X-RAY檢測設(shè)備，也叫X光或X射線檢測設(shè)備，在加工業(yè)上的應(yīng)用，通常稱之為X-RAY檢驗機(jī)或檢測設(shè)備，主要采用X光原理進(jìn)行檢測，對產(chǎn)品內(nèi)部掃描成像，無損檢測產(chǎn)品內(nèi)部缺陷，如裂紋、異物等。

如今SMT補(bǔ)丁的應(yīng)用越來越流行。智能和微型用戶的追求也使得芯片的體積越來越小，但有越來越多的引腳。

特別是一些核心BGA和IC大量使用組件，由于封裝的特殊性，芯片的內(nèi)部焊接檢測只能與設(shè)備一起進(jìn)行。

普通人工視覺系統(tǒng)檢測不能從根本上判斷焊點的質(zhì)量，在密集焊點的情況下，人工視覺檢測是最不準(zhǔn)確、重復(fù)性最差的選項。最好的選擇是通過X-RAY設(shè)備批量無損檢測。

X-RAY檢測技術(shù)廣泛應(yīng)用于BGA焊接質(zhì)量檢驗，對焊點進(jìn)行定性定量風(fēng)險分析，發(fā)現(xiàn)質(zhì)量異常，及時調(diào)整。

智誠精展X-RAY檢測設(shè)備在應(yīng)用范圍內(nèi)，檢測設(shè)備不僅可以識別BGA內(nèi)部焊接缺陷如空焊、虛焊，也可以檢測掃描PCBA分析板材、微精密元件、電纜、夾具、塑料內(nèi)部等。

深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機(jī)和BGA返修臺設(shè)備制造商。由多名從事X-RAY檢測設(shè)備X光點料機(jī)和BGA返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平和成熟的技術(shù)，在X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機(jī)和BGA返修設(shè)備領(lǐng)域迅速崛起。