隨著印刷板密度越來越高，器件越來越小，在對(duì)印制板設(shè)計(jì)時(shí)留給ICT測(cè)試的點(diǎn)空間越來越小，甚至被取消。此外對(duì)于復(fù)雜印制板，如果直接從SMT生產(chǎn)線送至功能測(cè)試崗位，不僅會(huì)導(dǎo)致合格率下降，而且會(huì)增加板子的故障診斷和返修費(fèi)用，甚至?xí)斐山回浹诱`，在如今激烈的競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)上失去竟?fàn)幜ΑＨ绻藭r(shí)用X-RAY檢驗(yàn)取代ICT，可保證功能測(cè)的生產(chǎn)率，減小故障診斷和返修工作。此外，在SMT生產(chǎn)中通過用X-RAY進(jìn)行抽查，能降低甚至消除批量錯(cuò)誤。

值得注意的是:對(duì)那些ICT不能測(cè)出的焊錫太少或過多、冷焊或氣孔等X-RAY也可測(cè)得，而此類缺陷能輕易通過ICT甚至功能測(cè)試而不被發(fā)現(xiàn)，從而影響產(chǎn)品壽命。當(dāng)然X-RAY不能查出器件的電氣缺陷，但這些都可在功能測(cè)中被檢驗(yàn)出來?？傊黾覺-RAY檢測(cè)不僅不會(huì)漏掉制造過程中的任何缺陷，而且能查出一些ICT查不出的缺陷，綜合以上各因素，X-RAY機(jī)器可以跟據(jù)每個(gè)焊點(diǎn)的尺寸形狀及特性進(jìn)行評(píng)估，自動(dòng)將不可接受和臨界焊點(diǎn)檢測(cè)出來，臨界焊點(diǎn)即會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品過早失效的焊點(diǎn)，當(dāng)然這些臨界焊點(diǎn)在其它測(cè)試上都會(huì)被認(rèn)為“良好”焊點(diǎn)。

未來的發(fā)展趨勢(shì)必將使ICT空間縮小，不可見焊點(diǎn)如BGA等增多，對(duì)焊接的質(zhì)量要求更高。而X-RAY檢測(cè)機(jī)器其利用率和誤判率從而使我國(guó)的表面貼裝工藝更上一個(gè)臺(tái)階。

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