BGA焊點故障種類繁多，如空洞、焊橋、虛焊、焊點過大、焊點不足等。這些故障會影響焊點的外部形狀和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

BGA焊點的焊球隱藏在板底部，與其他焊點不同，因此傳統(tǒng)的視覺檢測方法無法檢測到。常用的檢測方法是X-RAY檢測設(shè)備檢測設(shè)備。

采用傳統(tǒng)的檢測方法，很難發(fā)現(xiàn)這些BGA焊球微裂紋表面的污染和氧化。傳統(tǒng)的光學(xué)檢測只能觀察到很小的局部或邊緣。X-RAY檢測設(shè)備可以有效地檢測BGA焊點氣泡的氣泡率和爬錫高度。如果電氣安裝中使用有焊點缺陷的BGA芯片，隨著時間的推移會影響設(shè)備的使用壽命。

BGA焊點的質(zhì)量直接影響板級電路的機械性能和電氣性能。因此，在實際生產(chǎn)中，會進行焊點檢測，以及時發(fā)現(xiàn)焊點故障，改進工藝流程，確保后續(xù)焊接質(zhì)量。

對于樣品無法通過外觀觀察的位置，X-RAY檢測設(shè)備穿透不同密度物質(zhì)后光強度的變化可以形成圖像，顯示待測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，然后觀察待測物體內(nèi)部有問題的區(qū)域，而不損壞待測物體，并且有效的提升生產(chǎn)效率。

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