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PCB拼板,不得不注意的10個(gè)問題!

2023-04-04 10:22 作者:華秋電路  | 我要投稿

我們?cè)谕瓿蒔CB設(shè)計(jì)的時(shí)候,有一些板子我們通常是需要進(jìn)行拼版的,什么情況下需要拼板?而我們拼版時(shí)又需要注意哪些問題呢?


一、為什么要PCB拼板?

拼板指的是將一張張小的PCB板讓廠家直接給拼做成一整塊。從PCB設(shè)計(jì)開始,到最后進(jìn)行PCB量產(chǎn)的時(shí)候,PCB拼板都是一件非常重要的事。因?yàn)槠窗宀粌H牽涉到PCB電路板的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),更能影響PCB生產(chǎn)的成本。

需要拼板的情況不外以下三種:

1、為了滿足生產(chǎn)的需求。有些PCB板太小,不滿足做夾具的要求,所以需要拼在一起進(jìn)行生產(chǎn)。

2、提高SMT貼片的焊接效率。只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。

3、提高板材利用率,避免PCB板材的浪費(fèi)。有些PCB板是異形的,拼板可以更高效率地利用PCB板面積,減少浪費(fèi),節(jié)省成本。

華秋DFM拼異形板


二、PCB拼板的連接方式有哪幾種?

1、V-CUT

V割,又稱V-CUT,是在兩個(gè)板子的連接處畫一個(gè)槽,這個(gè)地方板子的連接就比較薄,容易掰斷,在拼板時(shí)將兩個(gè)板子的邊緣合并在一起就可以。另外V割一般都是直線,不會(huì)有彎曲圓弧等復(fù)雜的走線,所以在拼版時(shí)可以盡量在一條直線上。注意在兩個(gè)板子之間給V割留有間隙,一般0.4mm就可以,V割線可以使用2D線放在所有層進(jìn)行表示。

由于V割只能走直線,所以只適用于規(guī)則PCB板的拼板連接。對(duì)于不規(guī)則的PCB板,比如圓形的,就需要使用到郵票孔來進(jìn)行拼板連接,下面介紹一下郵票孔。

2、郵票孔

郵票孔是拼板的另一種連接方式,一般在異形板中使用的較多,之所以稱之為郵票孔,是因?yàn)殛嘀蟀遄拥倪吘壪襦]票的邊緣。

郵票孔拼版是在兩個(gè)板子的邊緣通過一小塊板材進(jìn)行連接,而這一小塊板材與兩塊板的連接處有許多小孔,這樣容易掰斷。

3、空心連接條

空心連接條連接方式和郵票孔類似,區(qū)別在于連接條的連接部分更窄一點(diǎn),而且兩邊沒有過孔。這種方式有一個(gè)缺點(diǎn)就是板子掰開之后會(huì)有一個(gè)很明顯的凸點(diǎn),而郵票孔的凸點(diǎn)由于被過孔分開所以不怎么明顯。

有人可能會(huì)疑問,既然這樣為什么還要使用這種方式呢?直接使用郵票孔不就行了。其實(shí)有一種情況郵票孔和V割都無法使用的,那就是做四周都是半孔模塊的時(shí)候,只能通過空心連接條在模塊四個(gè)角進(jìn)行連接。


三、PCB拼板10大注意事項(xiàng),Get!

1、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。

2、為了方便我們的生產(chǎn),盡可能讓拼板后的板子保持正方形的形狀,推薦采用2×2、3×3、……拼板??傊灰岄L寬比例差距太大。

3、小板之間的中心距控制在75 mm~145 mm之間。

4、一般規(guī)則的板子我們通常采用V-CUT進(jìn)行拼版,異形板框用V-CUT拼不了,所以異形板框我們會(huì)采用郵票孔的方式來進(jìn)行拼版。

5、對(duì)于元器件最外側(cè)距離板邊緣<3mm的PCB必須加工藝邊,通常以較長邊作為工藝邊;這也是為什么通常我們單板會(huì)加工藝邊的原因。

6、拼完板后在外面的工藝邊上不要忘記加三個(gè)mark點(diǎn)和放置四個(gè)非金屬化孔,注意對(duì)角處的mark點(diǎn)不要放在一條直線上,要稍微錯(cuò)開一點(diǎn)。

7、元器件與V-CUT之間應(yīng)預(yù)留>0.5mm的空間,以保證刀具正常運(yùn)行。

8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔,3mm≤孔徑≤6mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。

9、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。

10、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。


華秋電路作為國內(nèi)高可靠的多層板制造商,提供1~32層PCB制造服務(wù),高可靠、短交期!華秋嚴(yán)格執(zhí)行IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn),即出貨電路板平均孔銅厚度≥20μm。另外,華秋還提供高品質(zhì)FPC制造服務(wù)。無論是單層/雙面/多層(高至6層)FPC,還是高難度的軟硬結(jié)合板和包含盲埋孔的HDI型軟硬結(jié)合板(高至20層),華秋均能制造,滿足市場(chǎng)多元化的需求。


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