（來源：中國日報社四川記者站）

11月16日-17日，2023金熊貓全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽及頒獎禮將在成都高新區(qū)菁蓉匯舉辦。

經(jīng)過海選、區(qū)域賽及項目復審的激烈角逐后，小型化星載激光通信終端、基于半導體陣列式芯片的單細胞生命科學儀器及產(chǎn)業(yè)化、DIC視覺傳感器技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化等46個項目脫穎而出，成功晉級總決賽，包括來自成都高新區(qū)的低損耗碳化硅功率器件、基于動物毒液的多肽新藥開發(fā)、智能制造工業(yè)AI控制器等10家優(yōu)質(zhì)項目。

2023金熊貓全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽聯(lián)動了全球100余家戰(zhàn)略合作伙伴及60位宣傳大使，最終收到2085個項目踴躍報名參賽。

從9月19日-10月31日，大賽先后在成都、深圳、武漢、西安、蘇州、北京、韓國首爾及線上開展了西南、華南、華中、西北、美洲、歐洲、華東、華北、亞太、云端10場區(qū)域賽，350余個優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新項目參與角逐。

包括中科院計算所、中國電子科技集團、電子科技大學、深創(chuàng)投、君聯(lián)資本、元生創(chuàng)投及深圳同創(chuàng)偉業(yè)等在內(nèi)的50位行業(yè)資深技術(shù)專家及投資人參與此階段的評審，各區(qū)域賽捷報頻傳，亮點紛呈，大賽取得了階段性的成果。

本屆大賽參賽項目中，涌現(xiàn)出了包括碳納米管芯片、高性能數(shù)據(jù)存儲設(shè)備、腦機接口應(yīng)用及6G通訊芯片等代表著世界前沿尖端技術(shù)的項目。入圍區(qū)域賽的項目中，畢業(yè)于QS世界大學排名前30名的知名高校院校的創(chuàng)業(yè)項目56個，涵蓋牛津、劍橋、哈佛、耶魯、斯坦福、清華及北大等世界知名高校，甚至吸引了包括兩院院士及知名高校教授直接帶隊參賽。

值得一提的是，大賽秉持開放包容原則，除了在韓國首爾舉辦大賽亞太區(qū)域賽外，成功吸引眾多國際優(yōu)質(zhì)項目參賽路演，進一步提升了大賽的國際影響力。

作為全國首批國家級高新區(qū)、中國西部首個國家自主創(chuàng)新示范區(qū)，成都高新區(qū)堅持科技創(chuàng)新核心引領(lǐng)作用，加速打造具有全國影響力的創(chuàng)新人才高地核心區(qū)、原創(chuàng)技術(shù)策源地、科技成果中試首選地、創(chuàng)新驅(qū)動引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū)。

截至目前，成都高新區(qū)聚集各類人才超過75萬人，其中國家級人才453人，省級人才598人；累計認定ABC三類外籍專家人才超1000名。

郵 箱 bjkcbb@foxmail.com

更多大賽資訊關(guān)注公眾號(創(chuàng)業(yè)大賽指南)

了解更多的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽、創(chuàng)業(yè)資訊、創(chuàng)業(yè)政策補貼、高層次人才政策等