作為行業(yè)權(quán)威、專業(yè)的電子生產(chǎn)設(shè)備展，NEPCON China 2023中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)將于2023年7月19-21日在上海世博展覽館舉行，屆時(shí)預(yù)計(jì)將吸引500+知名展商，開展10+現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)，來自22+國家與地區(qū)的產(chǎn)品將匯集在超42000平方米的會(huì)展中心，與38000名觀眾進(jìn)行互動(dòng)，共同見證一場(chǎng)電子制造業(yè)盛會(huì)的誕生。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，今年3月新能源汽車零售銷量在56萬輛左右，環(huán)比增長27.5%，同比增長25.8%，滲透率約為35.2%。

與新能源汽車市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升對(duì)應(yīng)的是汽車智能化帶來的汽車電子需求的不斷提升，尤其是車載芯片、攝像頭、汽車?yán)走_(dá)、傳感器、車載顯示、語音交互、汽車PCB和車載HUD等等汽車電子產(chǎn)品。因此本屆NEPCON China將特別針對(duì)汽車電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域，重磅展示業(yè)內(nèi)首發(fā)展品并策劃舉辦相關(guān)會(huì)議。

圍繞汽車電子及半導(dǎo)體封測(cè)相關(guān)應(yīng)用， NEPCON China 2023將為觀眾呈現(xiàn)一系列的生產(chǎn)設(shè)備展示與行業(yè)應(yīng)用會(huì)議活動(dòng)，讓您一站式了解該行業(yè)生產(chǎn)制造過程中最新的信息趨勢(shì)！一同見證汽車電子行業(yè)的活力綻放。

首發(fā)展品榮耀集結(jié) 產(chǎn)品大戰(zhàn)一觸即發(fā)

今年，不少NEPCON參展商將帶來中國、亞洲甚至是全球首發(fā)機(jī)械設(shè)備亮相展會(huì)，今天小編將為大家整理今年將攜帶首發(fā)新品參展NEPCON China的品牌，截至5月12日已有30余家展商提交新品資料，將特別針對(duì)汽車電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域。

同期活動(dòng) 精彩紛呈

首屆汽車電子產(chǎn)品制造大會(huì)

面對(duì)汽車電子產(chǎn)品，今年NEPCON將聯(lián)手ATC汽車技術(shù)平臺(tái)聯(lián)合為觀眾籌辦首屆汽車電子產(chǎn)品制造大會(huì)，聚焦車載攝像頭與車載激光雷達(dá)兩大熱點(diǎn)汽車電子產(chǎn)品制造技術(shù)！預(yù)計(jì)吸引主機(jī)廠、T1、T2及芯片廠商200+業(yè)內(nèi)人士與會(huì)。

會(huì)議內(nèi)容將緊密結(jié)合以下四點(diǎn)當(dāng)下熱門話題探討汽車電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造中的解決方案及市場(chǎng)預(yù)測(cè)！

1、自動(dòng)駕駛技術(shù)：自動(dòng)駕駛技術(shù)是當(dāng)前汽車電子行業(yè)的熱門話題之一，消費(fèi)者對(duì)于自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用前景非常關(guān)注。

2、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)：隨著智能手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)的普及，車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也成為了消費(fèi)者關(guān)注的熱點(diǎn)話題，消費(fèi)者希望通過車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)更加智能化、便捷化的出行體驗(yàn)。

3、新能源汽車技術(shù)：隨著環(huán)保意識(shí)的提高和政府政策的支持，新能源汽車技術(shù)也成為了消費(fèi)者關(guān)注的熱點(diǎn)話題之一，消費(fèi)者希望通過新能源汽車技術(shù)實(shí)現(xiàn)更加環(huán)保、節(jié)能的出行方式。

4、安全性和可靠性問題：汽車電子系統(tǒng)的安全性和可靠性是消費(fèi)者最為關(guān)注的問題之一，但目前國內(nèi)汽車電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性仍存在一定問題。

大會(huì)擬定議程

詳細(xì)議程主辦方將陸續(xù)更新，敬請(qǐng)期待

ICPF2023半導(dǎo)體封裝大會(huì)

半導(dǎo)體行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，封測(cè)行業(yè)是集成半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，中低端電子產(chǎn)品技術(shù)門檻相對(duì)較低，國內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，而高端電子市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻高，只有頭部企業(yè)擁有尖端制造技術(shù)，成本居高不下。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前面臨兩大瓶頸：

1、技術(shù)瓶頸：與國際先進(jìn)水平相比，中國企業(yè)制造技術(shù)仍存在較大差距，尤其是在高端細(xì)微通路更復(fù)雜的芯片封裝方面。

2、前期開發(fā)成本高：新型初創(chuàng)公司需要投資支持，而投資機(jī)構(gòu)對(duì)該行業(yè)技術(shù)了解難以透徹，國內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)增速緩慢。

NEPCON China 2023聚焦業(yè)內(nèi)關(guān)注點(diǎn)并結(jié)合未來發(fā)展趨勢(shì)，向產(chǎn)業(yè)上下游走得更深；通過半導(dǎo)體封裝大會(huì)、Mini LED 芯片封測(cè)大會(huì)等不同主題的現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議活動(dòng)，為半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)提供高附加值服務(wù)！

*詳細(xì)議程主辦方正在策劃中，6月起主辦方將連續(xù)更新！

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