據(jù)比亞迪官方披露，其控股子公司比亞迪半導體有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）繼A輪19億元融資之后，又于日前完成了A+輪戰(zhàn)略投資引入，融資金額達7.99億元。兩輪引戰(zhàn)后，比亞迪半導體投后估值已達到102億元，未來估值還有進一步上升空間。

在5月底完成的比亞迪半導體A輪融資中，由紅杉中國基金、中國資本、國投創(chuàng)新領投，Himalaya Capital等多家國內外投資機構參與認購，合計向比亞迪半導體增資19億元，其中，7605.01萬元計入比亞迪半導體新增注冊資本，18.24億元計入比亞迪半導體資本公積，該輪投資者合計取得比亞迪半導體增資擴股后20.2126%的股權。

緊接著，比亞迪半導體又繼續(xù)引入第二輪戰(zhàn)略投資者，這一次吸引了包括韓國SK集團、小米集團、聯(lián)想集團、中芯聚源、北汽產(chǎn)投、上汽產(chǎn)投、深圳華強、藍海華騰、英威騰，以及招銀國際、中信產(chǎn)業(yè)基金、厚安基金等共計30家公司參與了A+輪戰(zhàn)投入股或通過基金入股，合計將取得比亞迪半導體增資擴股后7.84%股權。

據(jù)介紹，本次增資款將全部用于比亞迪半導體的主營業(yè)務，包括補充運營資本、購買資產(chǎn)、雇傭人員和研發(fā)，以及投資方認可的其他用途，并將助推比亞迪半導體實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游進一步拓展，豐富第三方客戶資源，儲備合作項目；多渠道實現(xiàn)產(chǎn)能擴張，加速業(yè)務發(fā)展。比亞迪還進一步表示：“比亞迪半導體近兩個月完成兩輪引戰(zhàn)融資，極為高效地邁出了集團核心零部件市場化戰(zhàn)略的關鍵一步。此次引戰(zhàn)完成后，集團將加快推進比亞迪半導體分拆上市。”

值得一提的是，為了充分調動員工積極性、加強企業(yè)凝聚力，比亞迪半導體于引戰(zhàn)投前按照投前15億元估值實施了員工股權激勵，激勵份額約占比亞迪半導體目前注冊資本的10%。

從兩次引戰(zhàn)融資中，不難看出資本市場與上下游企業(yè)對比亞迪半導體表現(xiàn)出了非同一般的熱情。究其原因，與比亞迪半導體作為國內自主可控的車規(guī)級IGBT領導廠商所擁有的實力和巨大潛力不無關系。

作為一種新型電力電子器件，IGBT是工業(yè)控制及自動化領域的核心元器件，也被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應用于工業(yè)、4C(通信、計算機、消費電子、汽車電子)、航空航天、國防軍工等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領域，以及軌道交通、新能源、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領域。其中，在新能源汽車領域，IGBT作為電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，直接影響電動車功率的釋放速度、汽車加速能力和最高時速等，重要性不言而喻。其成本可占到新能源整車成本的10%，占到充電樁成本的20%，其重要性不言而喻。

近些年來，IGBT迎來了爆發(fā)式的發(fā)展。據(jù)集邦咨詢《2019中國IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場報告》顯示，2018年中國IGBT市場規(guī)模預計為153億元，相較2017年同比增長19.91%。受益于新能源汽車和工業(yè)領域的需求大幅增加，中國IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2025年，中國IGBT市場規(guī)模將達到522億元，年復合增長率達19.11%。而根據(jù)中信證券的預測，2020年行業(yè)空間約97億元，預計2025年有望達到370億元，年復合增長率超過30%。

然而，長期以來，IGBT市場主要被英飛凌Infineon、富士電機、三菱等少數(shù)外資IDM（Integrated device manufacturer）所掌控，以英飛凌為例，2019年該公司在中國電動汽車乘用車市場供應了63萬套IGBT模塊，市占率高達58%。而比亞迪供應了19.4萬套，市占率雖然只有18%（躋身車載IGBT細分市場的前三名），但已經(jīng)緩解了中國企業(yè)在車規(guī)級IGBT芯片市場被“卡脖子”的局面。

針對汽車級IGBT設計和制造難題，比亞迪突破了汽車級IGBT晶圓設計、模塊散熱、封裝工藝和制造等關鍵技術，實現(xiàn)了汽車級IGBT功率模塊的產(chǎn)業(yè)化，打破了國外專利和技術封鎖，并首創(chuàng)電機驅動與車載充放電復用IGBT的融合設計技術。

當然我們也需要看到，雖然比亞迪早在2005年就組建了團隊進行開發(fā)，并先后推出了IGBT1.0、IGBT2.0、IGBT2.5、IGBT4.0（相當于國際第五代）等多個車規(guī)級應用方案，車用IGBT裝車量累計超過了60萬套，但囿于承擔IGBT研發(fā)制造的比亞迪微電子（比亞迪第六事業(yè)部）過去都是內供為主（2019年才開始逐步對外供應），其市占率的擴張和市場價值的體現(xiàn)自然難以得到充分發(fā)揮。

另一方面，比亞迪IGBT與國際上的頂級技術水平相比，也還有一定的差距需要追趕。純電動汽車性能的不斷提升對功率半導體組件提出了更高的要求，當下的IGBT也將逼近硅材料的性能極限，尋求性能更佳的全新半導體材料成為行業(yè)共識。為此，比亞迪已經(jīng)投入巨資布局第三代半導體材料SiC（碳化硅，是一種超越Si極限的功率器件材料），并將整合材料（高純碳化硅粉）、單晶、外延、芯片、封裝等SiC基半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，致力于降低SiC器件的制造成本，加快其在電動車領域的應用。

正因如此，比亞迪半導體業(yè)務的剝離和尋求獨立上市，可不僅僅是為了讓更多的車企放下心中的芥蒂、使用比亞迪的IGBT產(chǎn)品，從而拓展市場（近期規(guī)劃是讓IGBT的外供比例超過50%）那么簡單。對于比亞迪半導體來說，更重要的目的其實是結合自身及各戰(zhàn)略投資者的資源優(yōu)勢，與戰(zhàn)略投資資者共同促進行業(yè)創(chuàng)新鏈及產(chǎn)業(yè)鏈的雙向融合，從而加快更先進IGBT技術的研發(fā)與應用。

就在6月初，深圳市藍海華騰技術股份有限公司與比亞迪半導體組建的聯(lián)合創(chuàng)新實驗室在深圳揭牌，雙方將共同建設SiC、IGBT功率半導體的開發(fā)與應用試驗平臺，開展新能源汽車用電機控制器的核心器件開發(fā)與應用研究，提高產(chǎn)品的可靠性、安全性與性價比。

需要指出的是，IGBT只是比亞迪半導體業(yè)務的冰山一角。據(jù)介紹，比亞迪半導體主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。在工業(yè)級IGBT領域，比亞迪半導體的產(chǎn)品下游應用包括工業(yè)焊機、變頻器、家電等，將為其帶來新的增長點。而在其它業(yè)務領域，比亞迪半導體也擁有多年的研發(fā)積累、充足的技術儲備和豐富的產(chǎn)品類型，與來自汽車、消費和工業(yè)領域的客戶建立了長期緊密的業(yè)務聯(lián)系。

所以，這就不難理解為何有如此多的財務及產(chǎn)業(yè)投資者看好這家年輕又不簡單的公司了。在接下來的時間里，我們有望看到與比亞迪半導體相關的更多的業(yè)務資源整合及合作事項接踵而至。

有意思的是，以比亞迪半導體拆分上市為“模板”，比亞迪正在著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現(xiàn)市場化運營，不斷提升公司整體價值（盈利能力）。就在5月底，比亞迪衡陽車燈廠項目正式投產(chǎn)，首批全芯智造車燈下線。其中車載光源實現(xiàn)從傳統(tǒng)燈泡到自主研發(fā)車規(guī)級LED的批量量產(chǎn)，提升車燈產(chǎn)品在同行業(yè)的競爭力，而打造中國人自己的“燈廠”，未來也有望成為比亞迪的新的增長極。