《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》單晶片工具上的鋁清洗
書(shū)籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》
文章:?jiǎn)尉ぞ呱系匿X清洗
編號(hào):JFKJ-21-386
作者:炬豐科技
互連演變與技術(shù)

互連的主要化學(xué)品

銅互連的水溶液

鋁在酸性水溶液中的溶解
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4 種酸比較:
礦物酸: 硫酸(H2蘇4 ), 氫氟酸 (HF)
有機(jī)酸: 草酸 / 乙醇酸

鋁在稀釋的 HF (AlCu0.5) 中的溶解
氫氟酸:HF 0.2% & HF0.025% (在具有 [O2] 控制的單晶片工具上測(cè)量)

鋁溶解在稀釋的 HF (AlCu0.5 )
氫氟酸:HF 0.2% & HF0.025% (在具有 [O2] 控制的單晶片工具上測(cè)量)
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水溶液中的鋁電位-pH圖

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