蘋果自研芯片是蘋果產(chǎn)品的核心賣點，從開始至今也取得了可觀的成就。

不過近期，有消息表示，蘋果會放緩iPhone等產(chǎn)品芯片的改進(jìn)，集中力量改進(jìn)Mac芯片。在過去的一年半時間里，蘋果推出了M1到M1 Ultra再到M2五種Mac芯片，之后將會推出包括M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra和M3。

受客觀因素影響，蘋果供應(yīng)鏈面臨瓶頸，為了實現(xiàn)Mac芯片的目標(biāo)，不得不放棄很多開發(fā)和生產(chǎn)資源，將這種生產(chǎn)力轉(zhuǎn)移到Mac芯片上來。

預(yù)計，Apple Watch仍舊會保持不變，盡管他已經(jīng)三年沒有改進(jìn)。同時，蘋果還在HomePod中使用Apple Watch處理器。這意味著，蘋果不必為iPad、MR頭盔和HomePod構(gòu)建特定的芯片。

值得一提的是，蘋果依靠臺積電生產(chǎn)芯片，這種依賴可能阻礙了蘋果的研發(fā)。