在今年的6月臺(tái)北電子展上銘凡展示了2款板載最新一代移動(dòng)端CPU的標(biāo)準(zhǔn)ITX主板

分別為AMD平臺(tái)的AMD 7945HX ITX和intel平臺(tái) 13900HX ITX

1，AMD R9-7945HX ITX 主板圖片

2.i9-13900HX ITX主板實(shí)物圖片

3.銘凡會(huì)推出ITX整機(jī)和ITX主板 供用戶自行選擇

7945HX/13900HX? ITX主板 基本特性

• 板載移動(dòng)端旗艦CPU，100W功耗就有臺(tái)式機(jī)i7-13700K的性能

  
  

• 支持雙4.0x4 M.2 NVME

• 支持雙筆記本DDR5 內(nèi)存

• 支持PCIE 5.0x16插槽

4.六升ITX整機(jī)展示（初步方案）

后置接口展示

4 個(gè) USB-A、USB-C、HDMI、DP、3.5mm 音頻接口以及2.5G有線網(wǎng)口

正面接口展示

2個(gè)3.5音頻插孔+開機(jī)鍵+USB-A+Type-C?

ITX整機(jī)還有幾個(gè)點(diǎn)

• 頂部處有隱藏的細(xì)節(jié)為PCIE5.0x16插槽

• 6升體積內(nèi)置SFX電源

• 正式推出日期還未確定，估計(jì)10月左右

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