芯片行業(yè)選擇MEM報(bào)考，主要是那些MEM院校？如何選擇MEM培訓(xùn)機(jī)構(gòu)
報(bào)考2022年MEM的學(xué)生越來越多，其中現(xiàn)在報(bào)考MEM中占據(jù)很大一部分的，也是當(dāng)下國家比較關(guān)注的就是芯片行業(yè)。
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從嘉禾博研MEM中心獲悉，芯片行業(yè)，不管是上游還是下游，目前MEM學(xué)生從2019年開始逐年增加，尤其是2020年我們發(fā)現(xiàn)報(bào)考MEM學(xué)生一下子出現(xiàn)了猛增。
不過從清華MEM，北大MEM，上海交大MEM，西北工業(yè)MEM，天津大學(xué)MEM等知名高校MEM招生看出，這些院校對于MEM的考生還是比較青睞的。如果按照嘉禾博研MEM中心考官的要求來，通過MEM面試考核還是很有希望的。
接下來，針對芯片行業(yè)，我們結(jié)合嘉禾博研MEM考生的特點(diǎn)進(jìn)行了匯總，該行業(yè)對人才的訴求主要集中在：
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一、芯片設(shè)計(jì)人才（國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)還是不錯(cuò)的，但是生產(chǎn)出來卻是難題）
芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人才需求多種多樣，主要分為以下幾類：
芯片設(shè)計(jì)需要使用的EDA軟件研發(fā)人才，這個(gè)方面國內(nèi)確實(shí)很少很少，主流EDA軟件都是國外的，包括cadence、synopsys、mentor等國外公司的EDA產(chǎn)品，這方面需要各類數(shù)學(xué)、物理計(jì)算的理論研究型人才，需要很多的軟件開發(fā)人才，整體來說EDA軟件的開發(fā)難度極高。
半導(dǎo)體器件模型開發(fā)人才，這方面的人才主要是芯片制造領(lǐng)域的代工廠會(huì)有很多需求，這里把它歸類于芯片設(shè)計(jì)的人才需求，因?yàn)楦黝惼骷夹枰?zhǔn)確的模型才能提供PDK用于芯片仿真設(shè)計(jì)。
芯片系統(tǒng)和算法類人才，這類人才主要是從事相關(guān)系統(tǒng)架構(gòu)或者特定算法的研究工作，為了實(shí)現(xiàn)特定的功能或者性能需要架構(gòu)和算法上的創(chuàng)新，特別是傳感器類、處理器類芯片產(chǎn)品和AI人工智能時(shí)代的芯片產(chǎn)品。
RTL邏輯設(shè)計(jì)人才，也就是數(shù)字前端工程師，需要熟悉verilog語言，主要負(fù)責(zé)芯片邏輯功能的實(shí)現(xiàn)。
電路設(shè)計(jì)人才，這類人才主要是從事模擬電路類的設(shè)計(jì)工作，包括模擬電路、射頻電路、數(shù)?；旌想娐返鹊脑O(shè)計(jì)，模擬電路的設(shè)計(jì)和數(shù)字電路的設(shè)計(jì)流程有很大差異，基本是個(gè)手工活，入門的要求較高，需要有扎實(shí)的電路理論和半導(dǎo)體相關(guān)理論基礎(chǔ)。
數(shù)字驗(yàn)證人才，這類人才主要是從事復(fù)雜數(shù)字芯片系統(tǒng)的驗(yàn)證工作，包括算法功能、性能的驗(yàn)證，SOC系統(tǒng)功能及性能驗(yàn)證等，需要掌握UVM等各類驗(yàn)證方法學(xué)，用到很多的腳本語言。
版圖設(shè)計(jì)人才，分為模擬電路版圖和數(shù)字電路后端版圖設(shè)計(jì)，這兩個(gè)工作崗位的差異還是非常大的，模擬和數(shù)字版圖的設(shè)計(jì)流程完全不同，采用的工具也不一樣。
封裝設(shè)計(jì)人才，這類人才主要是進(jìn)行芯片的封裝設(shè)計(jì)工作，包括各類封裝結(jié)構(gòu)的仿真評估等，主要和封測廠對接。
二、芯片制造人才
芯片制造類的人才我們又可以分為3大類，一類是晶圓制造的人才，一類是半導(dǎo)體制造設(shè)備的人才，一類就是晶圓加工的工藝人才。
晶圓制造類人才，這類人才的主要工作是進(jìn)行芯片制造所用原材料——晶圓的制造，晶圓又分為硅晶圓和砷化鎵等化合物晶圓。以硅晶圓為例，首先需要獲得加工的原材料，就是高純度的硅，然后獲得具有相同晶向的單晶硅，通過拉晶的方法得到一根一根的硅碇，在此過程中可以進(jìn)行N或者P型的摻雜，然后將其打磨，拋光，切片得到晶圓。硅晶圓有8寸、12寸晶圓，砷化鎵晶圓一般是6寸的。
半導(dǎo)體制造設(shè)備類人才，芯片制造過程中用到的各類關(guān)鍵設(shè)備基本都由歐美及日本企業(yè)壟斷了，特別是光刻機(jī)等高端設(shè)備，國產(chǎn)設(shè)備在一些技術(shù)含量相對低些的領(lǐng)域還是有一定市場份額，這方面的人才也是非常短缺的。芯片制造設(shè)備各種各樣，大類都有十幾種，涉及的面非常廣，還包括各種封裝設(shè)備、測試設(shè)備，人才需求也是多種多樣，包括機(jī)械、光電、自動(dòng)控制、物理、化學(xué)等等專業(yè)的人才，甚至很多都是需要基礎(chǔ)學(xué)科支撐的科研型人才。
晶圓加工的工藝類人才，這類人才被很多人認(rèn)為是真正意義上的芯片制造人才，主要是foundry代工廠的工藝制造流程所需要的各類人才。芯片設(shè)計(jì)完成以后得到版圖GDS文件，該文件交付代工廠進(jìn)行芯片的生產(chǎn)制造。代工廠進(jìn)行芯片制造的晶圓加工工藝流程有幾十道工序，包括光罩、掩膜、刻蝕、參雜、離子注入、化學(xué)氣相沉積、金屬互連線制作、研磨等等，晶圓加工完成以后還會(huì)進(jìn)行晶圓級的測試。這里面有機(jī)械類的、化學(xué)類的、物理類的、光學(xué)類的各種工藝，需要進(jìn)行工藝開發(fā)及優(yōu)化、生產(chǎn)流程管控、生產(chǎn)良率提升等等工作，需求的人才主要是微電子學(xué)專業(yè)的器件和工藝方向畢業(yè)生。事實(shí)上代工廠除了工藝類的人才需求以外，還有很多其他人才的需求，例如器件的建模、PDK制作、工藝線驗(yàn)證、EDA軟件相關(guān)支持工作等等。
三、芯片封測人才
中國的芯片封裝測試水平相對還是不錯(cuò)的，有幾家封測大廠，例如長電科技、通富微電、華天科技等，人力成本相對較低是國內(nèi)封測的一大優(yōu)勢，通過長時(shí)間的發(fā)展，在技術(shù)上也有了一定的領(lǐng)先性。芯片封測分為封裝和測試兩個(gè)子類，同時(shí)也會(huì)涉及到很多配套的產(chǎn)業(yè)，包括封裝的原材料、封裝設(shè)備和測試設(shè)備等。芯片封測的人才來源主要是電子類相關(guān)專業(yè)、計(jì)算機(jī)專業(yè)、電氣工程及自動(dòng)化專業(yè)、機(jī)械專業(yè)等等。
芯片封裝人才，芯片的封裝主要完成晶圓的切割、芯片的引線框鍵合等工作，封裝類型也是多種多樣的，包括DIP、QFP、QFN、BGA、PGA等等。封裝過程中的各類可靠性評估、封裝良率提升、儀器設(shè)備操作需要各類人才。芯片的封裝工作往往被人認(rèn)為技術(shù)含量不高，但是先進(jìn)的晶圓級封裝技術(shù)含量是很高的。
芯片測試人才，芯片封裝完成以后要進(jìn)行電氣性能的測試、老化等可靠性測試、芯片篩選自動(dòng)化測試等，測試方法和測試設(shè)備也是五花八門，需要相關(guān)的測試人才，這類人才要熟悉測試分析儀器和測試流程及方法。嚴(yán)格的測試是非常耗費(fèi)時(shí)間和精力的，例如汽車電子芯片的測試。
四、芯片應(yīng)用人才
芯片設(shè)計(jì)制造完成以后要能真正應(yīng)用在系統(tǒng)終端產(chǎn)品上才有意義，因此需要各類芯片應(yīng)用工程師人才，完成芯片的應(yīng)用方案，電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)等等。這類人才通常是電子工程師、通信工程師、系統(tǒng)應(yīng)用工程師等等，他們將芯片最終推向應(yīng)用市場。
上面羅列的基本都是芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)需要的技術(shù)類人才，除此之外，芯片產(chǎn)業(yè)還需要各類管理人才、運(yùn)營人才和具備專業(yè)能力及全球視野的高階領(lǐng)軍人才。芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)，需要對產(chǎn)品質(zhì)量和具體運(yùn)營進(jìn)行把控的高級管理人才。一顆芯片從市場調(diào)研開始到產(chǎn)品下市，環(huán)節(jié)很多，每個(gè)環(huán)節(jié)都對技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)要求很高，能把控整個(gè)環(huán)節(jié)串聯(lián)成一個(gè)和諧的流水線，保證方向、質(zhì)量、成本及時(shí)間等按照計(jì)劃完成，是非常復(fù)雜非常難的事。半導(dǎo)體行業(yè)有其獨(dú)特的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律和特點(diǎn)，門檻比一般產(chǎn)業(yè)要高，另外半導(dǎo)體行業(yè)是國際化的充分競爭，因此對企業(yè)管理者的格局和視野都有很高的要求，因此這類高端人才也是非常欠缺的。
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