幾天之前的發(fā)布會上，蘋果揭曉了全新的14英寸、16英寸MacBook Pro，以及新款自研芯片M1 Pro和M1 Max。按照慣例，蘋果在PPT上“吊打”了一番競爭對手，拿出多個百分比和倍數(shù)，宣稱M1 Pro、M1 Max遠勝于其他筆記本的CPU和GPU。

而這一次，被蘋果秒天秒地，成為計量單位對比的對手，非常不簡單。M1 Pro和M1 Max真的有這么強嗎？

干掉PS5，比肩RTX 3080？

先復(fù)習(xí)一下M1 Max的規(guī)格。M1 Max作為一款SoC芯片，將傳統(tǒng)意義上的CPU、GPU以及內(nèi)存等集成于單一芯片之上。它基于臺積電5nm工藝，包括10核CPU（8個高性能核心、2個高能效核心），GPU為32核心4096個EU。

M1 Max最高配備64GB內(nèi)存，帶寬400GB/s。在這個集成設(shè)計中，這64GB的內(nèi)存實際上也扮演了GPU顯存的角色，所以理論上M1 Max的顯存可以達到64GB，因為成本和使用需求問題，很少有GPU會做到這個級別。

也就是說，滿血的M1 Max的GPU核心、EU數(shù)量比PS5還要高，浮點運算能力也要小勝PS5。M1 Max的顯存來自其通用內(nèi)存，蘋果稱帶寬可達400GB/s，比起PS5顯卡的256bit GDDR6顯存也并不差多少。

從最直接的算力角度來說，滿血的M1 Max確實可以比肩PS5了。

隨后，我們翻了翻蘋果發(fā)布M1 Pro與M1 Max新聞稿里的注釋，發(fā)現(xiàn)事情并不止這么簡單。

蘋果為M1 Max挑了兩位對手，一位是“緊湊型專業(yè)級PC筆記本電腦”，雷蛇靈刃Razer Blade 15 Advanced（RZ09-0409CE53-R3U1）；另一位是“高端PC筆記本電腦”，微星MSI GE76 Raider（11UH-053）。

這兩款筆記本搭載的顯卡，一個是熱設(shè)計功耗（TDP）100W的RTX 3080移動顯卡，一個則是滿血165W的RTX 3080移動顯卡，位居頂級游戲本之列。

結(jié)果如何呢？蘋果表示，M1 Max在達到100W RTX 3080的相近性能水平時，功耗少40%；達到165W RTX 3080同等性能水平時，功耗少100W。

敢和RTX 3080比劃，看得出蘋果已經(jīng)是自信滿滿了。不過，這只是PPT上的演示，實測結(jié)果有沒有這么神呢？可能還真的有！

據(jù)Tom’s Hardware報道，有Reddit網(wǎng)友找到了M1 Max的GFXBench測試成績，M1 Max與RTX 3080移動版顯卡、AMD RX6800M互有勝負，部分場景的幀數(shù)甚至遠超RTX 3080移動顯卡。

需要提醒的是，測試設(shè)備存在平臺差異，M1 Max采用的是OS X的Metal API進行測試，RX 6800M、RTX 3080移動顯卡則是基于Windows和OpenGL API測試的?？缙脚_之間的性能表現(xiàn)不便比較，僅供參考。

但至少我們可以知道，蘋果所言是有理有據(jù)的，M1 Max確實有能力和RTX 3080掰手腕。

下一站：Mac Pro

蘋果是如何把集成在SoC上的GPU做到這么強的呢？AnandTech的一番話，道破了其中的玄機：“本質(zhì)上，M1 Max已不再是集成GPU的SoC，而是集成SoC的GPU?！?/strong>

從結(jié)構(gòu)圖上就能清楚地看到，32核GPU占據(jù)了M1 Max芯片絕大部分的面積。M1 Max的400GB/s內(nèi)存帶寬在SoC上非常少見，但在高端顯卡上卻是家常便飯：英偉達RTX 3060 GPU為360GB/s，RTX 3070則可達448GB/s。

這不由得讓我們好奇，蘋果在一塊筆記本芯片上如此瘋狂地堆性能，是為了什么呢？綜合蘋果自研芯片的進展情況，我們只能得出這樣的結(jié)論：蘋果想要擊敗的對手，已經(jīng)不只是英特爾CPU，還有AMD的顯卡。

縱觀整個Mac產(chǎn)品線，沒有采用蘋果ARM自研芯片的產(chǎn)品，除去停更的iMac Pro，就只剩下兩個：一個是27英寸iMac，一個是Mac Pro。其中，Mac Pro是蘋果Mac陣營里最頂級的存在，機架式Mac Pro頂配版本擁有28核的英特爾至強Xeon W處理器，以及兩個AMD Radeon Pro W6800X顯卡。

這種頂級桌面工作站的性能，是目前M1 Max望塵莫及的。M1 Max服務(wù)的對象是MacBook Pro這樣的移動工作站平臺，需要照顧便攜性，自然不能匹敵這些時刻插著電源的大功率性能猛獸。

蘋果現(xiàn)在要做的，就是繼續(xù)追趕，然后超越。此前彭博社記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）就透露，蘋果正在打造兩個新型號的Mac Pro，代號分別為Jade 2C-Die和Jade 4C-Die，具有20核或40核CPU，由16或32個高性能核心、4或8個高效率核心組成。圖形方面，新的芯片將具有64核或128核GPU。

M1 Max已經(jīng)拿出了不俗的表現(xiàn)，這兩款芯片會有多強，恐怕很難預(yù)料。同時我們也看到了另外一個問題，從M1到M1 Pro、M1 Max，其芯片面積也在不斷增大。去年的M1芯片面積為120平方毫米，到了M1 Pro已經(jīng)翻倍為245平方毫米，M1 Max更是來到了432平方毫米。

這是什么概念呢？AMD目前的旗艦Navi 21 GPU，也就是RX 6900 XT上的那一塊芯片，基于臺積電7nm制程，設(shè)計面積是520平方毫米。也就是說，蘋果M1 Max的芯片面積已經(jīng)逐漸接近旗艦桌面GPU了。

芯片面積越大，意味著主板上其他元器件的位置會更少。性能的暴增，也將意味著更高的功耗、更大的發(fā)熱量，需要更大的散熱空間。未來蘋果自研芯片的宿主，就不一定只是智能穿戴、手機、平板電腦或者筆記本，還會有Mac Pro這樣的臺式機，這就是蘋果芯片未來的方向。

未來的方向

M1 Max恐怖如斯，英偉達、AMD這樣的芯片大廠，是不是真的就被“吊打”了呢？MacBook Pro上的M1 Pro、M1 Max芯片的跑分雖然可以比肩高性能游戲本，但不同平臺、不同環(huán)境下的基準(zhǔn)測試并不能直接比較。在MacBook?Pro實測結(jié)果出爐之前，我們可以參照的實際數(shù)據(jù)還不多，不能妄然下結(jié)論。

再者說，游戲并非Mac的專業(yè)領(lǐng)域。根據(jù)Statista的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，MacOS目前的市場份額為15.56%，遠遠落后于Windows的72.98%。在游戲平臺Steam的統(tǒng)計表上，Windows設(shè)備更是絕對的主導(dǎo)，占比達到96.47%，Mac OS X僅有2.47%。

偏低的用戶基數(shù)，加上蘋果嚴密的封閉生態(tài)，游戲廠商很少會專門為Mac平臺開發(fā)、適配游戲。游戲數(shù)量少，硬核的游戲玩家就不會選擇Mac作為游戲機，而是用于工作與日常生活，游戲需求則交給Windows或者PS、Xbox、Switch等游戲機。

蘋果如此激進地堆積性能，不是為了游戲表現(xiàn)，而是為了專業(yè)工作的效率，專業(yè)用戶是Mac平臺的基本盤。因此，蘋果才會在M1 Pro和M1 Max SoC上集成專門的ProRes加速器，并在新版的Final Cut Pro、Logic Pro上專門對M1 Pro、M1 Max進行優(yōu)化。

對于其他芯片大廠來說，蘋果的自研芯片也不能說是沒有威脅。古爾曼曾透露，明年的新款MacBook Air將會配備M2芯片，擁有與M1一樣的CPU核心數(shù)但主頻更高，GPU核心數(shù)為9或者10個，性能應(yīng)該介于M1與M1 Pro之間。

也就是說，在自研芯片達到一定的性能水平之后，蘋果已經(jīng)開始動刀子劃分產(chǎn)品線，就像英特爾的i3、i5、i7、i9以及至強Xeon那樣，搶占不同的市場。

最后再來看看蘋果自研芯片的競爭力下，各家大廠的反應(yīng)吧。AMD表示，可以為客戶打造ARM芯片，有傳言稱將和微軟合作開發(fā)用于Surface的ARM架構(gòu)處理器；微軟已經(jīng)著手招募SoC架構(gòu)的人才，可能發(fā)力自研芯片，也可能是負責(zé)AMD合作半定制芯片設(shè)計業(yè)務(wù)；英特爾CEO基辛格則表示，要做出更好的芯片，贏回蘋果這個客戶。

這不是挺好的嗎？有競爭，才會前進。

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