Everspin Technologies 已開始對可以提高 FPGA 性能的高速 SPI/QSPI/xSPI 接口 MRAM 器件的新系列進(jìn)行采樣。

EMxxLX 是世界上性能最高的永久性存儲器，通過新的 JEDEC 擴(kuò)展串行外設(shè)接口 (xSPI) 標(biāo)準(zhǔn)接口實現(xiàn)了 400 Mbit/s 的全讀寫帶寬。

新的 JEDEC xSPI 標(biāo)準(zhǔn)有望成為嵌入式系統(tǒng)中訪問數(shù)據(jù)存儲器和代碼存儲的最普遍方式。EMxxLX 將得到 Everspin 合作伙伴 Synaptic Laboratories Ltd (SLL) 的 xSPI 多總線存儲器控制器的支持。SLL 的 xSPI MBMC IP 支持最流行的 FPGA 器件系列，其次是 ASIC，速度高達(dá) 400 Mbytes/s 線速。

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該系列的密度從 8Mbit 到 64Mbit 不等，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。Everspin 優(yōu)化了其專有的自旋轉(zhuǎn)移扭矩 MRAM (STT-MRAM) 技術(shù)，可在負(fù) 40C 至正 85C 的整個工業(yè)溫度范圍內(nèi)實現(xiàn) 10 年的數(shù)據(jù)保留、幾乎無限的寫入周期耐久性和 200MHz DDR 時鐘速率。

“EMxxLX 系列提供了突破性的性能水平以及易于使用的方法。這是通過符合廣泛的 SPI/QSPI/xSPI 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并通過帶來極高帶寬、低延遲、非易失性寫入能力來實現(xiàn)的。這些功能將增強(qiáng)和簡化系統(tǒng)設(shè)計，以用于市場上幾乎所有的微控制器、微處理器和 FPGA 平臺，”Everspin Technologies 總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjeev Aggarwal 說。

這些器件提供兩種封裝類型，即 24 球 BGA 和 8 引腳 DFN，均為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝。“隨著 Everspin 宣布其最新的 EMxxLX 產(chǎn)品系列，以及性能和密度的提高，西門子渴望探索我們下一代平臺評估的優(yōu)勢，”西門子高級關(guān)鍵專家 Wolfgang Ernst 說。

Everspin 提供了一種 NOR 兼容模式，它模仿 NOR 閃存頁面限制和相關(guān)的地址包裝行為。它還提供支持子扇區(qū)、扇區(qū)和芯片擦除的 PROGRAM/ERASE 命令。這使得基于 NOR 的應(yīng)用程序能夠以更高的寫入速度和更低的能耗在 MRAM 上幾乎原封不動地運行。

“EMxxLX 系列改變了所有嵌入式設(shè)計的非易失性存儲器游戲。當(dāng)與 SLL 的 xSPI 多總線存儲器控制器和 COTS 開發(fā)板結(jié)合使用時，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員將能夠快速利用這些存儲器的令人興奮的優(yōu)勢，”Synaptic Laboratories Ltd 的首席技術(shù)官 Benjamin Gittins 說。

EMxxLX 系列將于 2022 年下半年開始。