HDI印刷電路板（High Density Interconnect PCB）是一種高密度互連印刷電路板，它采用了特殊的材料和工藝，可以實現(xiàn)更高的線路密度和更小的尺寸。HDI印刷電路板的材料通常包括以下幾種：

1. 基材：常用的基材有FR-4、聚酰亞胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE）等。FR-4是一種玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂基材，具有良好的機械強度和耐熱性，是最常用的基材之一。PI和PTFE基材則具有更高的耐熱性和化學穩(wěn)定性，適用于高溫、高頻等特殊應用。

2. 導電層：導電層通常采用銅箔，其厚度一般為1oz或2oz。在HDI印刷電路板中，導電層的線路密度非常高，需要采用更細的線路寬度和間距，以實現(xiàn)更高的線路密度。

3. 填充材料：由于HDI印刷電路板的線路密度非常高，需要采用填充材料來填充線路之間的空隙，以避免線路之間的干擾和短路。常用的填充材料有環(huán)氧樹脂、聚酰亞等。

總之，HDI印刷電路板的材料和工藝都非常復雜，需要高度的技術(shù)和工藝水平才能制造出高質(zhì)量的產(chǎn)品。