自2020年7月，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會發(fā)布了下一代主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)DDR5 SDRAM的最終規(guī)范（JESD79-5），預(yù)示著DDR5的時代正式來臨。

相比市面其他品牌集中在2021年發(fā)布其DDR5產(chǎn)品，嘉合勁威早在2020年就全面布局DDR5內(nèi)存模組生產(chǎn)，積極導(dǎo)入DDR5內(nèi)存新技術(shù)，率先實(shí)現(xiàn)DDR5內(nèi)存量產(chǎn)。其獨(dú)有的內(nèi)存條測試方案對產(chǎn)品品質(zhì)嚴(yán)格把關(guān)，嘉合勁威旗下各品牌DDR5產(chǎn)品進(jìn)入市場以來，以時尚個性化外觀設(shè)計，高性能穩(wěn)定運(yùn)行，獲得用戶一致好評。

DDR5和DDR4內(nèi)存的區(qū)別主要在于帶寬速度，單片芯片密度，工作頻率，ECC特性下放四個方面。

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帶寬速度方面

與DDR4相比，改進(jìn)的DDR5功能將使實(shí)際帶寬提高36%，目前DDR4的帶寬在25.6GB/s，DDR5的帶寬為32GB/s。

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工作頻率方面

DDR4的最低的工作頻率標(biāo)準(zhǔn)為1600MHz，最高工作頻率為3200MHz（不超頻的情況下），而DDR5的工作頻率最低高達(dá)4800MHz以上，最高頻率達(dá)到6400MHz。

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單片芯片密度方面

DDR4目前主要為4GB，單條內(nèi)存的最大容量達(dá)到128GB，而DDR5會有單片超過16GB的芯片密度，可以達(dá)到單條更高容量。

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ECC特性下放

之前ECC一直作為一個可選特性存在，在消費(fèi)級平臺上一般也不支持ECC內(nèi)存條。這次DDR5標(biāo)準(zhǔn)把ECC特性下放到了消費(fèi)級產(chǎn)品上，意味著后續(xù)支持DDR5的內(nèi)存都會有更穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

而在功耗方面目前DDR4內(nèi)存的單條功耗為1.2V，DDR5內(nèi)存的功耗將進(jìn)一步降低到1.1V。同時，DDR5具有改進(jìn)的命令總線效率，更好的刷新方案以及增加的存儲體組以獲得額外的性能。

Omdia預(yù)估，DDR5內(nèi)存真正壓倒”DDR4還要大概3年時間，其中2023年實(shí)現(xiàn)份額反超，2024年站穩(wěn)腳跟，市占預(yù)計能沖破43%。

相較于一般商用電腦，電競電腦為了達(dá)到更高游戲畫質(zhì)及更流暢的游戲速度，對于DDR5的需求更加迫切。加上近年來許多玩家在游戲過程中也會同時執(zhí)行直播或開啟其他運(yùn)用程序，極度考驗(yàn)電腦多任務(wù)處理能力，需有強(qiáng)大性能的硬件做后盾，才不會在游戲過程中產(chǎn)生卡頓的狀況。

電競玩家對于電腦設(shè)計的要求也更加個性化，近年來于高端玩家群中掀起一股RGB風(fēng)潮，高端硬件配備大多搭載RGB彩色LED功能，用戶可以透過軟件調(diào)控出專屬燈光配色及特效，成為電競硬件市場一股新的趨勢。

游戲畫質(zhì)與內(nèi)容的質(zhì)量仍將不斷精進(jìn)攀升，加上直播與游戲同時進(jìn)行的多任務(wù)處理需求增加，電競電腦對于存儲產(chǎn)品速度與容量的要求也持續(xù)提高，嘉合勁威洞察市場環(huán)境和用戶需求，推出高端DDR5內(nèi)存產(chǎn)品以及個性化高顏值RBG產(chǎn)品，并以更專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，更高效運(yùn)營隊(duì)伍，更積極服務(wù)響應(yīng)，更全面幫助客戶的布局，來逐鹿高端電競市場。

作為國內(nèi)量產(chǎn)DDR5先行者，嘉合勁威以其在存儲行業(yè)技術(shù)積累和沉淀深耕消費(fèi)級市場的同時，還積極布局企業(yè)級板塊，持續(xù)加大研發(fā)投入，在確保品質(zhì)和穩(wěn)定性的同時，整合上下游資源，來應(yīng)對未來市場的各種挑戰(zhàn)。