針對剛接解BGA返修領(lǐng)域的朋友們而言，鑒于缺乏經(jīng)驗，會有很多疑問困擾著大伙兒，例如說BGA返修臺哪個品牌好，熱風返修臺和紅外BGA返修臺比起來哪個更好，那么接下來由德正智能BGA返修臺廠家小編來給各位客觀分析熱風和紅外BGA返修臺哪個更好。

其實熱風和紅外BGA返修臺各有各的特點，最好的是購買熱風和暗紅外相結(jié)合的BGA返修臺，這樣子的話可以很好的取長補短。很多人都喜歡底部是紅外，上部是熱風的BGA返修臺最主要的原因是熱風的加熱速度快，焊接一般不會超過5分鐘，還有就是熱風一般焊接的質(zhì)量會比較好。溫度控制比較精準，對BGA和PCBA基板的顏色沒有限制。

當然了熱風BGA返修臺的不足之處肯定是有的，就是溫度的滲透性不是很強，鑒于散熱比較快造成溫度持續(xù)性差。而紅外BGA返修臺的優(yōu)勢加熱滲透性好，也較為持久性，應(yīng)該說可以非常好彌補熱風BGA返修臺的不足之處。紅外BGA返修臺也有其缺陷，那便是加熱較慢，溫度不太好調(diào)節(jié)，就等于是要不溫度提不上，如果一旦溫度上來了你想要降下去又比較慢。還有就是對于顏色也是比較敏感的，像白色的PCBA基板會反光，造成熱量吸收不均勻。

歸納上述分析，比較好的BGA返修臺就是上部采用熱風加熱，下部輔以大面積暗紅外加熱，這可以最大限底的保證溫度的持續(xù)性，進而提升BGA芯片的返修良率。像德正智能BGA返修臺DEZ-R850就是這樣的一款產(chǎn)品，如有需要可電話詳詢。