【數(shù)碼】華為明年將發(fā)布端到端 5.5G 商用產(chǎn)品
2023-06-29 10:01 作者:張同學(xué)JerryZ | 我要投稿
在今日開幕的?MWC 2023?上海世界移動通信大會上,華為官方透露將于明年發(fā)布端到端的 5.5G 商用產(chǎn)品。華為認(rèn)為,5.5G 是 5G 網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的必由之路。

其實,華為早有布局 5.5G,本月早些時候,華為高級副總裁李鵬在第 31 屆中國國際信息通信展覽會表示,我國 5G 將加速向 5.5G 演進(jìn),未來將實現(xiàn)“步步領(lǐng)先”。

李鵬還強(qiáng)調(diào),毫米波技術(shù)在 5.5G 時代將突破關(guān)鍵瓶頸。主流基帶廠商均已發(fā)布 5G 毫米波商用芯片。這也意味著,從關(guān)鍵技術(shù)到產(chǎn)業(yè)生態(tài),毫米波已具備商用條件。
注:5.5G 是 5G 和 6G 之間的過渡階段,將在速率、時延、連接規(guī)模和能耗方面全面超越現(xiàn)有 5G,有望實現(xiàn)下行萬兆和上行千兆的峰值速率、毫秒級時延和低成本千億物聯(lián)。
按照國際標(biāo)準(zhǔn)組織 3GPP 定義,5G 到 6G 間共存在 Release15 到?Release20 六個技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),其中 R15 到?R17 作為 5G 標(biāo)準(zhǔn)的第一階段,R18 到?R20 作為 5G 標(biāo)準(zhǔn)的第二階段。
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