今天，由卓茂小編給大家介紹有關X-RAY檢查設備在BGA焊接質量檢驗中有什么應用的知識，大家看起來哦~

作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產品中應用非常廣泛，與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數(shù)目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優(yōu)點。雖然BGA器件有諸多方面的優(yōu)點，但仍存在著無法改變的不足之處：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統(tǒng)的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質量，也不能應用AOI（自動光學檢驗）設備對焊點外觀做質量評判，目前通用的方式均采用X-RAY檢查設備對BGA器件焊點的物理結構進行檢驗。

X-RAY檢驗原理

X-RAY檢驗設備是基于X射線的影像原理，由X射線發(fā)生裝置發(fā)出X射線，對被檢驗印制板組及BGA器件進行照射，利用X射線不能穿透錫、鉛等密度大且厚的物質，可形成深色影像，而會輕易穿透印制板及塑料封裝等密度小且薄的物質，不會形成影像的現(xiàn)象，實現(xiàn)對BGA器件焊接焊點的質量檢驗。

焊點缺陷種類

1.焊料橋連

由于焊料橋連最終導致的結果就是電氣短路，因此BGA器件焊接后，各相鄰焊料球之間應無焊料橋連。這種缺陷在采用X-RAY檢驗設備檢驗時比較明顯。

2.焊錫珠

焊錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，造成焊錫珠的原因有很多。這種缺陷在X-RAY影像區(qū)內也易于識別，應用X-RAY檢驗設備觀察測量焊錫珠時，應主要注意其尺寸要求和位置要求，并且不違反最小電氣間隙要求。

3.虛焊

一般虛焊都是由于回流焊接過程不充分造成的。在回流焊接過程中，焊料球與錫膏沒有形成良好地熔融，無法形成潤濕良好的共晶體。虛焊是一種不容忽視的缺陷，容易造成器件脫落，影響器件的電氣性能。虛焊缺陷也必須通過旋轉X射線角度進行檢驗，從而及時采取有效措施避免它的發(fā)生。

利用X-RAY檢驗設備對BGA器件焊接質量進行檢驗是一種高性價比的檢驗手段。隨著新技術的發(fā)展，超高分辨率、智能化的X-RAY檢驗設備不僅會為BAG器件組裝提供省時、省力、可靠的保障，也能夠在電子產品故障分析中扮演重要的角色，提高故障排查效率。

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