《金證研》北方資本中心 白澤/作者 惜海/風控

由于市場需求的帶動，2021年，全球半導體市場高速增長。而國內半導體市場，2021年的銷售額總額為1,925億美元，同比增長27.1%。而在行業(yè)區(qū)域分布中，上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國的1/4，此番沖擊科創(chuàng)板的上海燦瑞科技股份有限公司（以下簡稱“燦瑞科技”），也是該產(chǎn)業(yè)中的一員。

觀其身后，燦瑞科技在國內集成電路市場的占有率或不足0.1%，且不及其同行業(yè)可比公司。此外，燦瑞科技不僅研發(fā)投入占營業(yè)收入比例、研發(fā)人員占總員工比例均不敵同行平均水平，其發(fā)明專利數(shù)量還“向后看齊”。而另一方面，其實控人之子羅杰，尚未加入燦瑞科技或現(xiàn)身多項專利發(fā)明人名單，令人費解。

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一、凈現(xiàn)比兩年低于1，市占率或不足0.1%且不敵同行

企業(yè)的盈利水平，是投資人決定其投資去向的重要依據(jù)之一。而燦瑞科技2019年扭虧為盈的背后，或值得“推敲”。

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1.1 在國內集成電路市場份額，或不足0.1%且低于同行

據(jù)燦瑞科技簽署日期為2022年5月9日的招股說明書（以下簡稱“招股書”），燦瑞科技主營業(yè)務為高性能模擬芯片與數(shù)?；旌闲酒难邪l(fā)設計、封裝測試和銷售，屬于集成電路行業(yè)。

據(jù)燦瑞科技簽署日期為2021年12月17日的招股說明書（以下簡稱“2021版招股書”），2018年，燦瑞科技的營業(yè)收入為1.17億元。

據(jù)招股書，2019-2021年，燦瑞科技的營業(yè)收入分別為1.99億元、2.9億元、5.37億元。

需要指出的是，燦瑞科技的市場占有率或不足0.1%。

據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會，2018-2021年，國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額分別為6,532億元、7,562.3億元、8,848億元、10,458.3億元。

根據(jù)《金證研》北方資本中心測算，若市占率按自身營收占國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的比例表示，則2018-2021年，燦瑞科技的營業(yè)收入分別占國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的0.018%、0.026%、0.033%、0.051%。

也就是說，燦瑞科技在國內集成電路產(chǎn)業(yè)的市場份額或不到0.1%。

據(jù)招股書，燦瑞科技選取的同行業(yè)可比上市公司分別為圣邦微電子（北京）股份有限公司（以下簡稱“圣邦股份”）、無錫芯朋微電子有限公司（以下簡稱“芯朋微”）、上海晶豐明源半導體股份有限公司（以下簡稱“晶豐明源”）、深圳市明微電子股份有限公司（以下簡稱“明微電子”）、上海艾為電子技術股份有限公司（以下簡稱“艾為電子”），均屬于集成電路行業(yè)。

據(jù)圣邦股份2019-2021年年度報告，2018-2021年，圣邦股份營業(yè)收入分別為5.72億元、7.92億元、11.97億元、22.38億元。

據(jù)芯朋微簽署日期為2020年7月17日的招股說明書（以下簡稱“芯朋微招股書”），2018年，芯朋微的營業(yè)收入分別為3.12億元。

據(jù)芯朋微2020-2021年年度報告，2019-2021年，芯朋微的營業(yè)收入分別為3.35億元、4.29億元、7.53億元。

據(jù)晶豐明源2019-2021年年度報告，2018-2021年，晶豐明源的營業(yè)收入分別為7.67億元、8.74億元、11.03億元、23.02億元。

據(jù)明微電子簽署日期為2020年12月14日的招股書說明書（以下簡稱“明微電子招股書”），2018年，明微電子的營業(yè)收入為3.91億元。

據(jù)明微電子2020-2021年年度報告，2019-2021年，明微電子的營業(yè)收入分別為4.63億元、5.25億元、12.51億元。

據(jù)艾為電子簽署日期為2021年8月10日的招股說明書（以下簡稱“艾為電子招股書”），2018-2019年，艾為電子的營業(yè)收入分別為6.94億元、10.18億元。

據(jù)艾為電子2021年年度報告，2020-2021年，艾為電子的營業(yè)收入分別為14.38億元、23.27億元。

據(jù)富滿微2019-2021年年度報告，2018-2021年，富滿微的營業(yè)收入分別為4.97億元、5.98億元、8.36億元、13.7億元。

根據(jù)《金證研》北方資本中心測算，若可比公司市占率按各自營收占國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的比例表示，則2018-2021年，圣邦股份在國內集成電路產(chǎn)業(yè)的市占率或分別為0.088%、0.105%、0.135%、0.214%，芯朋微的市占率或分別為0.048%、0.044%、0.048%、0.072%，晶豐明源的市占率或分別為0.117%、0.006%、0.125%、0.22%，明微電子的市占率或分別為0.06%、0.135%、0.163%、0.223%，艾為電子的市占率或分別為0.106%、0.135%、0.163%、0.223%，富滿微的市占率或分別為0.076%、0.079%、0.094%、0.131%。

顯然，與上述同行可比上市企業(yè)相比，2021年，燦瑞科技在國內集成電路產(chǎn)業(yè)的市場占有率均低于上述同行。

需要說明的是，2018年的燦瑞科技，還處于虧損狀態(tài)。

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1.2 2018年虧損超600萬元，2019年扭虧為盈獲利逾2,200萬元

據(jù)2021版招股書及招股書，2018年-2021年，燦瑞科技的凈利潤為-631.91萬元、2,285.31萬元、4,365.25萬元、12,500.16萬元；2019-2021年，凈利潤分別同比增長461.65%、91.01%、186.36%。

可見，直到2019年，燦瑞科技扭虧為盈。

除此之外，燦瑞科技報告期內存在失血現(xiàn)象。

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1.3 2019年經(jīng)營性凈現(xiàn)金流告負，2020-2021年凈現(xiàn)比不足1

據(jù)2021版招股書，2018年，燦瑞科技的經(jīng)營活動現(xiàn)金流入小計、經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為16,268.34萬元、1,755.18萬元。

據(jù)招股書，2019-2021年，燦瑞科技的經(jīng)營活動現(xiàn)金流入小計分別為1.81億元、3.15億元、5.5億元，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-1,107.49萬元、2,621.49萬元、7,556.46萬元。

根據(jù)《金證研》北方資本中心測算，2020-2021年，燦瑞科技的凈現(xiàn)比分別為0.6、0.6。

上述情形看出，2021年，燦瑞科技在國內集成電路市場占有率不敵同行的另一面，燦瑞科技面臨連續(xù)兩年凈現(xiàn)比不足1的窘境。

此外，燦瑞科技的創(chuàng)新能力同樣值得關注。

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二、研發(fā)投入占比落后于同行均值，發(fā)明專利數(shù)量“向后看齊”

創(chuàng)新能力是企業(yè)發(fā)展的動力，而專利數(shù)是體現(xiàn)企業(yè)創(chuàng)新能力最直觀的指標之一。此方面，燦瑞科技的發(fā)明專利總數(shù)在同行中并不具備優(yōu)勢，且其研發(fā)投入占比持續(xù)低于行業(yè)均值。

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2.1 研發(fā)投入占營業(yè)收入比例，常年低于行業(yè)均值

據(jù)招股書，2019-2021年，燦瑞科技的研發(fā)投入占當期營業(yè)收入的比例分別為8.03%、9.04%、10.71%。

據(jù)圣邦股份2021年年度報告，2019-2021年，圣邦股份研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為16.57%、17.31%、16.89%。

據(jù)芯朋微2021年年度報告，2019-2021年，芯朋微研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為14.26%、13.65%、17.49%。

據(jù)晶豐明源2021年年度報告，2019-2021年，晶豐明源研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為7.75%、14.29%、12.98%。

據(jù)明微電子2021年年度報告，2019-2021年，明微電子研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為7.76%、7.12%、7.58%。

據(jù)艾為電子2021年年度報告，2019-2021年，艾為電子研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為13.71%、14.29%、17.91%。

據(jù)富滿微2021年年度報告，2019-2021年，富滿微研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為7.71%、7.41%、12.16%。

根據(jù)《金證研》北方資本中心測算，2019-2021年，燦瑞科技同行可比上市公司研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例均值分別為11.29%、12.35%、14.17%。

不難看出，燦瑞科技的研發(fā)投入占營業(yè)收入比例低于行業(yè)均值。

同樣地，燦瑞科技的研發(fā)人員占比，亦不敵同行。

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2.2 研發(fā)人員占總員工的比例為38.64%，落后于可比公司

據(jù)招股書，截至2021年12月31日，燦瑞科技擁有研發(fā)人員144名，占其員工總人數(shù)的38.64%。

據(jù)圣邦股份2021年年度報告，截至2021年12月31日，圣邦股份擁有602名研發(fā)人員，占其員工總人數(shù)的70.16%。

據(jù)富滿微2021年年度報告，截至2021年12月31日，富滿微擁有450名研發(fā)人員，占其員工總人數(shù)的47.97%。

據(jù)艾為電子2021年年度報告，截至2021年12月31日，艾為電子擁有621名研發(fā)人員，占其員工總人數(shù)的63.05%。

據(jù)明微電子2021年年度報告，截至2021年12月31日，明微電子擁有283名研發(fā)人員，占其員工總人數(shù)的42.11%。

據(jù)芯朋微2021年年度報告，截至2021年12月31日，芯朋微擁有215名研發(fā)人員，占其員工總人數(shù)的75.44%。

據(jù)晶豐明源2021年年度報告，截至2021年12月31日，晶豐明源擁有272名研發(fā)人員，占其員工總人數(shù)的63.7%。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，2021年，同行可比上市公司的研發(fā)人員占比均值為60.41%，比燦瑞科技高出約21個百分點。

另外，燦瑞科技的發(fā)明專利數(shù)量、集成電路布圖設計數(shù)量或也不具備優(yōu)勢。

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2.3 發(fā)明專利數(shù)量“向后看齊”，集成電路布圖設計數(shù)行業(yè)墊底

據(jù)招股書，截至2021年12月31日，燦瑞科技取得境內外發(fā)明專利39項，集成電路布圖設計專有權63項。

據(jù)圣邦股份2021年年度報告，截至2021年12月31日，圣邦股份累計獲得發(fā)明專利88項，集成電路布圖設計登記115項。

據(jù)芯朋微2021年年度報告，截至2021年12月31日，芯朋微累計獲取發(fā)明專利65項，集成電路布圖設計專有權100項。

據(jù)晶豐明源2021年年度報告，截至2021年12月31日，晶豐明源累計獲得國內發(fā)明專利88項，集成電路布圖設計專利權243項。

據(jù)明微電子2021年年度報告，截至2021年12月31日，明微電子累計獲得發(fā)明專利126項，集成電路布圖設計專有權233項。

據(jù)艾為電子2021年年度報告，截至2021年12月31日，艾為電子累計獲得發(fā)明專利133項，集成電路布圖設計專有權524項。

據(jù)富滿微2021年年度報告，截至2021年12月31日，富滿微累計獲得發(fā)明專利27項，集成電路布圖設計專有權198項。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，與同行可比上市公司相比，燦瑞科技的發(fā)明專利數(shù)量僅高于富滿微，集成電路布圖設計數(shù)量則處于墊底位置。

可以看出，燦瑞科技不僅研發(fā)投入占營業(yè)收入比例、研發(fā)人員占總員工比例均不敵同行平均水平，其發(fā)明專利數(shù)量還“向后看齊”，而且，其集成電路布圖設計數(shù)量則在行業(yè)中處于“墊底”。未來，燦瑞科技如何提升其研發(fā)創(chuàng)新能力？

而關于燦瑞科技研發(fā)方面的問題，并未結束。

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三、核心技術人員羅杰在美國高通任芯片設計工程師期間，現(xiàn)身燦瑞科技專利發(fā)明人名單

相較于其他板塊，科創(chuàng)板將核心人員穩(wěn)定性列入發(fā)行條件。這意味著，核心技術人員在科創(chuàng)板擬上市企業(yè)中具有重要意義。

值得注意的是，此番欲沖擊科創(chuàng)板的燦瑞科技，其核心技術人員羅杰在前東家任職期間，或參與燦瑞科技的專利研發(fā)。

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3.1 實控人兼核心技術人員羅杰，2013-2015年在美國高通任職

據(jù)招股書，羅立權與羅杰系父子關系，為燦瑞科技的共同實際控制人，合計控制燦瑞科技股份表決權總數(shù)的81.09%。

據(jù)招股書，羅杰系電路與系統(tǒng)專業(yè)的博士研究生。2013-2015年，羅杰任美國高通公司（即Qualcomm，以下簡稱為“美國高通”）Soc芯片設計部門工程師，2015年加入燦瑞科技任設計工程師。截至招股書簽署日2022年4月14日，羅杰擔任燦瑞科技董事、副總經(jīng)理、研發(fā)總監(jiān)，并系燦瑞科技的核心技術人員。

而羅杰在前東家美國高通任職期間，或同時參與燦瑞科技的專利研發(fā)。

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3.2 2013-2015年期間，燦瑞科技多項發(fā)明專利發(fā)明人包括羅杰

據(jù)國家知識產(chǎn)權局數(shù)據(jù)，專利號為2013106833353的發(fā)明專利“一種LED驅動芯片LED短路的檢測和保護”，申請日為2013年12月13日，申請人為燦瑞科技，發(fā)明人包括羅杰。截至查詢日2022年7月12日，該專利的案件狀態(tài)為專利權維持。

專利號為2013106833705“LED驅動芯片輸出短路的檢測保護電路及其方法”的發(fā)明專利，申請日為2013年12月13日，申請人為燦瑞科技，發(fā)明人包括羅杰。截至查詢日2022年7月12日，案件狀態(tài)為專利權維持。

專利號為2014103865427的發(fā)明專利“一種鉗位驅動電路”，申請日為2014年8月7日，申請人為燦瑞科技，發(fā)明人包括羅杰。截至查詢日2022年7月12日，該專利的案件狀態(tài)為專利權維持。

專利號為2015103971670的發(fā)明專利“一種輸出過壓保護電路”，申請日為2015年7月8日，申請人為燦瑞科技，發(fā)明人包括羅杰。截至查詢日2022年7月12日，該專利的案件狀態(tài)為專利權維持。

專利號為2015104047745的發(fā)明專利“一種降壓轉換器的自舉電路”，申請日為2015年7月10日，申請人為燦瑞科技，發(fā)明人包括羅杰。截至查詢日2022年7月12日，該專利的案件狀態(tài)為專利權維持。

專利號為2015104047730的發(fā)明專利“一種高壓啟動電路”，申請日為2015年7月10日，申請人為燦瑞科技，發(fā)明人包括羅杰。截至查詢日2022年7月12日，該專利的案件狀態(tài)為專利權維持。

專利號為201510404775X的發(fā)明專利“一種用于調整充電裝置的輸出端電壓的補償電路”，申請日為2015年7月10日，申請人為燦瑞科技，發(fā)明人包括羅杰。截至查詢日2022年7月12日，該專利的案件狀態(tài)為專利權維持。

專利號為2015106541424的發(fā)明專利“一種上電清零和欠壓鎖定啟動電路”，申請日為2015年10月10日，申請人為燦瑞科技，發(fā)明人包括羅杰。截至查詢日2022年7月12日，該專利的案件狀態(tài)為專利權維持。

根據(jù)《金證研》北方資本中心研究，上述專利的發(fā)明人“羅杰”，或系燦瑞科技實控人之一羅杰。且上述8項專利申請時間在2013-2015年，發(fā)明人均包括羅杰。而招股書披露，羅杰2013-2015年在高通任職Soc芯片設計部門工程師，2015年加入燦瑞科技，羅杰于2015年何時從美國高通離職？期間上述8項專利申請日期是否與羅杰在美國高通任職的時間重疊？除去2015年不看，上述至少3項專利，由彼時在美國高通任職的羅杰參與發(fā)明。

事實上，羅杰最早為燦瑞科技進行專利研發(fā)，或可追溯至2011年。

據(jù)國家知識產(chǎn)權局數(shù)據(jù)，專利號為2011101074507的發(fā)明專利“基于CMOS工藝的霍爾開關失調電壓消除方法及其電路”，申請日為2011年4月7日，申請人為燦瑞科技，發(fā)明人包括羅杰。截至查詢日2022年7月12日，該專利的案件狀態(tài)為專利權維持。

無獨有偶，燦瑞科技多項集成電路布圖設計的創(chuàng)作人，亦包括羅杰。

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3.3 2013-2015年期間，羅杰參與燦瑞科技集成電路布圖設計

據(jù)招股書，截至2021年12月31日，燦瑞科技擁有63項集成電路布圖設計專有權。

據(jù)國家知識產(chǎn)權局數(shù)據(jù)，登記號BS.135003423的集成電路布圖設計名稱為“變頻電機用霍爾開關集成電路”，申請日為2013年4月14日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2012年7月24日。

登記號BS.135003431的集成電路布圖設計名稱為“非接觸式霍爾開關集成電路”，申請日為2013年4月14日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2012年2月24日。

登記號BS.13500599X的集成電路布圖設計名稱為“OCP8110/11/10A/11A”，申請日為2013年5月31日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2012年11月18日。

登記號BS.135006007的集成電路布圖設計名稱為“OCP8121/22/22A”，申請日為2013年5月31日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2012年2月24日。

登記號BS.135006295的集成電路布圖設計名稱為“OCP8113”，申請日為2013年6月4日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2013年1月18日。

登記號BS.135006309的集成電路布圖設計名稱為“OCP815X”，申請日為2013年6月4日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2012年5月24日。

登記號BS.135006317的集成電路布圖設計名稱為“OCP8107A/08A/09A/72”，申請日為2013年6月4日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2013年2月18日。

登記號BS.155504010的集成電路布圖設計名稱為“SHE1800”，申請日為2015年3月27日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2013年2月8日。

登記號BS.155504029的集成電路布圖設計名稱為“SPC8800”，申請日為2015年3月27日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2014年3月28日。

登記號BS.155504037的集成電路布圖設計名稱為“SPC8801”，申請日為2015年3月27日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2014年5月4日。

登記號BS.155504045的集成電路布圖設計名稱為“SPC8803”，申請日為2015年3月27日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2014年6月22日。

登記號BS.155504053的集成電路布圖設計名稱為“SPH8305”，申請日為2015年3月27日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2013年10月29日。

登記號BS.155504061的集成電路布圖設計名稱為“SPH8307”，申請日為2015年3月27日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2014年6月19日。

登記號BS.15550407X的集成電路布圖設計名稱為“SPH8308”，申請日為2015年3月27日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2014年8月19日。

登記號BS.155504088的集成電路布圖設計名稱為“SPU8708”，申請日為2015年3月27日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2014年1月10日。

登記號BS.155508903的集成電路布圖設計名稱為“SHC1900”，申請日為2015年11月11日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2014年9月22日。

登記號BS.155508911的集成電路布圖設計名稱為“SPC8606”，申請日為2015年11月11日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2015年5月9日。

登記號BS.15550892X的集成電路布圖設計名稱為“SHC1010”，申請日為2015年11月11日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2014年12月5日。

登記號BS.155508938的集成電路布圖設計名稱為“SHA1011”，申請日為2015年11月11日，權利人燦瑞科技，布圖設計創(chuàng)作人包括羅杰，設計創(chuàng)作完成日系2015年3月25日。

由上述可知，以集成電路布圖設計創(chuàng)作完成日為基準，截至2015年年末，羅杰參與了燦瑞科技19項集成電路布圖設計。并且，2013-2015年，燦瑞科技14項集成電路布圖設計的創(chuàng)作人亦包含羅杰。有意思的是，其余5項集成電路布圖的設計創(chuàng)作完成日，則是在實控人羅杰進入美國高通之前。

而美國高通，則是系芯片設計行業(yè)的代表企業(yè)。

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3.4 高通與燦瑞科技均涉及芯片研發(fā)，且產(chǎn)品應用領域存在重疊

據(jù)招股書，燦瑞科技主營業(yè)務為高性能模擬芯片與數(shù)?；旌闲酒难邪l(fā)設計、封裝測試和銷售，屬于集成電路行業(yè)。

集成電路行業(yè)主要存在兩種經(jīng)營模式，即IDM模式和Fabless模式。在IDM模式下，企業(yè)的主要特點為集合電路設計、制造、封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，企業(yè)除了進行集成電路設計之外，還擁有晶圓廠、封裝和測試廠，部分企業(yè)甚至延伸至下游電子設備制造行業(yè)。

Fabless模式與IDM模式相比，更強調產(chǎn)業(yè)鏈分工，集成電路設計企業(yè)僅僅從事芯片的設計和銷售，晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)均委托給外部企業(yè)協(xié)助完成，使企業(yè)可以專注于芯片的研發(fā)設計。Fabless模式的代表企業(yè)就包括美國高通。

而燦瑞科技則采用了“Fabless+封裝測試”的經(jīng)營模式，在打造芯片設計能力的同時，建立全流程封裝測試產(chǎn)線。

也就是說，燦瑞科技與美國高通均處于集成電路行業(yè)，并且都涉及芯片設計業(yè)務，且經(jīng)營模式都包括Fabelss。

不僅如此，美國高通與燦瑞科技的下游應用領域也存在重疊。

據(jù)招股書，燦瑞科技的產(chǎn)品主要應用于智能手機、智能家居、計算機、可穿戴設備、智能安防等眾多新興領域。

據(jù)美國高通官網(wǎng)，美國高通的產(chǎn)品主要應用于音頻、汽車、攝像頭、工業(yè)和商業(yè)、移動電腦、網(wǎng)絡、智能手機、智慧城市、智能家居、可穿戴設備、XR/VR/AR。

顯然，燦瑞科技與美國高通的應用領域都包括智能手機、智能家居、計算機和可穿戴設備，業(yè)務領域存在重疊。

也就是說，種種巧合之下，專利發(fā)明人羅杰、集成電路布圖設計創(chuàng)作人羅杰，或與燦瑞科技實控人之一羅杰為同一人。而2013-2015年，燦瑞科技的實控人兼核心技術人員羅杰，其原本在美國高通擔任芯片設計部門工程師，2015年加入燦瑞科技，羅杰于2015年何時從美國高通離職？而2015年前，彼時在高通任職的羅杰，卻同時現(xiàn)身燦瑞科技多項專利的發(fā)明人、集成電路布圖設計創(chuàng)作人名單中，令人費解。期間，美國高通與燦瑞科技均涉及芯片研發(fā)，彼時在美國高通任芯片設計工程師的羅杰，與為燦瑞科技研發(fā)專利的時間存在重疊，又是否具備任職獨立性？

霧里看花花非花,水中望月月非月。此次闖關科創(chuàng)板，燦瑞科技能否交給投資者一份滿意的答卷？或待時間考證。