半導(dǎo)體封裝技術(shù)幾乎是按照“一代芯片、一代封裝”的發(fā)展軌跡不斷前進的。隨著電子產(chǎn)品向小型化、集成化趨勢發(fā)展，且可靠性不斷提高，對芯片技術(shù)提出了新的要求，封裝技術(shù)也必須隨之進步。現(xiàn)在WLP（晶圓級封裝）、TSV（硅通孔技術(shù)）、SIP（系統(tǒng)級封裝）等封裝技術(shù)應(yīng)用越來越廣泛，對封裝設(shè)備的精密度、智能化、高效率等都提出了更高要求。

耐科裝備公司董事長黃明玖認為，封裝設(shè)備的未來發(fā)展方向為高生產(chǎn)效率、高成品率、高自動化和智能化。尤其是智能化對推動行業(yè)進步極為迫切，即通過在線檢測和信息搜集，基于經(jīng)驗和知識庫對生產(chǎn)過程中各種異常問題識別判斷和自動糾偏。

聚焦智能化，安徽耐科裝備科技股份有限公司（下稱“耐科裝備”或“公司”）研制的裝備依照高端智能技術(shù)路線，對標國際先進技術(shù)水平。目前，公司已具有較為完善的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售與服務(wù)的管理體系，尤其在技術(shù)研發(fā)、客戶資源、超精密制造工藝裝備、人才團隊、生產(chǎn)運營和快速服務(wù)響應(yīng)方面具有明顯的競爭優(yōu)勢。主導(dǎo)產(chǎn)品為半導(dǎo)體全自動封裝系統(tǒng)和全自動切筋成型系統(tǒng)及模具，應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝環(huán)節(jié)。

可以說，設(shè)備、零部件和材料是集成電路中極具戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性的部分，然而中國還是高度依賴國際供應(yīng)鏈，中國集成電路產(chǎn)業(yè)存在較多短板，每一個短板都會被利用來“卡脖子”。

挑戰(zhàn)與機遇并存，空前嚴峻的形勢也讓國內(nèi)企業(yè)有了放手一搏的膽識，當下國內(nèi)企業(yè)對于“國產(chǎn)替代”的認識性達到統(tǒng)一。

黃明玖接受采訪時表示，耐科裝備將以實現(xiàn)進口替代為目標，依靠先進的設(shè)計理念、獨有的工藝技術(shù)、過硬的產(chǎn)品質(zhì)量、豐富的調(diào)試經(jīng)驗和完善的售后服務(wù)努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。

耐科裝備從事精密機械制造有近二十年的積累和沉淀，“耐科裝備的全自動封裝系統(tǒng)是國產(chǎn)設(shè)備里率先開發(fā)出的，具備薄膜輔助成型、移動預(yù)熱臺、自動潤滑、快捷維修與更換品種等先進技術(shù)功能，使得國產(chǎn)設(shè)備與國外進口同類設(shè)備同臺競技成為現(xiàn)實?！秉S明玖如是說。

他同時強調(diào)，目前，設(shè)備上有些零部件還需要進口，如：傳感器、絲杠、導(dǎo)軌、電機和控制單元，“我們已經(jīng)啟動了與國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)品牌供應(yīng)商的合作攻關(guān)，通過反復(fù)試驗與改進，已取得了顯著進展，今后將逐步進行替代，拉動行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)共同進步?！?/p>

對標國際競爭對手，耐科裝備力爭在未來幾年逐步擴大國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的應(yīng)用比例，把封裝設(shè)備國產(chǎn)化率從當前的不到10%提升到30%以上。

未來，耐科裝備的研發(fā)創(chuàng)新將朝著兩個主要方向進行，其一是設(shè)備的高效率、自動化和智能化，并且兼顧制造與運行成本優(yōu)化；其二是開發(fā)晶圓級和板級封裝設(shè)備。

當前，耐科裝備會在做好現(xiàn)有封裝設(shè)備和切筋成型設(shè)備基礎(chǔ)上，盡快把晶圓封裝設(shè)備推向市場，聚焦在封裝領(lǐng)域的相關(guān)設(shè)備，加大研發(fā)、制造與服務(wù)能力的提升。在研發(fā)方面，耐科裝備每年會拿出6%-12%的營收投入研發(fā)，設(shè)有專門的研發(fā)團隊專注于相關(guān)科研課題，同時和多所大學委托與合作研發(fā)項目。

耐科裝備總經(jīng)理鄭天勤指出，在持續(xù)提升量產(chǎn)設(shè)備的高效率、自動化和智能化方面，耐科裝備將作出這樣的努力：

1、繼續(xù)堅持以技術(shù)研發(fā)為核心，攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，逐步實現(xiàn)進口替代。公司將把握第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的發(fā)展良機，積極把握半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)前沿技術(shù)動態(tài)，并結(jié)合自身已有的半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具的堅實基礎(chǔ)，積極向先進封裝裝備前沿技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。通過產(chǎn)學研用多方合作，努力攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，實現(xiàn)我國晶圓級和板級封裝裝備的國產(chǎn)化，打破國外巨頭壟斷，逐步填補國內(nèi)空白，實現(xiàn)進口替代。

2、產(chǎn)品提質(zhì)增產(chǎn)計劃：公司通過多年技術(shù)積累和研發(fā)，開發(fā)出了技術(shù)先進、性能穩(wěn)定的創(chuàng)新性產(chǎn)品，半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類產(chǎn)品已成批量應(yīng)用在通富微電、華天科技、長電科技等數(shù)十家半導(dǎo)體封裝知名企業(yè)。未來，公司將繼續(xù)精準把握行業(yè)動態(tài)，對現(xiàn)有產(chǎn)品進行提質(zhì)增產(chǎn)，做大做強半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具，努力提高我國相關(guān)裝備的技術(shù)水平和國產(chǎn)化率。

3、市場開拓計劃：在市場開拓方面，耐科裝備具有完備的市場營銷體系以及成熟的全球化營銷經(jīng)驗。以提高半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進口替代為目標，兼顧亞洲國家的市場開發(fā)，提高現(xiàn)有產(chǎn)品在老客戶中的持續(xù)購買率。同時加快新客戶產(chǎn)品驗證的進程，實現(xiàn)多產(chǎn)品同步推進驗證工作。隨著耐科裝備產(chǎn)能的擴大，將加速提升公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具產(chǎn)品的市場占有率。同時，加快晶圓級及板級封裝裝備的產(chǎn)業(yè)化進程，逐步填補國內(nèi)空白，獲取更多市場份額。

4、人才培養(yǎng)計劃：耐科裝備自成立以來始終堅持“以人為本”的經(jīng)營理念，未來公司將根據(jù)實際情況和發(fā)展規(guī)劃，繼續(xù)引進和培養(yǎng)各方面的人才，同時吸納全球高端人才，優(yōu)化人才配置。

5、管理提升計劃：未來，耐科裝備將結(jié)合自身發(fā)展階段和內(nèi)部管理需要，完善各項制度，優(yōu)化各項流程，明確發(fā)展戰(zhàn)略，以制度化和系統(tǒng)化的方法提升公司管理水平，達到全體員工各司其職、協(xié)調(diào)運轉(zhuǎn)又相互制衡的公司管理體制。在半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具領(lǐng)域，以實現(xiàn)進口替代為目標，打造具有代表性的國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備民族品牌。

耐科裝備董事長黃明玖表示，耐科裝備這么多年的自主開發(fā)成果是在研發(fā)團隊和全體員工的辛勤努力下取得的，對中國半導(dǎo)體封裝裝備的自主可控盡了一點綿薄之力?！白畲蟮捏w會是企業(yè)一旦確定了目標，公司上下在執(zhí)行層面就一定要高度專注和聚焦。遇到困難并不可怕，關(guān)鍵是要找到正確的方向和路線。只要這樣堅定信心，凝心聚力，就沒有解決不了的問題?！秉S明玖這樣說道。