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2022年10月10日，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡稱“艾森股份”）擬在科創(chuàng)板的上市申請(qǐng)獲受理，并將于2023年8月14日正式上會(huì)審核。

據(jù)艾森股份簽署日為2023年8月2日的招股說明書（以下簡稱“招股書”），艾森股份主要從事電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。艾森股份圍繞電子電鍍、光刻兩個(gè)半導(dǎo)體制造及封裝過程中的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品板塊布局，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業(yè)。

2020-2022年，艾森股份實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入分別為20,558.67萬元、31,148.76萬元、31,922.81萬元。其中，光刻膠及配套試劑的銷售收入分別為2,444.8萬元、4,754.54萬元、5,793.76萬元，占主營業(yè)務(wù)收入比例為11.89%、15.26%、18.15%，整體呈上升趨勢(shì)。

需要指出的是，光刻膠的國產(chǎn)化替代具有廣闊的市場(chǎng)前景。

招股書披露，在功能濕化學(xué)品及光刻膠領(lǐng)域，國外企業(yè)的優(yōu)勢(shì)明顯，先進(jìn)封裝用電鍍化學(xué)品及光刻膠產(chǎn)品中，國外企業(yè)更是占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。功能濕化學(xué)品及光刻膠技術(shù)門檻高，國內(nèi)化學(xué)品企業(yè)市場(chǎng)份額與國際相比差距較大。

目前，國內(nèi)能量產(chǎn)并形成供應(yīng)的僅有電鍍液、硅蝕刻液、28nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)用各類光刻膠去除劑等。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年，我國集成電路用濕化學(xué)品整體國產(chǎn)化率達(dá)到35%，i/g線光刻膠領(lǐng)域國產(chǎn)化率不足20%，KrF光刻膠整體國產(chǎn)化率不足2%，ArF/ArFi光刻膠整體國產(chǎn)化率不足1%。

目前國務(wù)院、發(fā)改委、科技部、工信部等各部門相繼出臺(tái)了多項(xiàng)支持我國新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策，為行業(yè)發(fā)展提供了有力的支持和良好的環(huán)境，加速半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化、本土化供應(yīng)的進(jìn)程。

據(jù)招股書，艾森股份主要從事電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。

圍繞電子電鍍、光刻兩個(gè)半導(dǎo)體制造及封裝過程中的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品板塊布局，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業(yè)。依托自身配方設(shè)計(jì)、工藝制備及應(yīng)用技術(shù)等核心技術(shù)，艾森股份能夠?yàn)榭蛻籼峁╆P(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的整體解決方案，滿足客戶對(duì)電子化學(xué)品的特定功能性要求。

電子化學(xué)品由于其功能性及應(yīng)用的針對(duì)性，不同產(chǎn)品所需的產(chǎn)品配方、工藝技術(shù)差異較大，同樣產(chǎn)品采用不同技術(shù)生產(chǎn)所得到的產(chǎn)品質(zhì)量及一致性存在差別。

放眼艾森股份，其在長期的研發(fā)及生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng)過程中，逐漸建立了自己的產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新模式，通過自主研發(fā)取得核心產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)，并已實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)封裝、晶圓制造和OLED顯示領(lǐng)域電子化學(xué)品的技術(shù)突破，主要產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)和產(chǎn)品性能方面均滿足客戶需要，主要性能達(dá)到國外廠商同等水平。

在光刻膠及配套試劑方面，艾森股份以光刻膠配套試劑為切入點(diǎn)，成功實(shí)現(xiàn)附著力促進(jìn)劑、顯影液、去除劑、蝕刻液等產(chǎn)品在下游封裝廠商的規(guī)?；?yīng)。同時(shí)，艾森股份先進(jìn)封裝用g/i 線厚膜負(fù)性光刻膠、OLED陣列制造的正性光刻膠取得了如“用于半導(dǎo)體封裝工藝的負(fù)性光刻膠”、“一種OLEDarray制程用正性光刻膠”等專利，并掌握了如半導(dǎo)體封裝用負(fù)性光刻膠制備及應(yīng)用技術(shù)、晶圓制造i線光刻膠制備及應(yīng)用技術(shù)和OLED光刻膠制備及應(yīng)用技術(shù)等核心技術(shù)。上述關(guān)鍵技術(shù)涉及的核心產(chǎn)品已通過行業(yè)頭部客戶認(rèn)證，其中，先進(jìn)封裝用g/i線厚膜負(fù)性光刻膠已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。

未來，艾森股份以國家戰(zhàn)略及相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策為指引，順應(yīng)半導(dǎo)體制造關(guān)鍵材料本土化發(fā)展趨勢(shì)，致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先的電子化學(xué)品研發(fā)與生產(chǎn)商，打造高端電子化學(xué)品品牌。艾森股份堅(jiān)持自主創(chuàng)新、追求綠色發(fā)展、踐行精益生產(chǎn)，以先進(jìn)電子化學(xué)品材料賦能新一代高端制造，努力躋身電子化學(xué)品材料領(lǐng)域世界第一方陣。

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