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在固態(tài)硬盤已經(jīng)走進千家萬戶的當(dāng)今，在硬盤市場上只能找到機械硬盤和固態(tài)硬盤兩個品種了，但是回望固態(tài)硬盤價高難求的時代，硬盤市場上還有一種兼具固態(tài)硬盤的速度和機械硬盤的大容量的硬盤種類，這種硬盤就是固態(tài)混合硬盤（Solid State Hybrid Drive），俗稱混合硬盤SSHD。混合硬盤將閃存模塊直接整合到硬盤上，以閃存作為緩存，用以提高熱數(shù)據(jù)的讀取速度。不過因為固態(tài)硬盤越來越便宜，該種硬盤也已經(jīng)在市場上絕跡。但是英特爾最近頗有一番打算，想要重新復(fù)活"混合硬盤"。

英特爾的傲騰技術(shù)想必大家已經(jīng)十分熟悉了，早在6、7代酷睿處理器的時候大力推廣過，不過后勁不足，也就草草收場了。本質(zhì)和混合硬盤的原理近似，混合硬盤的閃存模塊和機械模塊是集成在同一塊硬盤上的，而傲騰技術(shù)則將閃存模塊獨立了出來，以M.2硬盤的形式安裝到主板上，然后搭配機械硬盤以實現(xiàn)加速效果。

這一次要推出的傲騰H系列混合固態(tài)硬盤原理也是十分近似，但是緩存模塊與被加速模塊則變化極大。英特爾將要推出的新款H20硬盤的緩存模塊依舊采用了32GB傲騰內(nèi)存，在被加速模塊上，則更換了為了大容量的QLC NAND閃存顆粒。與H20同時發(fā)布的還有英特爾最新的670P固態(tài)硬盤，由于二者都是搭載了英特爾最新研發(fā)出的144層堆疊的QLC顆粒，并且都支持Pyrite 2.0安全保護、端到端數(shù)據(jù)保護、掉電通知等功能。所以小牛認(rèn)為H20本質(zhì)上就是一個搭載了傲騰內(nèi)存的加速版的Intel 670P。

英特爾早前的發(fā)布的660P QLC固態(tài)硬盤性能表現(xiàn)一般，順序讀寫僅有1500MB/s左右，這次發(fā)布的670P在升級為144層堆疊的QLC顆粒之后想必很有改觀?；?70P并搭載了32G傲騰內(nèi)存的H20混合固態(tài)硬盤可以在一定程度上解決QLC顆粒固態(tài)硬盤讀寫能力差的問題。

英特爾的產(chǎn)品，門檻自然不會低了，想要用上最新的H20系列硬盤，使用的主板必須為英特爾500系列，也就是說想要用上這個，多多少少也得是個11代酷睿處理器。預(yù)計H20系列硬盤會和11代酷睿處理器同期發(fā)售。

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