這幾年，芯片工藝制程開(kāi)始騷動(dòng)——正式進(jìn)入高速發(fā)展階段，幾乎一年就會(huì)升級(jí)一次芯片工藝。所以，2019年下半年正式進(jìn)入7納米時(shí)代。一些專業(yè)人士就曾強(qiáng)調(diào)，14納米工藝的芯片就已經(jīng)夠用了。那芯片制造商們，為什么還繼續(xù)向更小的工藝制程挺進(jìn)呢？7納米相比于14納米的芯片，都有哪些優(yōu)勢(shì)呢？

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一、7納米的芯片，可容納更多晶體管，計(jì)算能力更強(qiáng)。

在芯片設(shè)計(jì)和制造中，納米表示的是芯片中晶體管與晶體管之間的距離，在體積相同大小的情況下，7納米工藝的芯片容納的晶體管的數(shù)量，幾乎是14納米工藝芯片的2倍。晶體管數(shù)量的多少，決定了計(jì)算能力的強(qiáng)弱，晶體管越多，處理事務(wù)的能力也就會(huì)越強(qiáng)，芯片的性能也就越強(qiáng)。

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這里拿華為的麒麟980和麒麟970來(lái)做一次比較，麒麟970采用的是10納米工藝，它的晶體管數(shù)量為55億，而麒麟980采用的是7納米工藝制程，它的晶體管的數(shù)量是69億。在運(yùn)算能力方面，麒麟980最高支持34.1GB數(shù)據(jù)傳輸，而麒麟970只有29.9GB。980單核成績(jī)?yōu)?294分，多核成績(jī)?yōu)?718分，而970單核成績(jī)?yōu)?899分，多核成績(jī)?yōu)?757分。這里的麒麟970是10納米哦，差距就已經(jīng)這么大了，如果是14納米，那差距就更加的懸殊。

二、7納米的芯片，體積更小，功耗更低，發(fā)熱更少。

手機(jī)的內(nèi)部空間就這么大，散熱是一個(gè)大難題，所以，內(nèi)部的配件體積越小功耗越低，就越利于手機(jī)的散熱。7納米芯片相對(duì)于14納米的芯片，功能相同的情況下，體積會(huì)更小，功耗會(huì)更低，所以，運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量就會(huì)比14納米的芯片少很多。

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還記得以前網(wǎng)上曾報(bào)道高通810芯片的手機(jī)玩游戲時(shí)，手機(jī)發(fā)燙厲害，就有人開(kāi)玩笑地說(shuō)，可以用來(lái)烤雞蛋吃。高通810芯片采用的是20納米工藝制程，功耗相對(duì)于后來(lái)上市的14納米的高通820芯片要大的多，所以，熱量也就大得多，可見(jiàn)芯片工藝制程越小，功耗越低，發(fā)熱也就越低。

當(dāng)然，7納米芯片相對(duì)于14納米芯片，性能上的優(yōu)勢(shì)不僅來(lái)源于工藝制程上，還來(lái)源于很多方面：芯片架構(gòu)、芯片緩存（一級(jí)緩存、二級(jí)緩存）、芯片帶寬、GPU、基帶等等。

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