三星電機本月在韓首次批量生產服務器半導體封裝基板

三星電機本月在韓國國內首次開始批量生產用于服務器的FC-BGA。用于服務器、網絡的FC-BGA的基板面積是用于普通PC的FC-BGA的4倍以上。此前，三星電機決定投資1.9萬億韓元的半導體封裝基板工藝。隨著5G、人工智能的發(fā)展等，FC-BGA等高規(guī)格產品在世界范圍內呈現出需求劇增的趨勢。業(yè)內人士透露，預計2022年至2026年整體半導體封裝基板市場將從113億美元增至170億美元，年均增長10%。

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