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本文成文于2023年7月，寫的原因我在上一篇文章里也寫了，就想探究下天選系列筆記本為啥這么容易掉網(wǎng)卡。

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?????? 最終我得到的結(jié)論其實和網(wǎng)上大多數(shù)人總結(jié)出來的差不多：天選掉網(wǎng)卡，絕大部分原因來自于無線網(wǎng)卡和固態(tài)的堆疊設(shè)計。

這個“節(jié)省空間”的技術(shù)首先就會造成雙熱源的疊加，容易造成網(wǎng)卡過熱，最終無法工作。另外很少人提到的：由于這2個高速外設(shè)的距離太近，其產(chǎn)生的電磁干擾相比于常規(guī)的分開設(shè)計也會大不少，華碩的工程師為了盡力消除電磁干擾所采取的一些操作，反而加劇了前一個熱源堆積的問題。

?????? 既然網(wǎng)卡疊疊樂帶來的問題不少，那華碩，還有馬上在Y9000X上也要施展這種騷操作的聯(lián)想是圖個啥呢。最重要的點就是提升空間利用率，在筆記本CPU，GPU功耗都穩(wěn)步提升的當(dāng)下，如何在有限的體積內(nèi)竟可能的堆功能，堆散熱，堆電池，進而創(chuàng)造出有更有差異化的“噱頭”，讓自己的本子大賣是現(xiàn)在這個越來越卷市場下的各個廠商們難以拒絕的選擇，即使這個技術(shù)完全可能坑了前幾代用戶的使用體驗。舉個今年的例子來說，幻16 2023，其實對應(yīng)了3款筆記本，使用老模具款的幻16，使用新模具的幻16經(jīng)典版，還有使用新磨具小改款的幻16翻轉(zhuǎn)版。其中老模具的拆機圖如圖所示，特點：網(wǎng)卡和SSD分開， 2個M.2插槽，但是只有雙風(fēng)扇，內(nèi)存只有一個插槽。此模具的雙烤功耗上限約為140W。

而今年新模具的經(jīng)典款則優(yōu)化成了：網(wǎng)卡固態(tài)疊疊樂，雙M.2，雙內(nèi)存插槽，順便三風(fēng)扇。對應(yīng)到宣傳頁上也可以吹成是更大的散熱面積，雙烤功率也上升到150-155W。這個取舍真的太有利于宣傳了。有些稍微對于自己使用電腦意志不堅定的老哥就會選擇加錢上經(jīng)典版的新模具。苦一苦網(wǎng)卡，讓本子生產(chǎn)商再多賺千把塊的事情，當(dāng)然會讓華碩和聯(lián)想都對這種設(shè)計趨之若鶩。

當(dāng)然，華碩這種全系列本子都想網(wǎng)卡疊疊樂的癮倒是從今年才開始發(fā)作的，但二次元專享的天選確實和這個結(jié)構(gòu)一直不離不棄，直到現(xiàn)在。期間的發(fā)展把天選1和2化作第一代疊疊樂結(jié)構(gòu)，3和4化為第二代。兩代產(chǎn)品大部分相同，但是細節(jié)上，第二代其實是有些優(yōu)化的，與掉網(wǎng)卡相關(guān)的熱源發(fā)熱問題，華碩的工程師其實也有所努力。

天選1,2代上的網(wǎng)卡疊放結(jié)構(gòu)如下，特點是接口方向相同，并且2個接口間的距離很短。

天選3,4代的網(wǎng)卡疊放結(jié)構(gòu)就已經(jīng)對于之前的設(shè)計做了些優(yōu)化，接口方向還是同向，但是接口位置做了熱源避讓。

更具體的，得參考SSD進入PCIE4.0時代后，伴隨著寫入讀取速度突飛猛進的還有主控的溫度的這個大背景。我自己天選4上自己用的2塊盤是絕好的例子，我的SSD都來自于鎂光，主盤P3PLUS（PCIE4.0），副盤P3（PCIE3.0）。2塊盤的顆粒都是鎂光176層QLC，主控都是群聯(lián)的PS5021-E21T，大小也都是4T。所以我手上的這兩塊盤是難得的除了接口速率不同外，其他完全一致的完美對比對象。在使用CrystalDiskMark 8的默認配置測試一輪后，2塊盤都升到了穩(wěn)定的溫度，實驗數(shù)據(jù)均是在天選4上對SSD不添加散熱能力的情況下取得的。對比下表中表示最大溫度的第三列可知，同樣的顆粒和主控，運行的極限溫度差距在15°左右，PCIE4.0的盤確實很燙，顆粒燙，主控更燙。

觀察可知，天選3,4代的設(shè)計正好把發(fā)熱最猛的SSD主控和不怎么耐受高溫的網(wǎng)卡做了水平方向的規(guī)避，防止熱源過近。但是這樣的錯開畢竟是消極的防御。其實華碩的工程師在這個問題上是有意愿和能力的，絕好的例子就是幻14 2023上的疊疊樂設(shè)計。

如圖所示，在SSD發(fā)熱最厲害的主控附近，加入反向的L型散熱貼，將熱量分成2路，一路往C面倒，一面通過固態(tài)正面的散熱貼紙散出去。這個設(shè)計，SSD熱量散的快，并且只有占小比例的顆粒發(fā)熱略微影響網(wǎng)卡。最后幻14標(biāo)配的是MT7922網(wǎng)卡，我在之前的文章中也寫了，MT7922用的制程更先進，發(fā)熱量低。好的設(shè)計和好的用料，共同讓多金的ROG用戶免受掉網(wǎng)卡之苦。只能說，再苦一苦天選用戶吧，錢又讓華碩賺了。

疊疊樂除了直接產(chǎn)生熱源堆疊，還可能會造成電磁干擾，從天選1-4代都沒有變化過的錫箔套就是華碩工程師應(yīng)對改問題的措施。說到這個，不得不吐槽，華碩說明書的簡體中文版的翻譯是在是堪憂，很多正確的表達得去繁體中文版或者英文版里面找。比如這個部件的名字，叫做卡套，沒有歧義，但是簡體版里變成了“卡槽”，就讓人摸不著頭腦。。。。

說回錫箔套，這玩意其實設(shè)計的還蠻精巧的。首先，這個小套子本身就分2層，主體是錫箔套，是個導(dǎo)體，但是在其上的大部分區(qū)域又二次覆蓋了一層薄薄的塑料片來絕緣。如圖上我實際上萬用表測的正反面圖里，其實只有我注釋的2個地方是有鏤空的。第一處是正面靠近SSD主控的地方，應(yīng)該對應(yīng)于加強此處的散熱。而另一處就是背面的螺絲接口處，在SSD被螺絲固定后，錫箔套的導(dǎo)電層也會對應(yīng)和地相連。

關(guān)于這套的用處其實網(wǎng)上不太統(tǒng)一。有評測猜是和防靜電相關(guān)，也有說是為了加強散熱。首先這套對于散熱只有副作用，因為雖然塑料片不太厚，但這材質(zhì)的導(dǎo)熱能力太差，給SSD套這玩意只會讓熱量保持在套中，另外，這個套與SSD并不是壓緊壓實的，這意味著隔在SSD和錫箔套間還有導(dǎo)熱性能更差的空氣，這感覺就是CPU頂蓋和散熱器間沒圖硅脂。兩相疊加，這套就是個小蒸籠，只會讓熱量更散不出去。

而防靜電和防電磁干擾的結(jié)構(gòu)其實差不多，都使用金屬包裹保護物，形成類法拉第籠，但是由于該保護套不僅是有包裹效果，更是直接把金屬層接了大地，這個操作讓我想起來我們工科上常用的屏蔽通訊線，同樣的導(dǎo)體包裹+接地。所以我更傾向于它是提供保護。這種保護是雙向的，即保護網(wǎng)卡信號不被干擾，也保護固態(tài)盤的數(shù)據(jù)交互不被網(wǎng)卡干擾。加入的原因可能就是華碩工程師在初代天選上，害怕這網(wǎng)卡和SSD疊疊樂的新結(jié)構(gòu)由于靠太近帶來的電磁干擾。

當(dāng)然比較打臉的事情來了，其實貌似沒了它對于無線信號和SSD性能也沒啥影響。首先以我自己的天選4為例，AX201在離網(wǎng)卡1m且沒有遮擋的情況下，裝不裝屏蔽罩都是滿速，間隔一堵墻后，安不安屏蔽罩也都的測速降低到了200-300M。再者，現(xiàn)在從ROG的幻14,16，魔霸新銳的機子上的已經(jīng)完全沒了金屬屏蔽套的影子，如果說幻14和16在堆疊設(shè)計上和天選4差距較遠，可能確實干擾不大的話。下圖魔霸新銳的堆疊方式：接口同方向，有間距，簡直就是直接從天選4復(fù)制粘貼過來的。它不用加屏蔽套的話，也就驗證了天選4上其實也不需要。現(xiàn)在這貨還出現(xiàn)的原因大概是設(shè)計慣性，還有為了凸顯ROG的穩(wěn)定性更好。多說一句，魔霸新銳上的SSD主控處也有對于C殼的導(dǎo)熱貼，用的網(wǎng)卡也是發(fā)熱更小的MT7922，華碩的工程師其實是懂怎么不掉網(wǎng)卡的，但你不加錢的話，可是無福消受的。

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總結(jié)下天選系列網(wǎng)卡容易掉的幾個原因

1.SSD主控（特別是PCIE4.0的）垂直炙烤網(wǎng)卡，天選3,4消極解決了。

2.電磁干擾問題不大，但解決電磁干擾的屏蔽套積熱

3.網(wǎng)卡發(fā)熱大

4.SSD硬盤發(fā)熱大

5.SSD上的原裝散熱貼效果很差

疊疊樂的鍋主要在1,2。

3-5項我就簡單說說，首先是由于華縮優(yōu)秀的成本控制，天選4銳龍版不是MTK的MT7921就是瑞昱的RTL8852CE，具體比較可以看我之前的專欄，結(jié)論就是這兩貨規(guī)格低，制程老舊，發(fā)熱大，芯片等級又只是普通消費級。自己發(fā)熱不低，又很害怕別人發(fā)熱，所以容易過熱壞。Intel酷睿版的相對好些。

之后是SSD硬盤發(fā)熱大，這個問題其實主要是天選2,3的問題，天選1的爛660P反而因為羸弱的性能沒這情況，天選2,3混發(fā)了三喪PM9A1，鎂光3400或者海力士pc811，這3兄弟的發(fā)熱都不低，特別是PM9A1，性能確實不錯，發(fā)熱更是重量級。SSD發(fā)熱大的問題其實在現(xiàn)在的天選4時代也不能說被完全解決了，換上的SN560,SN740的發(fā)熱量在重載時也不低，具體可以參看這個吧友的帖子：https://tieba.baidu.com/p/8485656879?fid=2684388&pid=148023991842#148023991842。

最后的原裝散熱貼問題其實和上一個SSD發(fā)熱大的問題直接相關(guān)，散熱貼的樣子如圖：

這貼紙最大的問題就是材料用的太差了，給大家對比下淘寶京東上的石墨烯貼紙畫風(fēng)就應(yīng)該一目了然，連常見的銅箔都不用，真不愧是華縮。當(dāng)然SSD散熱材料的縮水不僅是華縮一家，拯救者貼吧里就有老哥把聯(lián)系原裝鋁制散熱片換成網(wǎng)上15-16塊的銅散熱片，溫度低了10°的案例，天下的烏鴉一般黑。

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針對上述總結(jié)的掉網(wǎng)卡的因素，我也總結(jié)了幾個可能的對策

1.????? 更換低發(fā)熱，高耐熱網(wǎng)卡，特別是MT7921和RTL8852網(wǎng)卡的同學(xué)，非常建議更換網(wǎng)卡，至于選哪個網(wǎng)卡換，可以看我的專欄，省流版就是：穩(wěn)妥選AX210，性價比AX200，性能折騰版：NFA765,AX411

2.????? 更換在硬盤位，原裝盤發(fā)熱中等，還是挪到不堆疊的副硬盤位比較穩(wěn)妥。如果選擇自購硬盤擴展，也因選擇低發(fā)熱的SSD當(dāng)做從盤，PCIE3.0對于降溫是有加成的。

3.????? 去掉屏蔽套后，可以做下CrystalDiskMark 8的硬盤壓力測試，查看顆粒和主控的溫度是否合理，如果出現(xiàn)貼吧老哥的那種顆粒溫度突破80°，主控破100的，趕快備份數(shù)據(jù)加散熱改造，數(shù)據(jù)無價。

4.????? 散熱改造，天選機型在這方面有個很鬼畜的優(yōu)勢，天選的D面高度被故意加高了2-3mm，所以正常厚度的散熱片，都可以塞到天選里面（從這里其實可以看出華縮對天選的態(tài)度：必須人為從設(shè)計上砍出和的幻系列的足夠差距）。我自己的改造效果如下，我自己用的是薄一點的帶邊沿卡扣的銅散熱片，其實用厚點的膠圈版也完全放得下，值得提醒的就是，千萬別忘記把原裝的爛散熱貼給撕掉。

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改裝散熱器前的壓力測試：

改造散熱后的壓力測試：

效果可以看第三行，溫度降低了13°-19°，總體令人滿意，顆粒不上70°，主控不上90°，是我的目標(biāo)，看來順利達到了。

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5.????? 還可以試試的改造方法

a.????? 仿照幻14或者魔霸新銳的散熱加強，在SSD反面加入導(dǎo)熱到C面的厚散熱貼，難點主要在于天選4的設(shè)計沒有ROG的上述2款后，ROG的2款在SSD主控下面的對應(yīng)位置可是沒啥突出元件的，但天選的有個不小的芯片，這部分散熱增強可能帶來SSD主控垂直下面的原件壽命下降，有一定風(fēng)險。

b.????? 除了降低網(wǎng)卡和SSD的發(fā)熱外，另一個思路同樣可以嘗試，就是用熱源隔離方法，分割網(wǎng)卡和固態(tài)的發(fā)熱區(qū)域。最好的材料其實是個之前在dell的XPS上經(jīng)驗亮相過的東西，gore的隔熱膜。當(dāng)時豬王的本子測評里還測試過，效果還是明顯的，比空氣還低的導(dǎo)熱率，確實把熱量隔開了。隔熱其實為了更好的散熱，以示意圖的例子來說，擋住一面散熱的地方，把熱量逼到做了散熱的那一面，該方法必須配合前面第4項的散熱改造一起進行。

膜的規(guī)格方面其實也是很足夠的，最低的0.1mm也不會對結(jié)構(gòu)產(chǎn)生干涉。但是萬能的淘寶也沒找到零售的賣，本子改造的市場，估計他們公司也不太看得上，這個改造只能看之后有沒有有興趣的大佬有時間測測了。