提起性價(jià)比手機(jī)，大家能夠聯(lián)想到什么呢？估計(jì)大多數(shù)用戶想到的都是小米手機(jī)或者是紅米手機(jī)，這幾年的發(fā)展確實(shí)很好。

不僅帶來(lái)了很多給力的參數(shù)，軟件優(yōu)化方面的兼容性也是得到了很大幅度的提升，并且還憑借強(qiáng)悍的性價(jià)比沖擊著市場(chǎng)。

關(guān)鍵是如今的紅米手機(jī)在性價(jià)比方面更是很強(qiáng)，幾乎對(duì)中低端手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)行了霸占，并且還帶來(lái)了2K屏、30W無(wú)線快充等參數(shù)。

重點(diǎn)是發(fā)展節(jié)奏也非常的快，如今的市場(chǎng)中再次確認(rèn)了紅米K70系列的消息，看來(lái)距離和大家見(jiàn)面也變得很近了。

需要了解，紅米K60 Ultra還沒(méi)有發(fā)布，按照官方的情況，這款新機(jī)有望在7月和大家正式的見(jiàn)面，然而紅米K70系列都開(kāi)始被確認(rèn)了。

在這種情況下，不知道會(huì)不會(huì)影響到紅米K60 Ultra的市場(chǎng)熱度，畢竟大多數(shù)用戶還是怕出現(xiàn)背刺的情況。

更何況紅米K70系列如今已現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)，共有三款新機(jī)，分別是Redmi K70E、Redmi K70 和Redmi K70 Pro。

由此可見(jiàn)，這三款手機(jī)產(chǎn)品的發(fā)布速度可能要比想象中更快，以此來(lái)彌補(bǔ)紅米K60系列被友商狙擊的情況。

據(jù)了解，Redmi K70E的設(shè)備型號(hào)為23117RK66C、Redmi K70的設(shè)備型號(hào)為2311DRK48、Redmi K70 Pro的設(shè)備型號(hào)為23113RKC6C。

其中，紅米K70系列型號(hào)中“2311”，代表的是2023年11月，鑒于上述設(shè)備后續(xù)還要經(jīng)過(guò)認(rèn)證等階段，紅米可能會(huì)在2024年1月才推出K70系列。

如果過(guò)早的發(fā)展，真的會(huì)影響到自身的銷量增長(zhǎng)，有計(jì)劃的發(fā)布，才能夠真正的在手機(jī)市場(chǎng)中持續(xù)的發(fā)展。

況且，每年的小米數(shù)字系列和紅米K系列的發(fā)展節(jié)奏都不一樣，原因就是怕“撞車”。

還有就是發(fā)展節(jié)奏過(guò)快，會(huì)影響到紅米K60系列的銷量，這也有可能出現(xiàn)庫(kù)存積壓的情況，對(duì)發(fā)展肯定是不好的。

不過(guò)目前還只是爆料，具體什么時(shí)候發(fā)布還是要等官方，而且紅米K70系列的期待值還是很高的。

比如正面的屏幕采用了無(wú)塑料支架設(shè)計(jì)，正面實(shí)現(xiàn)了極窄設(shè)計(jì)，在提升屏占比的同時(shí)，顯示效果會(huì)更好。

值得一提的是，紅米K70系列還有望采用金屬邊框，從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，吸引力上會(huì)變得更為強(qiáng)悍一些。

核心配置方面也是得到了曝光，搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，這顆芯片采用臺(tái)積電N4P工藝制程打造，是高通2024年主打的旗艦平臺(tái)。

而且高通驍龍8 Gen3采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核升級(jí)為Cortex X4，它是基于Arm v9.2架構(gòu)設(shè)計(jì)而來(lái)，只支持64位指令集，不再支持32位移動(dòng)應(yīng)用。

只不過(guò)這種配置應(yīng)該不會(huì)是標(biāo)配，有消息稱紅米K70E會(huì)繼續(xù)搭載聯(lián)發(fā)科處理器，并且紅米K70會(huì)搭載驍龍8 Gen2處理器。

從日常使用方面來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品本身的體驗(yàn)上是不會(huì)有什么問(wèn)題的，況且MIUI系統(tǒng)的優(yōu)化也已經(jīng)變得很好了。

另外，紅米K70系列中的一些細(xì)節(jié)也可以猜測(cè)到，比如正面的屏幕采用2K分辨率的AMOLED屏，并且支持高刷和高頻調(diào)光特性。

同時(shí)細(xì)節(jié)方面會(huì)支持全功能NFC、紅外遙控、雙揚(yáng)聲器以及X軸線性馬達(dá)，這都是促進(jìn)用戶使用體驗(yàn)的關(guān)鍵。

關(guān)鍵是鏡頭主攝應(yīng)該也會(huì)變得很強(qiáng)，雖然不知道具體的傳感器，但是大底鏡頭肯定是不會(huì)有懸念了。

就連充電速度方面都有可能會(huì)進(jìn)一步的提升，有可能會(huì)直接去采用90W有線快充，徹底替代67W有線快充。

也就是說(shuō)，紅米K70系列的期待值還是很高的，對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，接下來(lái)可以做等等黨了。

對(duì)此，大家有什么期待嗎？歡迎回復(fù)討論。