在2016年有兩位美國(guó)人分別扛起了 MAGA 的大旗開(kāi)始了自己的征程，雖然兩者的內(nèi)涵有所不同，但是前路同樣的艱辛坎坷。當(dāng)川建國(guó)的前途尚不明朗之際，蘇媽則成功發(fā)布了 AMD 5000 系列 CPU。作為 AMD完成逆襲 INTEL的會(huì)心一擊，到底他會(huì)為曾經(jīng)沉寂的 CPU市場(chǎng)帶來(lái)了什么？今天就帶來(lái) AMD R9 5950X & R7 5800X測(cè)試報(bào)告。

CPU與主板平臺(tái)規(guī)格：
整體架構(gòu)上 AMD 從 ZEN2 升級(jí)到了 ZEN 3。核心的變化是每顆核心 DIE 上的規(guī)格從 4+4 變成單 8。L3也從兩邊各拿一半變成了大家一起用同一個(gè)，變相容量翻倍，通信延遲也消除了。翻譯翻譯就是以前8個(gè)人的宿舍有兩個(gè)小圈子，所以各自建了微信群，大家要一起溝通還要另外再建一個(gè)溝通群，兩邊各出代表來(lái)溝通?，F(xiàn)在則八個(gè)人直接放在了一個(gè)微信群，有事情直接面對(duì)面交流。那么自然就帶來(lái)了效率上的提升。

讓我們來(lái)看一下 AMD 5000 系列 CPU的規(guī)格變化。
·? ?整體核心規(guī)格沒(méi)有變化，依然是 16、12、8、6的排列方式。
·? ?CPU 針腳依然是 AM4，官方建議搭配的依然是X570、B550和A520。不過(guò)基于 AM4 的特性 300 和 400 系列主板依然可以兼容支持，400 系列據(jù)稱(chēng)已經(jīng)有廠商放出了可兼容的主板BIOS。

產(chǎn)品包裝與附件：
AMD這次依然是經(jīng)典的紙盒包裝，CPU默認(rèn)不提供盒裝散熱器。

因?yàn)槲锢韺用嫔弦恢拢?AMD 5000 系列 CPU 的外觀沒(méi)有發(fā)生變化。

背面依然是脆弱的針腳，安裝時(shí)要注意安全第一。

測(cè)試平臺(tái)介紹：
針對(duì)這次的測(cè)試，測(cè)試平臺(tái)也有一些小調(diào)整。

測(cè)試平臺(tái)的詳細(xì)配置。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊INTEL 535。240G用作系統(tǒng)盤(pán)，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。

NVMe SSD測(cè)試用到的是INTEL 750 400G。

散熱器是 ROG STRIX LC 飛龍 360。

默認(rèn)預(yù)裝 INTEL 115X 扣具，但是支持AMD全平臺(tái)，所以使用沒(méi)啥問(wèn)題。

散熱器底座的做工還算不錯(cuò)，應(yīng)該夠?qū)Ω?16核的 R9 5950X 了。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

電源是酷冷至尊的V1000。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

主板平臺(tái)介紹：
這次主板平臺(tái)雖然沒(méi)有更新芯片組，但是還是有一部分廠商提供了新系列的主板產(chǎn)品，這次使用的就是 ROG 的 C8DH主板。

主板的附件包含 RGB 延長(zhǎng)線、數(shù)字 RGB 延長(zhǎng)線、、WIFI 天線、SATA 3.0數(shù)據(jù)線*4、M.2安裝螺絲、Q-Connector、一大張貼紙、說(shuō)明書(shū)、質(zhì)保書(shū)、驅(qū)動(dòng)光盤(pán)

C8DH 大致延續(xù)了 ROG 中期改款的傳統(tǒng)，即大規(guī)格較為接近，但是會(huì)保證帶來(lái)一定的升級(jí)差異。

C8DH雖然沒(méi)有C8F那么夸張的裝甲，但是裝甲數(shù)量也是不少了。

ROG 的裸板還是比較能看的，料件焊的比較滿(mǎn)。

主板上的 CPU 底座依然是熟悉的 AM4，很大概率這會(huì)是 AM4 這款超長(zhǎng)續(xù)航的 CPU 底座的完結(jié)篇。到了下一代會(huì)換上 DDR5 內(nèi)存，CPU 底座也會(huì)被換掉。

簡(jiǎn)單介紹一下CPU的供電部分。

主板CPU外接供電為 8+6，8 PIN 的插座是有金屬罩加固的。

主板的CPU供電為 14+2 相，PWM 控制芯片為 ASP1405I 是ROG定制的一塊 PWM 芯片，由于 ASP1405I 只能最大控制 10相，所以采用了并聯(lián)方式；輸入電容為6顆尼吉康 FP10K 固態(tài)電容 16V、270微法；每項(xiàng)供電對(duì)應(yīng) 1顆 MOS，型號(hào)為 TI X9540RR，外觀上看是 DrMOS，型號(hào)有些冷僻沒(méi)找到具體資料；電感為每相 1顆封閉式電感；輸出電容為 7顆尼吉康固態(tài)電容 16V、100微法。核芯顯卡部分供電為 2相，PWM控制芯片為 ASP1405I ；每項(xiàng)供電對(duì)應(yīng)1顆MOS，型號(hào)為 TI X9540RR；電感為每相1顆封閉式電感；輸出電容為 2顆 150微法的聚合物電容。

CPU供電的散熱部分，采用了熱管輔助散熱，并對(duì)電感也貼上了導(dǎo)熱墊加強(qiáng)供電散熱。

主板的內(nèi)存插槽為 4*DDR4，規(guī)格上支持達(dá)到 XMP 5100。

內(nèi)存供電為 2相，PWM控制芯片為華碩定制的ASP1103；輸入電容為 1顆尼吉康 FP10K 固態(tài)電容，270微法 16V；供電MOS為兩上兩下；輸出電感為一顆封閉式電感；輸出電容為2顆尼吉康 FP10K 固態(tài)電容，560微法6.3V。

主板的PCI-E插槽一共 4條。分別是NA\X16\NA\NA\X8\X1\X4。其中 PCI-E X1 做了破口設(shè)計(jì)，可以支持 PCI-E X4 接口的設(shè)備。

主板上的 PI3EQX16 是支持PCI-E 4.0的中繼芯片，用來(lái)加強(qiáng)和穩(wěn)定 PCI-E 通道的信號(hào)。ASM2480B 是 PCI-E 通道的切換芯片，用來(lái)將顯卡的 PCI-E X16 拆分為 PCI-E X8 + X8。

拆開(kāi)主板芯片組散熱片兩側(cè)的小散熱片，就可以看到兩個(gè) M.2 插槽。靠近CPU較近的那個(gè)是直聯(lián) CPU的，另一個(gè)是走芯片組的。

有個(gè)好評(píng)的細(xì)節(jié)是，這次依然使用了防丟螺絲設(shè)計(jì)。

這張板子最有意思的特點(diǎn)是取消了芯片組的散熱風(fēng)扇，變成被動(dòng)散熱了。相對(duì)來(lái)說(shuō)可以降低噪音和避免風(fēng)扇故障。

來(lái)看一下主板后窗的接口從圖中左起分別為 CLEAN CMOS 按鈕+ FLASHBACK 按鈕、WIFI天線接頭、USB 3.0*2+USB 3.1*2、USB 3.0*2+USB 3.1*2、2.5G RJ45 網(wǎng)線+USB 3.1*2、RJ45 網(wǎng)線+USB 3.1 A+C、3.5音頻*5+數(shù)字光纖。規(guī)格總體算比較高的了。

主板的音頻部分采用了相對(duì)復(fù)雜的方案，主芯片是ROG 定制的 Realtek 的 ALC 1220。另外還增加了一顆ESS 9023 DAC芯片和1顆晶振用來(lái)提升整體音質(zhì)。機(jī)箱前置音頻則通過(guò)一顆 R4580I 運(yùn)放提升推力。音頻系統(tǒng)整體也做了供電隔離，所以 C8DH 的音頻方案已經(jīng)超越了常規(guī)的中高端產(chǎn)品，屬于較高端的方案。

C8DH采用了雙有限網(wǎng)卡，2.5G 網(wǎng)卡的部分采用的是 Realtek 的 RTL8125 芯片。千兆網(wǎng)卡則采用 INTEL 的 I211AT。有線網(wǎng)絡(luò)部分規(guī)格同樣不錯(cuò)。

主板的無(wú)線網(wǎng)卡是 INTEL AX200NGW，非CNVi 主板的 WIFI 6 的標(biāo)配。

網(wǎng)線口下面的兩對(duì) USB 3.1 接口是用過(guò)兩顆 ASM1543 主控芯片轉(zhuǎn)接出來(lái)的，兩顆 USB 3.1 主控芯片都搭配 PI3EQX 芯片作為信號(hào)中繼。

后窗另一側(cè)靠近 BIOS 按鈕的兩對(duì) USB 3.1則是芯片組原生引出，所以只需要各用一顆PI3EQX 芯片作為信號(hào)中繼。

在靠近BIOS 芯片的地方可以找到一顆 AI1315-A0 芯片，應(yīng)該是用于實(shí)現(xiàn) FLASHBACK 無(wú)CPU刷新BIOS功能的專(zhuān)用芯片。上方的 ASM1074芯片則是用于轉(zhuǎn)接后窗 USB 3.0 接口的主控芯片。

最后來(lái)看一下主板上的上的一些插座。靠CPU供電插座一側(cè)的角落里有CPU FAN+CPU OPT+水泵供電、80 DEBUG 燈。

80 DEBUG 燈旁邊有四顆 LED 可以直接顯示跑碼的狀態(tài)，用于快速確定故障位置。

在內(nèi)存插槽平行的地方有 RGB+ARGB插座、電源開(kāi)關(guān)、主板24PIN供電、前置USB 3.1 TYPE-C。

靠芯片組這邊的角落圖中左起為水泵供電+流速計(jì)插座、SATA 3.0 *8、前置USB 3.0。

與顯卡插槽平行的主板底部，靠芯片組這邊圖中左起為NODE監(jiān)控、USB 2.0*2、SLOW MODE 切換、機(jī)箱前置面板控制、SYS FAN。

靠顯卡插槽這邊圖中左起為前置音頻、SYS FAN、液氮模式跳線、SAFE MODE按鈕、重啟按鈕、TPM、RGB+ARGB。

顯卡插槽、后窗接口和CPU底座三者的夾角處可以看到也有一組 SYS FAN，旁邊的插座是用來(lái)接燒錄機(jī)燒錄BIOS用的，這個(gè)設(shè)計(jì)還是很方便我們折騰。

主板的監(jiān)控芯片依然是NCT6798D。

作為華碩的主板TPU自然也是必須有的。

總體來(lái)說(shuō) ROG C8DH規(guī)格上還是比較符合高端主板的產(chǎn)品定位，特別是芯片組改成被動(dòng)散熱好評(píng)。但是CPU供電部分雖然沒(méi)什么用，但還是希望能加到16相。

產(chǎn)品性能測(cè)試：
簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論：
·? ?這次的測(cè)試對(duì)比組是R9 3950X、I9 9900K、I7 10700KF、R7 3700X，100%標(biāo)桿依然是I5 9400F。
·? ?CPU的綜合性能，由于這個(gè)分?jǐn)?shù)是包含單線程和多線程的加權(quán)統(tǒng)計(jì)。AMD 5000系列依靠單線程性能上的大幅提升，改善了很多過(guò)去長(zhǎng)期存在的短板項(xiàng)目。導(dǎo)致綜合評(píng)價(jià)下已經(jīng)對(duì) INTEL和 AMD 上一代的 3000系列 CPU 形成越級(jí)打怪的態(tài)勢(shì)。8核的 R7 5800X 的綜合性能可以?xún)?yōu)于 10核的 I9 10900K。R7 5800X 可以領(lǐng)先 I9 10900K 3%，R9 5950X 可以領(lǐng)先 I9 10900K 30%。
·? ?搭配獨(dú)顯3D性能，AMD 5000系列 CPU 同樣也有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。但是如果我們鋪開(kāi)足夠多的游戲來(lái)測(cè)試，實(shí)際上AMD 5000系列 CPU于INTEL的I9 10900K會(huì)出現(xiàn)具體項(xiàng)目有輸有贏，整體上小輸?shù)木置?。?duì)比 R9 5950X 與 R7 5800X 則明顯是 R7 5800X 游戲性能會(huì)更好。下文中也有更多配置組合的測(cè)試對(duì)比。
·? ?功耗（整機(jī)），AMD 5000系列 CPU在制程優(yōu)化并不是特別多的前提下大幅提升了能耗比，16核的 R9 5950X 可以明顯優(yōu)于 10核的 I9 10900K。具體來(lái)說(shuō) AMD 部分解決了自家 CPU 低負(fù)載下功耗偏大的問(wèn)題，整體功耗變得更為合理。而滿(mǎn)載上即使是 R9 5950X 最高也就是145W左右，比INTEL PL2 280W低了非常多。
·? ?目前 AMD 的 BIOS 和驅(qū)動(dòng)都存在比較多的小問(wèn)題。芯片組驅(qū)動(dòng)不包含適配 AMD 5000 系列的 RYZEN 專(zhuān)用電源策略。BIOS 對(duì) R9 的 TDP限制比較大，在 R7 單烤 FPU 時(shí)會(huì)出現(xiàn)在撞溫度墻的問(wèn)題。根據(jù)目前已知的信息，AMD 正在針對(duì)這些問(wèn)題做改進(jìn)，后續(xù)會(huì)有相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)和 BIOS，對(duì) AMD 5000系列 CPU 會(huì)有進(jìn)一步的性能提升。

單線程與多線程：

單線程：得益于 ZEN 3 架構(gòu)的大幅改進(jìn)，AMD 5000系列 CPU 將 X86 PC CPU 單線程性能直接拉高了一個(gè)數(shù)量級(jí)。R9 5950X 對(duì) I9 10900K 提升達(dá)到了20%。R7 5800X 的單線程性能其實(shí)與 R9 5950X 也很接近，AMD 5000系列 CPU 做到了一拳打死老師傅。
多線程：這代 AMD 比較有意思的是狂懟單線程性能后似乎導(dǎo)致了多線程效率有所下降，相對(duì)來(lái)說(shuō)沒(méi)有單線程這么猛。對(duì)比同核心的話(huà)，R7 5800X 對(duì) I7 10700KF 提升了14%。R9 5950X 與 R9 3950X的差距并不是很大，我初步測(cè)試認(rèn)為與 AMD 這次的 CPU 機(jī)制有關(guān)，AMD 這次可以讓特定頻率下的 CPU 性能隨功耗水平浮動(dòng)。比方說(shuō)我同樣是跑 4.5G CPU，CPU 實(shí)際 TDP 的高低會(huì)對(duì)最終的跑分結(jié)果產(chǎn)生比較顯著的影響。這個(gè)有待于主板 BIOS 的更新來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。不過(guò)即使在這樣的情況下，R9 5950X 對(duì) I9 10900K 贏的也是極其輕松，多線程性能高了48%。
時(shí)隔多年之后，AMD 第一次做到了同核心數(shù)下可以保證拉開(kāi)與 INTEL 的性能差距，可以認(rèn)為 AMD CPU 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了對(duì) INTEL CPU 的性能壓制。

搭配旗艦級(jí)顯卡對(duì)比：

這邊利用快速對(duì)比的方式來(lái)測(cè)試 R9 5950X 和 I9 10900K 搭配 RTX 3070、RTX 3080、RTX 3090下的性能對(duì)比。其實(shí)后續(xù)測(cè)試中發(fā)現(xiàn) R7 5800X 的游戲性能可以比 R9 5950X 更高，但是時(shí)間關(guān)系就沒(méi)有測(cè)試。這邊的測(cè)試會(huì)更偏向于單機(jī)游戲，或者是 3A 向的網(wǎng)絡(luò)游戲。如果是針對(duì)LOL、CS GO這類(lèi)的游戲參考性會(huì)不那么強(qiáng)。
從表中可以看到跑分測(cè)試是 AMD 表現(xiàn)比較好，游戲這邊測(cè)試了五款，DX9 一款，DX11 和 DX12 各兩款。從測(cè)試結(jié)果來(lái)看，在1080P下，古墓麗影11 中 AMD 的優(yōu)勢(shì)比較明顯，F(xiàn)1 2018 中 INTEL 的優(yōu)勢(shì)比較明顯。其他三款游戲則是 AMD 會(huì)略低一點(diǎn)點(diǎn)?？梢杂^察到 INTEL 在使用 RTX 3080、RTX 3090 時(shí) F1 2018 才會(huì)在 1080P 下有比較明顯的優(yōu)勢(shì)，在搭配RTX 3070 時(shí) INTEL 的優(yōu)勢(shì)就會(huì)急劇收窄。
總體來(lái)看的話(huà)，搭配現(xiàn)階段的旗艦系列顯卡，AMD 在針對(duì)單機(jī)游戲性能上整體會(huì)略低于 I9 10900K 一點(diǎn)。但是比較明顯的是這個(gè)劣勢(shì)已經(jīng)相當(dāng)不明顯進(jìn)入了所謂“1幀吊打，5幀秒殺”的區(qū)間。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：
對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話(huà)可以直接跳到最后的總結(jié)部分。
測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：
·? ?CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分
·? ?搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)·? ?磁盤(pán)性能測(cè)試：會(huì)分別測(cè)試 SATA SSD 與 NVMe SSD。
·? ?功耗測(cè)試：在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量。

CPU性能測(cè)試與分析：
系統(tǒng)帶寬測(cè)試，這邊比較有意思的是兩個(gè)點(diǎn)。首先是內(nèi)存的延遲已經(jīng)從 75 ns 左右，降低到 65 ns 左右，改善很明顯，L1\L2\L3緩存的延遲也有小幅的改善。另一個(gè)是L3緩存在實(shí)現(xiàn)大一統(tǒng)之后帶寬有所降低，說(shuō)明內(nèi)部架構(gòu)上有很大的變化。

CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。比較有意思的地方是整數(shù)性能提升非常劇烈，呈倍數(shù)提升。個(gè)人觀點(diǎn)認(rèn)為，這與之前 INTEL 從 4代 HASWELL 到 6代 SKYLAKE 之間的升級(jí)有些類(lèi)似?？雌饋?lái)很可能是 AMD 強(qiáng)化了亂序方面的性能，但是這會(huì)與 INTEL 一樣更容易撞到這些年曝光出來(lái)的一系列芯片級(jí)漏洞。所以 AMD 采取了與 INTEL 類(lèi)似的方式，依靠大幅補(bǔ)強(qiáng)整數(shù)性能來(lái)解決漏洞校驗(yàn)的算力需求。

CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。這個(gè)環(huán)節(jié)會(huì)牽涉到不同負(fù)載環(huán)境的測(cè)試，也是最接近日常使用環(huán)境的測(cè)試。這個(gè)測(cè)試單元中包含了很多對(duì) INTEL 過(guò)往特別友好的測(cè)試項(xiàng)目。但是到了這次測(cè)試中，哪怕是當(dāng)年 INTEL 用來(lái)專(zhuān)門(mén)針對(duì) AMD 的 SUPER PI 也叛變了，大優(yōu)勢(shì)變成了劣勢(shì)。

CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是 CPU 的渲染能力。測(cè)試會(huì)統(tǒng)計(jì)單線程和多線程的測(cè)試結(jié)果，所以這個(gè)環(huán)節(jié)一般會(huì)最接近 CPU 理論性能的綜合性能對(duì)比（單核全核接近各一半）。AMD 一直是占有優(yōu)勢(shì)的一個(gè)單元，但是這次有了一些差異，以前 AMD 是靠多核性能來(lái)拉分，這次是靠單線程性能。可以很明顯看到 AMD 的多核效率（CINEBENCH統(tǒng)計(jì)為準(zhǔn)）有所降低，基本與INTEL現(xiàn)有水平齊平。所以某種程度上，INTEL 反而開(kāi)始拿多核性能撐門(mén)面了，AMD 這波換家玩的6。

3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)，對(duì)游戲性能也會(huì)有少量的影響。由于3D MARK測(cè)試是一種對(duì)核心數(shù)量有一定限制的多核測(cè)試（類(lèi)似國(guó)際象棋）。所以 R9 5950X的優(yōu)勢(shì)就會(huì)顯得比較小。而R7 5800X則會(huì)在前半段靠單線程性能贏I9 10900K一些，后半段 I9 10900K 依靠核心多數(shù)可以贏一點(diǎn) R7 5800X，真是的是極限換家。

CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)這次比較好玩，所以在前面分單位都做了比較仔細(xì)的分析。

搭配獨(dú)顯測(cè)試：

顯卡為VEGA 64，AMD 這次在跑分上優(yōu)化很明顯，跑分拉高了很多。

獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，下文中會(huì)詳細(xì)分析。

分解到各個(gè)世代來(lái)看，AMD 在依賴(lài)單核性能的 DX9 以及使用新 API 的 DX12 下表現(xiàn)較好，DX11下會(huì)略弱一點(diǎn)。

針對(duì)不同分辨率的測(cè)試，AMD 在 1080P 下的優(yōu)化非常明顯，即使是采用絕對(duì)性能已經(jīng)不是很高的 VEGA 64 依然可以看到很明顯的差異。3A 游戲大致介于 I9 9900K 與 I7 9700K之間，已經(jīng)不太能成為瓶頸。

獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測(cè)試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準(zhǔn)測(cè)試，這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專(zhuān)業(yè)運(yùn)算測(cè)試，差距與CPU的延遲和單線程性能關(guān)聯(lián)度更高一些。所以 AMD 再度逆襲，又拿下一個(gè)單元。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：

從測(cè)試結(jié)果來(lái)看，AMD現(xiàn)在基本上已經(jīng)沒(méi)有太明顯的短板，大家可以放心食用了。

磁盤(pán)性能測(cè)試：
磁盤(pán)測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是 535 480G 和750 400G，都是掛從盤(pán)。簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍睿琒ATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計(jì)）。原則上會(huì)測(cè)試芯片組引出的SATA和PCI-E。

在磁盤(pán)性能上，由于延遲降低，所以磁盤(pán)性能也出現(xiàn)了小幅的提升。INTEL 在磁盤(pán)性能上的優(yōu)勢(shì)也基本被抹平。

平臺(tái)功耗測(cè)試：

功耗測(cè)試只做了搭配獨(dú)顯的平臺(tái)測(cè)試，這是 AMD 又一個(gè)獲得巨大優(yōu)勢(shì)的地方，可以很明顯的看到功耗差距實(shí)在是比較明顯，AMD的能耗比表現(xiàn)非常好。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。由于2017年開(kāi)始，系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、BIOS對(duì)CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。

簡(jiǎn)單總結(jié)：

關(guān)于CPU性能：
從CPU性能上來(lái)說(shuō)，AMD 5000 系列 CPU 徹底完成對(duì) INTEL 的翻盤(pán)，哪怕是 INTEL 曾經(jīng)最牢固的幾個(gè)堡壘如 SUPER PI、網(wǎng)頁(yè)應(yīng)用、OFFICE（PCMARK）測(cè)試中，INTEL都敗下陣來(lái)。在單線程上已經(jīng)出現(xiàn)可以把過(guò)去 AI 對(duì)比的評(píng)價(jià)反過(guò)來(lái)用的現(xiàn)象。
目前已經(jīng)可以很簡(jiǎn)單的去判斷，在同核心數(shù)量下，任意INTEL CPU即使超頻（散熱一樣，你別賴(lài)皮用液氮）都不太可能打贏同核心數(shù)量的 AMD 5000 系列處理器。INTEL 酷睿架構(gòu)的十年霸業(yè)到這里已是夜幕沉沉。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：
游戲性能上，AMD 5000 系列 CPU 大致可以在很多優(yōu)化不佳的單核或雙核網(wǎng)游上實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先，在單機(jī)游戲中主要是 DX11 游戲表現(xiàn)會(huì)弱一些?；緵](méi)有必要為了打游戲特地在 AMD 和 INTEL 之間做抉擇，除非是為了特定差距極大的游戲。

關(guān)于功耗：
AMD 這次贏的非常多的，一個(gè)是單線程性能，另一個(gè)就是能耗比。16核的 R9 5950X 可以在全核性能提升 48% 的前提下，功耗還可以低 50W ~ 140W。很顯然把所有問(wèn)題都放在制程上，我都要替 14nm 喊冤。INTEL真的要加油了。

給個(gè)總結(jié)吧，真的很感慨。遙想四年之前，有兩個(gè)美國(guó)人分別舉起了MAGA的旗幟宣布要做一件大家覺(jué)得他們不可能做到的事情。那個(gè)男人說(shuō)，他想競(jìng)選，想要實(shí)現(xiàn)心目中的MAGA。那個(gè)女人也說(shuō)，她想好好做CPU了，要實(shí)現(xiàn)心目中的MAGA。而到了四年之后的今天。
她已經(jīng)帶領(lǐng)著自己的公司翻越了舊時(shí)代的巔峰，在新的征途中上下求索。
但他卻站在那條未曾設(shè)想的道路上，路漫漫其修遠(yuǎn)兮。

請(qǐng)大家把淚目打在公屏上。

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