近年來，CPU的發(fā)展十分迅速，尤其是核戰(zhàn)的爆發(fā)讓普通消費者也能享受到超高數(shù)量核顯帶來的驚艷性能。而兩位數(shù)核心的CPU也比比皆是。不過在CPU性能快速發(fā)展的背后，CPU的發(fā)熱也成為了發(fā)燒友頭疼的對象，特別是導(dǎo)熱材料的限制，CPU所散發(fā)的熱量不能很好地傳導(dǎo)于散熱器上，因此發(fā)燒友們面臨的是一顆高燒不退的CPU。

我們也知道CPU的溫度如果達到一定的閾值，那么系統(tǒng)就會自動降低頻率，確保CPU內(nèi)部的元器件保持正常運行，這就是俗稱的溫度墻，如今CPU的溫度在滿載工作時愈發(fā)接近溫度墻，更不用說超頻等情況，于是超頻愛好者只能使用液氮等工具強行讓CPU處于零點之下，無形中增加了制冷的成本，那么有沒有一種技術(shù)能夠徹底壓制CPU的高燒，而且被廣大消費者所接受呢？

CPU巨頭英特爾針對目前散熱器散熱效果處于瓶頸的現(xiàn)實情況，推出了全新的Intel Cyro水冷散熱技術(shù)。這種散熱技術(shù)不同于傳統(tǒng)的風(fēng)冷以及水冷散熱技術(shù)，由英特爾直接從CPU中的晶體管入手進行散熱，通過更改晶體管的散熱屬性從而在根本上解決CPU的高燒問題，在效率上遠比傳統(tǒng)的水冷或者風(fēng)冷高。

以前有發(fā)燒友嘗試過的半導(dǎo)體散熱就與英特爾的Cyro水冷散熱有類似的使用原理。英特爾也表示通過Cyro水冷散熱技術(shù)，可以讓CPU獲得更高的功率，同時溫度也更低，這種技術(shù)也是解決未來CPU高燒的一個行之有效的辦法。作為英特爾的親密合作伙伴，酷冷至尊將于2020年12月28日在京東首發(fā)上市，推出ML360 Sub-Zero水冷散熱器，這是一款酷冷至尊和英特爾聯(lián)合打造的產(chǎn)品，作為產(chǎn)品的核心自然是支持英特爾Cyro技術(shù)。在開啟單核或者雙核時，能夠讓CPU達到比室溫更低的溫度，并且輕松讓CPU的頻率達到滿意的程度。

酷冷至尊放出了與傳統(tǒng)360水冷的溫度對比圖，酷冷至尊以60攝氏度為閾值，發(fā)現(xiàn)在傳統(tǒng)水冷散熱器的散熱下，CPU的頻率在5.3GHz，與之做對比的是，ML360 Sub-Zero水冷散熱器可以將CPU的溫度壓制到21攝氏度，頻率也提升至5.8GHz，其散熱效果遠勝傳統(tǒng)的360冷排，對于發(fā)燒玩家尤其是超頻玩家來說無疑是福音。

此外ML360 Sub-Zero水冷散熱器也采用了第二代DIY 水冷腔體，具有更高的防水性能，并且水冷頭內(nèi)置熱電學(xué)技術(shù)（ TEC ）和傳感器，使得CPU在超頻時能快速降溫。還可以讓發(fā)燒友通過軟件控制TEC的效能，實現(xiàn)發(fā)燒友的個性化定制。ML360 Sub-Zero水冷散熱器的推出給發(fā)展遲緩的散熱技術(shù)打下了一顆強心劑，其影響不亞于CPU近年來的核戰(zhàn)，無論是發(fā)燒友還是超頻愛好者來說都是一款值得購買的產(chǎn)品。