--------------- 創(chuàng)建工程和元件庫 ---------------

工程內(nèi)容：

• 原理圖庫：繪制出芯片、元件模型
• 原理圖：把原理圖庫里的原件連接、連線
• PCB庫：同理于原理圖庫，原理圖和PCB橋接的橋梁。和PCB實物尺寸是對應(yīng)的，因此一定要比較精準(zhǔn)。
• PCB圖：PCB布局布線
• 其他生成文件

創(chuàng)建工程

• 列表中的選項，是各種demo，一般直接default

• 創(chuàng)建原理圖庫（元件庫）
• 創(chuàng)建時不會自動保存空文件，CTRL+S保存、命名
• 新建原理圖
• 創(chuàng)建PCB庫
• 新建PCB

• 一定要工程的基礎(chǔ)上，去建立庫和圖，不然Free Document下，難以鏈接和管理

• 右下角Panels按鍵用法 視圖→狀態(tài)欄 點出Panel，這里也可以選擇左側(cè)欄顯示的內(nèi)容，選擇SCH Library 則顯示原件庫列表

元件

• 新建元件，定義其屬性 雙擊或按編輯進(jìn)行屬性定義

• 元件圖的內(nèi)涵：元件庫要包含元件邊框、管腳（序號和名稱）、元件名稱、元件說明
• 元件圖和實物尺寸不對應(yīng)，和Multisim相似

畫一個電阻

• 放管腳，放的過程中按Tab或者放之后雙擊 都可以進(jìn)入管腳編輯（Designator 位號 Name 管腳名稱 Symbol欄設(shè)置形狀，不改變性能，只是從符號上進(jìn)行說明），為了美觀隱藏Name
• 管腳上四個白點：有電氣屬性，朝向電阻外部，管腳兩端是不同的
• 按空格旋轉(zhuǎn)圖形90°

• 畫出電阻形狀（邊框）：繪制線，同樣雙擊后可以修改屬性
• 繪制精度：網(wǎng)格邊長是100mil，設(shè)置捕捉點的尺度：視圖→柵格→設(shè)置捕捉柵格（繪制建議設(shè)置10mil，放置建議設(shè)置1 00mil）
• 復(fù)制的快捷操作：選中一些目標(biāo)，按住Shift拖動
• 元件描述：元件屬性中的Description描述，Link放置鏈接（如網(wǎng)址等）
• 電阻的位號一般寫R?，原理圖繪制的最后再進(jìn)行統(tǒng)一位號排序（R1，R2...）
• 封裝：Footprint，PCB的封裝，可以在原理圖繪制好之后，根據(jù)實際情況統(tǒng)一去加。現(xiàn)在就加的話，在下面Editor的Add Footprint增加

排針類放置

• 陣列粘貼功能：編輯→陣列式粘貼

從現(xiàn)有的原理圖，自動生成一個庫

• ？必須是現(xiàn)有的.SchDoc文件嗎
• 設(shè)計→生成原理圖庫
• Grouping是在分類 歸類設(shè)置勾前三個就行

--------------- 原理圖 ---------------

打開原理圖，SchDoc文件

繪制原理圖

• 右下角Panels→Components，會顯示自帶的庫和自己的庫

• 放置器件快捷操作：直接拖動出來
• 一般把所有需要用到的元件先全拖出來（不考慮個數(shù)）

• 設(shè)置紙張大?。篜anels→Properties→Sheet Size
• 復(fù)制：框選后按住Shift拖動
• 多個器件對齊：框選→快捷鍵A 要關(guān)掉輸入法
• 原理圖模塊分區(qū)：放置→繪圖工具→線（空格改變線的走線方式） 是無電氣屬性的
• 原理圖子圖：放置→頁面符，雙擊拉到底下sheet entries添加子圖引腳

• 放置導(dǎo)線：Ctrl+W 即放置→線

• 放置GND、VCC等
• 更新原理圖：更改元件模型后，在SCH Library中右鍵點擊元件→更新原理圖，則原理圖中會同步更新（在原理圖中單獨更改了位號和Value，此時更新，則位號不會變，但Value會變）
• 就近原則：元件盡量靠近了

• NetLabel（引腳說明）：放置→網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽，標(biāo)簽下腳和引腳端點需在同一點

• 器件位號Designator編輯（如R?）：工具→標(biāo)注→原理圖標(biāo)注（快捷鍵T A A）
• Value值：如電阻下面寫的1K，未設(shè)置則會默認(rèn)為Design Item ID

• 封裝模型Footprint的意義：原理圖怎么映射到PCB
• 封裝管理器：工具→封裝管理器 按住Shift再點，可以擴(kuò)選

• 報錯設(shè)置：工程→工程選項，Error Reporting是錯誤表，在這設(shè)置各種錯誤的報告格式
• 編譯：工程→Compile PCB....（第一個）
• 根據(jù)元件庫同步更新：AD中如果修改了元件庫，原理圖中不會自動更新，在工具→從庫更新中，選擇要更新的元件進(jìn)行更新

常見報錯

• Duplicate Part Dsignators位號重復(fù)
• Floating net labels/ Floating power objects 前者是NetLabel位置錯了，后者是GND VCC之類的懸浮未連線
• Net with only one pin單端網(wǎng)絡(luò)，一個引腳的NetLabel沒有對應(yīng)到其他引腳，說明是單端的，不一定有錯
• Panels→Message 可以查看Error
• 通用No ERC符號：放置→指示 用來說明引腳不連接導(dǎo)線

----- PCB封裝庫的創(chuàng)建和調(diào)用 -----

PCB封裝是原理圖到實物的映射，PCB封裝尺寸等于實際尺寸，要精確設(shè)計

常見CHIP：電阻容 SOD 二極管

模仿根據(jù)規(guī)格書封裝尺寸實例，畫一個二極管封裝

焊盤寬度d，管腳長度L... 每一個尺寸在datasheet中都會給出建議的范圍（可以直接選最大值）

完整PCB封裝需要的元素

• 管教序號和原理圖是對應(yīng)的，直接交互
• 絲印：實物本體大概的范圍
• 1腳標(biāo)識：定位器件方向，比如電容正反端
• 阻焊：圖中黑色的外框，防止綠油濺到焊盤上（PCB板表面的綠色絕緣油墨）

創(chuàng)建常見chip封裝

1.畫焊盤Layer：通孔Multi-layer，表貼top layer

• 坐標(biāo)軸上精準(zhǔn)移動：m→通過X,Y移動選中對象
• 測量圖紙上的距離：Ctrl+m，s hift+c撤銷距離標(biāo)記
• 移動圖紙中心圓圈到中間：編輯→設(shè)置參考→中心

2.畫絲印top overlay：線條，在線條屬性的layer中選top overlay

• 以參考點進(jìn)行復(fù)制：選中→Ctrl+C→選擇參考點→Ctrl+V
• 鏡像：X

3.畫1腳標(biāo)識（極性）：放置→填充 放置了填充的一側(cè)是負(fù)極

4.畫阻焊：放置焊盤后默認(rèn)有，不用管

5.畫引腳號

IC類封裝：

• 特殊粘貼：引腳很多的情形 Ctrl+C→選中被復(fù)制物中心→編輯→特殊粘貼→陣列粘貼→設(shè)置完后點擊被復(fù)制物中心（注意原位置會重復(fù)一個）

生成PCB庫：

從現(xiàn)成的PCB圖中提取出用到的PCB庫，設(shè)計→生成PCB庫，再拷貝到自己的庫，也可以PCB圖中選中器件Ctrl+C，直接到自己的庫Ctrl+V

----- 網(wǎng)表導(dǎo)入及PCB整體規(guī)劃 -----

網(wǎng)表導(dǎo)入（從原理圖轉(zhuǎn)移到PCB圖）和報錯：

• 在PCB圖選 設(shè)計→Import；或者在原理圖選 設(shè)計→Update。 這時會顯示現(xiàn)有PCB圖和原理圖的比對。執(zhí)行變更后，器件根據(jù)原理圖被導(dǎo)入到PCB圖
• Add Rooms：導(dǎo)入時，每張原理圖會有一個紅色框，在導(dǎo)入界面拉到最底下，去掉Add Rooms的選項，則不出現(xiàn)。

• 綠色報錯：初導(dǎo)入到PCB圖，綠色是出錯的意思，因為違反一些規(guī)則（工具→設(shè)計規(guī)則檢查：先只保留電氣性能Electrical的檢查）
• 報錯更新：工具→復(fù)位錯誤標(biāo)志（所有綠色會消失，若還有綠色，會在移動后出現(xiàn)

• 把器件全部放到一個區(qū)域內(nèi)：框選所有器件→工具→器件擺放→在矩形區(qū)域排放
• PCB中圓圈圈在一起是短路提示

PCB大小設(shè)計

1. 工具→器件擺放→在矩形區(qū)域排列，排放成一個矩形
2. 在mechanical1層，畫一個矩形把所有器件圈起來，大小比器件矩形稍大一些（參考長寬都多出15%）
3. 將原點位置放置在PCB左下角：編輯→原點→設(shè)置，?????
4. 查看屬性時，ctrl+Q在mm和mil之間切換，以mm為單位取個整數(shù)
5. 裁剪板框：選中所有mechanical1邊框（按住shift選），設(shè)計→板子形狀→按照選擇對象定義
6. 放置線性尺寸，看PCB上的距離（在Unit設(shè)置成mm），把尺寸取整數(shù)：放置→尺寸→線性尺寸
7. 放置固定孔（板子四角的圓孔，參考：xy軸都離邊5mm）：選中器件，按m（移動）→通過x，y移動所選對象

PCB板層級

• 2層：默認(rèn)是2層，有Top layer和Bottom layer
• 4層：比如多一個地層和電源層，設(shè)計更容易，貴，信號質(zhì)量高
• 修改層數(shù)：設(shè)計→層疊管理器；右鍵→insert layer below；signal是正片層，plane是負(fù)片層，core是芯板，Pregreg是pp片；正片層和負(fù)片層：正片，有線則導(dǎo)電（有Cu），負(fù)片，沒線的地方有Cu；top overlay絲印層；top solder阻焊層。
• 層命名，如GND02，02表示在由上到下第二層
• 單層顯示：shift+s

• 在負(fù)片層，畫出閉合空間，雙擊閉合空間連接到網(wǎng)絡(luò)，通過連到不同網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分區(qū)
• 負(fù)片層指定網(wǎng)絡(luò)后，只有連接到指定網(wǎng)絡(luò)信號的過孔才能與該負(fù)片層相連。比如GND02指定了網(wǎng)絡(luò)GND，網(wǎng)絡(luò)GGND和GND的過孔在GND02層顯示如下，GND圓圈是不封閉的，成功 連接到該層，而GGND是封閉的，未連接到該層。

快捷鍵設(shè)置

• 如何設(shè)置快捷鍵：在頂側(cè)選項中，按住ctrl點擊對應(yīng)命令
• 下圖，淺色需設(shè)置，深色是默認(rèn)；

• 器件排列離散指的是對選中器件框選排列（F6占用，設(shè)成F9）；
• 線（框）選：線（矩形框）觸碰到的物體被選中，按s可以調(diào)出該命令
• 刪除網(wǎng)絡(luò)（布線→取消布線→連接）：多段走線一根根刪麻煩，一次性刪除相連的布線
• 物理選擇：選中物理上被連接到一起的器件
• 忽略障礙物：將走線方式切換到“忽略障礙”，采用的方式在右上角齒輪→PCB Editor→Interactive Routing→布線沖突方式，保留前3
• 網(wǎng)絡(luò)顯示關(guān)閉：N，網(wǎng)絡(luò)指的是器件之間的白色連線

------- 信號分類和規(guī)則設(shè)置 ------

類：

• 設(shè)計→類別，對信號進(jìn)行分類，Panels→PCB
• 對信號線和電源線進(jìn)行區(qū)分，①隱藏電源線可以在布線時看出信號走向；②電源線布線時加粗
• 更改類內(nèi)信號顏色：右鍵→Change Net Color，右鍵→顯示替換→選擇的打開

規(guī)則設(shè)置：

• 設(shè)計→規(guī)則
• Electrical→Clearance：間距規(guī)則
• Routing→Width：線寬規(guī)則

//可以自己新建規(guī)則，并設(shè)置其適用對象（層、類、信號等），對同一個網(wǎng)絡(luò)有多個規(guī)則對應(yīng)，在下方優(yōu)先級按鈕進(jìn)行優(yōu)先級設(shè)置，并注意在這里勾選規(guī)則使能

• Routing→Routing Via Style：過孔規(guī)則。

//經(jīng)驗上，外圈大?。ㄟ^孔直徑）是內(nèi)圈大?。ㄟ^孔孔徑）2倍加減2mil以內(nèi)。

//信號線可以孔小，方便走線，電源線需孔大，減小阻抗

//默認(rèn)過孔大小不會隨規(guī)則設(shè)置變化，需要在設(shè)置（右上角齒輪）→PCE Editor→Defaults→Via里面修改，過孔蓋油默認(rèn)大小也可以在這里設(shè)置，Solder Mask Expansion欄，設(shè)置后勾選Tented

• Plane→Power Plane Connect Style：負(fù)片層焊盤和過孔
• Plane→Power Plane Clearance：負(fù)片層反焊盤間距，在負(fù)片層焊盤和周圍銅之間的距離（推薦8mil）
• Plane→Power Plane Clearance：正電層焊盤規(guī)則

//正片層用十字連接還是全連接：全連接時錫膏散熱凝固過快，難以手焊（現(xiàn)在一般都是回流焊），但載流特性好；過孔通常采用全連接

//點開“高級”，可以對通孔焊盤、表貼焊盤和過孔分別設(shè)置

• Manufacturing→Silk To Solder Mask Clearance：絲印和阻焊的間距（推薦2mil）

//阻焊是防止油墨覆蓋的，絲印是油墨，刷在PCB板上，因此下圖中只能看到藍(lán)色圈出部分，看不清位號

• 設(shè)計規(guī)則檢查（工具欄）和規(guī)則（設(shè)計欄）是對應(yīng)的
• PCB各層功能介紹：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MjM5MTI3NzY2Mg==&mid=2651499146&idx=6&sn=38b709f27506c20fd6c919964f472add&chksm=bd49fdbb8a3e74ad5c03dd249e5a697042a640d507a1cb89925603db18a44f9247c0e7dd4242&scene=27

------- 繪制PCB：① 器件布局 ------

• 頁面分屏：右鍵→水平或垂直分割，一側(cè)看原理圖一側(cè)看版圖

• 在原理圖中闊選的器件，在版圖中同步選中：需要手動開啟，工具→交叉選擇模式。
• 基于此，把原理圖中各個模塊在版圖中分開放置
• 交叉探針：T→C，原理圖（PCB）中選中的器件，在PCB（原理圖）中找到，按shift+c取消高亮。
• 信號分類和顯示：設(shè)計→類，在此處對所有信號分類；右下角Panels→PCB，右鍵點擊類→連接→顯示或隱藏；

• 先大后小的原則：先大模塊再小模塊
• 就近原則
• 聯(lián)合：類似visio的組合，擴(kuò)選→右鍵→聯(lián)合
• 在類中隱藏電源線，觀察信號流向，根據(jù)信號線就近布局模塊，布好再看合不合理
• 撥碼開關(guān)習(xí)慣放右側(cè)，慣用右手；LED習(xí)慣放上側(cè)
• 更改位號位置：快捷鍵a→定位器件文本
• 切換3D視圖：Ctrl+d→View Options
• 背面也放器件會增加造價

------- 繪制PCB：② 善孔和鋪銅 ------

善孔

• 打孔要在走線前完成：減小后期走線工作量
• 就近打孔可以縮短回流路徑，提高信號質(zhì)量
• 走線盡量垂直地從焊盤中間引出
• 長線先就近打個孔，后面再處理
• 推薦所有過孔都蓋油
• 信號走線盡量少打孔：①延長了路徑；②增加阻抗

鋪銅

• 主要用于電源模塊，本質(zhì)和導(dǎo)線是一樣的
• 鋪銅后可以多放一些孔來增加傳輸特性

• 散熱焊盤放大量用于散熱的孔

------- 繪制PCB：③ 布線和表層灌銅 ------

布線

• 先處理信號走線，再處理電源走線
• 信號走線盡量少打孔
• 先連好線，不管規(guī)則檢查，后面再調(diào)整
• 負(fù)片層的分割：把模擬和數(shù)字隔開（推薦寬度20mil）
• 按住ctrl布線，對線進(jìn)行修正
• 布線盡量均勻

表層灌銅

• 表層灌銅（包括Top和Bottom）：可選，參考論壇 https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA3OTM2NzUxOA==&mid=401983924&idx=6&sn=34975301083b9ba919a016706d82a470&chksm=0db5f5853ac27c93d84ae6bf327603f64d52ab0ca3537d8a56176d44b418fc11792d4e879b7f&scene=27
• 表面灌銅后，要把尖角銅皮去掉

------- DRC檢查 ------

設(shè)計規(guī)則檢查

• 工具→設(shè)計規(guī)則檢查
• 在Report Options中選擇創(chuàng)建報告文件
• 先勾選Electrical的所有內(nèi)容，運(yùn)行DRC
• Panels→Message 查看報錯內(nèi)容，雙擊后跳轉(zhuǎn)到對應(yīng)位置

絲印調(diào)整

• 選中所有同類絲?。河益I一個絲印→查找相似對象→Object Specific里，String Type改成Same

------- 文件輸出 ------

裝配圖輸出

• 簡略版：文件→裝配輸出→Assembly Drawing，分為表層和底層，點擊打印，選擇PDF輸出，這樣生成的比較簡略
• 完整版：文件→智能PDF→當(dāng)前文檔→不導(dǎo)出BOM→右鍵→Create Assembly Drawings→yes

// 保留頂層和底層，雙擊層名去編輯打印內(nèi)容，保留絲印層（Overlay）、板框（Mechanical1）、阻焊（Solder）

// 進(jìn)行如下勾選

// Area to print選擇Entire Sheet，進(jìn)入下一頁

// 附加信息欄目，不產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)信息，右側(cè)可以選擇顏色模式，進(jìn)入下一頁，如下勾選

BOM表輸出

• 報告→Bill of Materials
• 右側(cè)properties下，選中Columns欄，在下方選擇要打印的內(nèi)容，通常保留Comment Designator Footprint Quantity
• 右側(cè)properties下，選中g(shù)eneral欄，下方可在template中選擇模板

Gerber等文件輸出

• 工作路徑下的History和Project Outputs文件夾可以先刪掉
• 文件→制造輸出→Gerber File

// 通用：單位英寸，格式2:4

// 層：繪制層→選擇使用的，鏡像層→全部去掉，右側(cè)機(jī)械一層添加到所有層輸出（板框），可以勾上

// 鉆孔圖層：鉆孔圖勾選輸出所有使用的鉆孔對，鉆孔導(dǎo)向圖輸出所有使用的鉆孔對

// 光圈：一般默認(rèn)就行

// 高級：膠片規(guī)則里全部加個零，增大畫布面積，其他默認(rèn)

• 鉆孔文件：文件→制造輸出→NC Drill Files，同樣選擇英寸、2:4
• 坐標(biāo)文件（用于貼片的）：文件→裝配輸出→Generates pick and place files，英制單位，文本格式，左邊勾選Center-X, Center-Y, Comment, Designator, Footprint, Layer, Rotation
• IPC網(wǎng)表：文件→制造輸出→Test point Report→報告格式選IPC，用于板廠對開短路的再次檢查
• 生成的cam文件都可以刪掉

文件整理

• 文件位置：前面生成的所有文件中，bom和裝配圖在工程目錄里，其余（Gerber等文件）在Project Outputs for...子目錄里
• History文件夾沒什么用，可以刪
• 坐標(biāo)文件默認(rèn)名為Pick Place for... 改名為坐標(biāo)文件
• 創(chuàng)建名為CAM的文件夾，發(fā)給板廠；含上一節(jié)“Gerber等文件輸出”里的所有文件
• 創(chuàng)建名為ASM（裝配）的文件夾，發(fā)給貼片廠；含BOM表，裝配圖，坐標(biāo)文件，鋼網(wǎng)層（Gerber文件中的GTP和GBP，即Gerber Top Paste和Gerber Bottom Paste）