不可否認(rèn)，如今的新機(jī)配置參數(shù)真的是非常的激進(jìn)，拋開(kāi)旗艦手機(jī)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，中低端手機(jī)產(chǎn)品的性能表現(xiàn)也是不差。

關(guān)鍵是現(xiàn)在很多手機(jī)廠商都在下放性能配置，有些次旗艦芯片已經(jīng)出現(xiàn)在中端手機(jī)市場(chǎng)，甚至有部分廠商直接下放旗艦芯片。

盡管這樣會(huì)同質(zhì)化嚴(yán)重，但這也讓手機(jī)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)更激烈，價(jià)格戰(zhàn)方面的表現(xiàn)也是非常的激進(jìn)了。

面對(duì)這種情況，對(duì)手機(jī)性能廠商的壓力也不小，無(wú)論是高通驍龍還是聯(lián)發(fā)科處理器，都在瘋狂的發(fā)力過(guò)程中。

而從目前的市場(chǎng)來(lái)看，芯片廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)真的是非常激烈，除了麒麟處理器、A系列處理器以及三星處理器之外。

高通驍龍和聯(lián)發(fā)科之間的競(jìng)爭(zhēng)應(yīng)該可以用焦灼來(lái)形容，尤其是聯(lián)發(fā)科，這幾年的發(fā)展勁頭更是可以用夸張來(lái)形容。

關(guān)鍵是天璣9300處理器還沒(méi)有發(fā)布，下一款芯片就在路上了，這也意味著新機(jī)的體驗(yàn)上會(huì)有很大幅度的提升。

數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。

采用3nm工藝對(duì)于聯(lián)發(fā)科處理器來(lái)說(shuō)真的是一則好消息，一方面是臺(tái)積電3nm擁有更強(qiáng)性能、功耗、良率，

相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

另一方面則是臺(tái)積電3nm工藝第一代為N3B，第二代則是N3E，優(yōu)化和體驗(yàn)上也會(huì)變得越來(lái)越好。

那么當(dāng)聯(lián)發(fā)科處理器進(jìn)行搭載之后，效果上肯定也是不會(huì)有什么問(wèn)題，這也是刺進(jìn)用戶(hù)使用體驗(yàn)的關(guān)鍵要素了。

而且按照官方的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科首款3nm工藝芯片可能會(huì)在2024年的下半年和大家見(jiàn)面，命名應(yīng)該是天璣9400處理器。

但有好消息自然也就有不好的消息，有消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科處理器大砍2024年的wafer（晶圓）投片數(shù)量，真的是蝴蝶效應(yīng)。

原因是華為手機(jī)開(kāi)始發(fā)力，在沒(méi)有外力干擾的情況下，如果明年能賣(mài)出6000萬(wàn)臺(tái)5G手機(jī)，在全球TAM不變的情況下，聯(lián)發(fā)科與高通會(huì)減少出貨6000萬(wàn)顆5G手機(jī)晶片。

換算之后，臺(tái)積電也會(huì)間接影響到減少10萬(wàn)片先進(jìn)制程wafer，還不包括配套的Wi-Fi，PMIC…減少的wafer。

不得不說(shuō)，華為手機(jī)的崛起確實(shí)影響著整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)，而且麒麟處理器的逐漸回歸估計(jì)也會(huì)對(duì)這些芯片廠商有很大的壓力。

關(guān)鍵是麒麟9000s處理器才剛開(kāi)始發(fā)力，然而經(jīng)過(guò)華為手機(jī)的出色優(yōu)化，使用體驗(yàn)方面的變化也就變得很好了。

如果后續(xù)推出麒麟9100處理器，又或者是更強(qiáng)悍的芯片，那么對(duì)手機(jī)市場(chǎng)和芯片市場(chǎng)的影響也就會(huì)變得更大了。

所以對(duì)于聯(lián)發(fā)科處理器的發(fā)力來(lái)說(shuō)，真的是一個(gè)不好的消息，但對(duì)于國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，華為的崛起卻是一個(gè)很好的消息。

當(dāng)然了，聯(lián)發(fā)科處理器接下來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也不會(huì)少，除了麒麟處理器之外，高通驍龍?zhí)幚砥鞯钠占奥室彩呛芸鋸埖拇嬖凇?/p>

除了接下來(lái)的驍龍8 Gen3處理器，明年的驍龍8 Gen4處理器也是有著很大幅度的改變，據(jù)說(shuō)會(huì)自研架構(gòu)進(jìn)行發(fā)力。

并且3nm工藝也會(huì)被其采用，那么從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，將會(huì)和聯(lián)發(fā)科處理器的芯片進(jìn)行瘋狂的較量。

到時(shí)候誰(shuí)能夠更勝一籌，也只能看官方的發(fā)力程度了，起碼現(xiàn)階段來(lái)說(shuō)，性能方面的表現(xiàn)還是有不少的區(qū)別。

最后想說(shuō)的是，性能之間的較量往往都非常的激進(jìn)，但也要看手機(jī)廠商的優(yōu)化，不然很難決定真正的差距。

那么問(wèn)題來(lái)了，大家對(duì)接下來(lái)的手機(jī)性能表現(xiàn)有什么看法嗎？歡迎回復(fù)討論。