電子元件故障是指元件沒(méi)有按預(yù)期工作或執(zhí)行。它最終會(huì)損壞產(chǎn)品。這些缺陷可能導(dǎo)致器件性能的完全崩潰或退化。

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進(jìn)行根本原因分析是找出部件失效模式的關(guān)鍵。這項(xiàng)研究需要一些信息，包括:

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電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，包括尺寸，應(yīng)力，載荷等。

?零件、材料和工藝規(guī)范。

?生產(chǎn)過(guò)程報(bào)告，包括化學(xué)分析，機(jī)械性能，檢驗(yàn)和性能測(cè)試。

?與工作環(huán)境相關(guān)的信息。

?維護(hù)記錄，包括振動(dòng)分析和以前的故障。

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在這篇文章中，我們將告訴你PCB組件故障，請(qǐng)檢查并閱讀以下PCB組件故障的內(nèi)容。

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如何準(zhǔn)備PCB元件放置的因素?

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PCB開發(fā)的主要目標(biāo)是設(shè)計(jì)一個(gè)功能和執(zhí)行預(yù)期的PCB。然而，設(shè)計(jì)的可制造性同樣重要，如果不是更重要的話。當(dāng)然，各種決定因素可能會(huì)影響PCB的可制造性，包括:

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組件:如果一個(gè)組件是獨(dú)特的或具有挑戰(zhàn)性的獲得，它將增加制造成本。此外，如果某些部件的交貨時(shí)間導(dǎo)致生產(chǎn)延遲，則會(huì)增加成本。

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放置:組件放置影響你如何制造PCB，甚至你是否可以制造PCB。不適當(dāng)?shù)慕M件放置會(huì)大大增加電路板成本。事實(shí)上，像組件的方向這樣簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)決策也會(huì)影響其可焊性。

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布局:原理圖布局將組件放置和其他考慮因素置于設(shè)計(jì)過(guò)程的中心。但是，如果不考慮與其他PCB的可能連接或接口，則會(huì)增加整個(gè)系統(tǒng)的制造成本。

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常見(jiàn)的PCB組件故障有哪些?

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電子元件故障是指元件沒(méi)有按預(yù)期工作或執(zhí)行。它最終會(huì)損壞產(chǎn)品。這些缺陷可能導(dǎo)致器件性能的完全崩潰或退化。

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不受保護(hù)的組件

電路板在安裝運(yùn)行前要經(jīng)受各種條件的考驗(yàn)。這些包括電路板制造，PCB組裝，運(yùn)輸和存儲(chǔ)。在所有這些階段，都存在污染的可能性。對(duì)于關(guān)鍵電路板的制造，例如在某些醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用中使用的電路板，離子污染可能是一個(gè)主要問(wèn)題。在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中，未受保護(hù)的電路板容易受到氧化和其他污染，最終可能導(dǎo)致電路板和/或組件過(guò)早失效。

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濕氣敏感元件

威脅電路板上電子元件的主要污染源之一是濕氣。在組件和/或電路板制造過(guò)程中可能會(huì)獲得水分。此外，冷凝可能發(fā)生在電路板上和組件封裝內(nèi)。當(dāng)電路板存儲(chǔ)在內(nèi)部溫度低于外部環(huán)境的包裝中時(shí)，這是最常見(jiàn)的。某些組件比其他組件更容易受到水分的影響，在選擇時(shí)應(yīng)該考慮到這一點(diǎn)。

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溫度敏感元件

如今，PCB無(wú)處不在。這包括極端環(huán)境，溫度，壓力和腐蝕會(huì)影響操作，損壞電路板和組件。例如，用于航空航天電子設(shè)備的組件必須能夠承受從極冷(熱層低至零下184華氏度)到極熱(火箭發(fā)射時(shí)約5792華氏度)的溫度范圍。當(dāng)選擇這些組件時(shí)，特別是當(dāng)實(shí)現(xiàn)COTS解決方案時(shí)，熱敏性必須是一個(gè)主要的關(guān)注點(diǎn)。

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易受電涌影響的部件

電路板過(guò)熱會(huì)導(dǎo)致幾種故障模式問(wèn)題。這些包括結(jié)構(gòu)疲勞和電流峰值。后者也可能是由于電源浪涌，或者在工業(yè)應(yīng)用中使用的高壓PCB的情況下，電弧。無(wú)論來(lái)源如何，大電流都可能對(duì)電路板造成嚴(yán)重破壞并破壞易受保護(hù)的組件。