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C50590-O KLF5-O銅合金高強(qiáng)度、高硬度

2022-04-27 11:05 作者:東莞長安北鼎金屬材料  | 我要投稿

C50590-O KLF5-O銅合金高強(qiáng)度、高硬度


リン脫酸銅 C1201 C1220

丹銅 C2100 C2200 C2300 C2400

黃銅 C2600 C2680 C2801

リン青銅 C5191 C5102 C5111

バネ用リン青銅 C5212 C5210 C5240

ハイパーリン青銅 C5210(HP) C5240(HP)

バネ用洋白 C7701

洋白 C7521 


電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等,它們需 要高純度無氧銅和彌散強(qiáng)化無氧銅。

印刷電路

銅印刷電路,是把銅箔作為表面,粘貼在作為支撐的塑料板上;用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上;通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后,在印刷線路板上與外部的連接處沖孔,把分立元件的接頭或其它部分的終端插入,焊接在這個(gè)口路上,這樣一個(gè)完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法,所有接頭的焊接可以一次完成。這樣,對于那些需要精細(xì)布置電路的場合,如無線電、電視機(jī),計(jì)算機(jī)等,采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動;因而得到廣泛應(yīng)用,需要消費(fèi)大量的銅箔。此外,在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低、流動性好的銅基釬焊材料。

集成電路

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片(芯片),采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。

ベリリウム銅 C1700

Olin7025 Olin7035 C195 C191 MB115R MF202R MX215R MX96R MC70SR M702CR KLF-5 CAC75? CAC60 KLF194 KLF170 MSP1 C505R NB105 NB109

B145-5A B145-4A錫青銅? B143-1A錫青銅 B144-3A錫青銅 PMC102M PMC90 KME810 KME812 KME310 KME315 F5248 F5218 EFTEC-98S?

EFCUBE-820 EFTEC-820 FAS-820 EFTEC-97 FAS-680 TAMAC-1?


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