隨著各類智能產(chǎn)品小型化設(shè)計(jì)，電路板上元器件的越來(lái)越多，任何產(chǎn)品在生產(chǎn)的時(shí)候或多或少都會(huì)產(chǎn)生少數(shù)外觀不良，電子元器件當(dāng)然也不例外。焊點(diǎn)缺陷是電路板生產(chǎn)制造過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題，體積小、焊點(diǎn)密集是檢查電路板焊接缺陷的難點(diǎn)，難以通過(guò)人工檢查出來(lái)，費(fèi)時(shí)費(fèi)力準(zhǔn)確率也低。

DLIA視覺(jué)缺陷檢測(cè)平臺(tái)運(yùn)用到自動(dòng)化生產(chǎn)乃至焊點(diǎn)檢測(cè)已經(jīng)成為當(dāng)代自動(dòng)化生產(chǎn)發(fā)展的趨勢(shì)。世界制造業(yè)的發(fā)展，對(duì)于電子元器件焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)的智能化技術(shù)水平也提出了更高的要求，實(shí)現(xiàn)焊接產(chǎn)品制造的自動(dòng)、柔性化和智能化已經(jīng)成為焊接技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì)。

DLIA視覺(jué)缺陷檢測(cè)平臺(tái)能通過(guò)自動(dòng)化、智能化的表面缺陷檢測(cè)方法，分析缺陷產(chǎn)生的原因，使得生產(chǎn)線的維護(hù)工作更具有針對(duì)性，有效降低維護(hù)成本和檢修成本。同時(shí)，DLIA視覺(jué)缺陷檢測(cè)平臺(tái)的表面缺陷檢測(cè)能夠幫助企業(yè)更好地掌握產(chǎn)品質(zhì)量分布狀況，尋找質(zhì)量薄弱環(huán)節(jié)，降低產(chǎn)品質(zhì)量波動(dòng)，形成生產(chǎn)和質(zhì)量提升的閉環(huán)控制。