，支持 I2S、包裝I2S、左對(duì)齊采樣對(duì)和TDM模式。

• USB 2.0 HS OTG。

• 移動(dòng)存儲(chǔ)器接口(RSI)。

• 控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(CAN)接口。

• 2個(gè)10/100以太網(wǎng)MAC，支持IEEE 1588。

• 4個(gè)鏈路端口，支持8位寬DMA數(shù)據(jù)傳輸。

• 2個(gè)看門狗定時(shí)器和8個(gè)定時(shí)器/計(jì)數(shù)器，支持PWM。

• CRC引擎。

• 2個(gè)SPI兼容端口，支持主機(jī)和從機(jī)模式。

• 2個(gè)UART和2個(gè)雙線式接口。

• 2個(gè)16位脈沖寬度調(diào)制(PWM)通道。

• 19x19 mm CSP BGA封裝。

• 提供商用和工業(yè)溫度范圍。

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