[轉(zhuǎn)載]AMD未來兩年移動處理器產(chǎn)品線路圖曝光將強化AI性能,還有款巨大的APU
隨著AI應用軟件的逐漸普及,微軟也在Windows 11 23H2加入了AI助手Copilot,PC市場的AI軍備競賽也在加速,Intel和AMD也在他們最新的處理器加入了專用的AI模塊,AMD現(xiàn)在的Phoenix架構(gòu)移動處理器就支持Ryzen AI,本質(zhì)上是Xilinx的XDNA模塊,可提供16 TOPS的運算能力,根據(jù)AMD最新的移動處理器產(chǎn)品線路圖,在接下來的產(chǎn)品中,Ryzen AI會更加普及。

Moore's Law Is Dead最新的視頻中給出了AMD 2024年到2025年的移動處理器產(chǎn)品線路圖,先來看看最頂級的處理器,目前AMD的Ryzen 7045 Dragon Range處理器會一直服役到2024年,而到了2025年它將會被Fire Range取代,它將配備兩個4nm的Zen 5架構(gòu)CCD,最多16核,并有X3D版本,它的本質(zhì)上是桌面Granite Ridge處理器的改封裝版本,沒啥意外的話依然是用6nm的IOD,并沒有加入Ryzen AI,但這處理器基本上都是搭配獨顯使用的,CPU本身計算能力也很強,定位上也不需要考慮續(xù)航的問題,所以不加入針對低功耗AI運算的Ryzen AI也很正常。
接下來比較有趣的是Strix Halo,它會在2025年推出,這是一個相當巨大的APU,擁有16個Zen 5內(nèi)核,40組RDNA 3.5架構(gòu)CU,并擁有XDNA2架構(gòu)的下一代AI加速器,運算性能是45-50 TOPS,不知道這處理器是采用MCM封裝還是單個大封裝,而且這核顯規(guī)模看起來不大可能采用常規(guī)的雙通道DDR5/LPDDR5內(nèi)存,這內(nèi)存帶寬遠遠不夠,應該會選擇更高位寬的內(nèi)存,或者像游戲主機的SOC那樣用GDDR6顯存。
Strix Point則是面向高端計算的移動處理器,也就是現(xiàn)在市場上大量存在的U、HS、H這種后綴處理器,它是Phoenix的正統(tǒng)繼任者,基于4nm工藝,最多12個Zen 5內(nèi)核,可能是Zen 5 + Zen 5c這樣的混合架構(gòu),配備RDNA 3.5架構(gòu)的核顯,還有和Strix Halo規(guī)格相同的XDNA2架構(gòu)的下一代AI加速器,它預計在2024年下半年登場。
在高端計算細分的低端市場2024年會推出Hawk Point,傳聞它是4nm版本的Phoenix芯片,規(guī)格依然保持是8個Zen 4加RDNA 3架構(gòu)核顯,還有16 TOPS的第一代XDNA加速器。到了2025年會被Kraken Point取代,整機到8核Zen 5和RDNA 3.5核顯,并且升級到XDNA2的AI加速器。
主流市場上,現(xiàn)在Ryzen 7035系列6nm的Rembrand-R芯片會一直用到2025年,只不過屆時它原本的市場定位會被Escher所取代,它會被放下到更低端的市場,而取代他的Escher看起來就是Hawk Point改了個名字。至于入門級市場,AMD看起來不太感興趣,會一直使用Mendocino到2025年。
本文轉(zhuǎn)載自:超能網(wǎng)
文章作者:Strike
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