自從2018年開始各大手機品牌都朝著全面屏手機發(fā)展，經(jīng)過一年又一年的創(chuàng)新設(shè)計，從升降屏到屏下攝像頭，最后敵不過打孔屏設(shè)計。眾所周知，只有升降屏、屏下攝像頭達到了全面屏設(shè)計效果，其它的屏幕設(shè)計根本達不到全面屏設(shè)計，比如打孔屏、水滴屏、靈動島等屏幕設(shè)計。如今的新機都忠于打孔屏設(shè)計，蘋果的靈動島也是基于打孔屏的基本上所設(shè)計的，談不起創(chuàng)新。

中興作為屏下攝像頭設(shè)計的先導(dǎo)者，剛開始時連連不斷推出屏下攝像頭手機，但在手機市場上出貨量并不高，所以后續(xù)就減少了對屏下攝像頭手機的推出，同時也開始推出打孔屏手機。屏下攝像頭手機和折疊屏手機，難題都是屏幕上，經(jīng)過三四年的發(fā)展，目前只得到了優(yōu)化，并沒有完全解決屏幕難題，這也是兩大手機發(fā)展不起的根本原因。

隨著兩大旗艦芯片的發(fā)布，目前所發(fā)布的新一代旗艦機和高端機均為打孔屏設(shè)計，而紅魔游戲手機就開始出鞘了。紅魔新機官宣，在12月26日正式發(fā)布一款新機，機型為紅魔8 Pro系列，沒錯是一款屏下攝像頭手機，還采用了柔性直屏設(shè)計，看來屏下攝像頭手機回歸了。還有一個要點，屏幕四邊角僅輕微彎曲，基本可以說是直角屏。

同時，紅魔官方對新機的其它配置也有所預(yù)熱，先是搭載了驍龍8 Gen 2旗艦芯片。一塊UDC全面屏，屏占比高達93.7%，屏幕邊框為1.48mm，非常窄小，支持120Hz高刷。后置攝像頭方面，50MP超感光三攝，采用了三星GN 5超感光主攝，1/1.57英寸的超大底。紅魔這次的新機不僅僅追求電競方面，也開始追求影像方面，畢竟這樣可以多一份優(yōu)勢。

新機設(shè)有兩大線性揚聲器，分別是1115K、1216，還采用了驍龍暢聽技術(shù)，達到了96kHz無損音質(zhì)、功耗也降低了20%、時延也拉到了48ms。自研的紅芯R2游戲芯片也安排上了，主要是提升游戲方面，比如震感、觸控、聲效等。散熱方面也升級了，先是散熱面積升級到2068mm3，對比傳統(tǒng)的VC，在導(dǎo)熱方面提升了100%。重點的是內(nèi)置了離心風(fēng)扇，一分鐘可以轉(zhuǎn)2萬次，可以讓整機表面溫度下降16度，不得不說，兩大散熱的加持下，散熱效果遠超于傳統(tǒng)VC散熱。

新機還擁有6000mAh大電池，快充支持165W，14分鐘就可以充到100%。同時，在WiFi方面也升級了，擁有9條天線，高達240MHz高頻，還不影響5G信號。新機的肩鍵為520Hz，觸控響應(yīng)毫秒級別。還擁有雙X軸線性馬達，擁有200種振動效果，讓體驗更真實。搭載了REDMAGIC OS 6.0系統(tǒng)，在UI設(shè)計、交互體驗等方面進行了優(yōu)化或更新。

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本文編輯：小生

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