IC芯片由大量的微電子元件組成，因此也被稱為集成電路。一個(gè)小芯片，但聚集了這么多的電子元件，測試難度可想而知。x-ray檢驗(yàn)廣泛應(yīng)用于各行業(yè)，它在IC芯片上的應(yīng)用是什么？與傳統(tǒng)的檢測方法有什么區(qū)別？讓我們一起來看看。

芯片越來越追求微型化、低功耗設(shè)計(jì)、電路越來越準(zhǔn)確、檢測難度越來越大。傳統(tǒng)的剝離芯片檢測方法是逐層剝離芯片，然后通過顯微鏡拍攝檢測芯片的表面缺陷。該方法不僅檢查缺陷不完善，而且損壞芯片。

而X-RAY檢測就不一樣了，X-RAY檢測采用X射線穿透技術(shù)，穿透芯片后成像，小小一塊的芯片內(nèi)部的任何缺陷都被看得一清二楚，并且不會(huì)受到任何損壞。X-RAY無損檢測被發(fā)現(xiàn)后，大家都將傳統(tǒng)的剝離芯片檢測方法丟開，除了芯片無損檢測外，X-RAY也可以無損檢測LED燈珠、半導(dǎo)體等商品的缺陷。

x-ray無損檢測技術(shù)是一項(xiàng)新型檢測技術(shù)，在保證不損壞芯片本身的基礎(chǔ)上，利用X射線的穿透性，對(duì)芯片進(jìn)行探測并將探測到的缺陷信息投影到成像系統(tǒng)中，工程師就可以在成像系統(tǒng)上直觀地看到芯片內(nèi)部的缺陷情況，包括缺陷位置、尺寸等。

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