眾所周知，小米有紅米，華為有榮耀。小米、華為的手機產(chǎn)品定位在高端市場，為了中端和低端市場的開發(fā)，小米創(chuàng)立了紅米品牌、華為創(chuàng)立了榮耀品牌，高端、中端、低端市場全部收入囊中。小米已經(jīng)把紅米品牌發(fā)展到獨立，但發(fā)現(xiàn)紅米手機中的配置有部分是來自小米手機的技術。

紅米最佳的對手是榮耀，機型、發(fā)布時間、配置經(jīng)常出現(xiàn)碰撞，不少網(wǎng)友的反應為什么新機的發(fā)布不會隔開時間。其實每一款新機的發(fā)布時間都存在一定的意義，簡單來說就是根據(jù)市場的需要，比如蘋果的9月份，正是開學季；華為的3月份的開工季，也是一年開頭是春天。每一款手機的發(fā)布都是選擇好時間，如市場的需求對接，提高產(chǎn)品的銷量。

近日，紅米發(fā)布了一款新機“Redmi K30 Pro”，搭載了高通最新的處理器“高通驍龍865”，支持5G雙模，配置為6GB+128GB、8GB+128GB、8GB+256GB；屏幕大小為6.67 英寸，分辨率為1080 x 2400 FHD+；前置攝像頭僅僅只有2000 萬像素，而后置攝像頭為6400 萬像素（主攝）+500 萬像素（長焦微距）+1300 萬像素（超廣角），還有一個人像景深鏡頭；電池容量為4700mAh，支持33 W快充。

Redmi K30 Pro有一定的優(yōu)勢，比如目前高通最新的處理器、升降式可以滿足全面屏。不過，Redmi K30 Pro在前置攝像頭有所過低，目前多數(shù)的新機都向3200萬像素以上發(fā)展。此外，Redmi K30 Pro在音質方面有所發(fā)展，采用了柔性后腔技術、?超線性揚聲器、線性馬達，整體上提高了此機的音質。

紅米新機的發(fā)布，榮耀必然有所反應，如今已官宣：榮耀30S在3月30日發(fā)布，又是一場比拼。此外，華為出王炸了，一年一度的旗艦機在今天（3月26日）發(fā)布，并沒有與小米10發(fā)生碰撞。華為雙連發(fā)，對Redmi K30 Pro還是有一定的影響，不過華為的王炸對于Redmi K30 Pro影響不大，主要是因為價格方面。反而，榮耀30S對Redmi K30 Pro的影響更大，預計價格在3000左右，與Redmi K30 Pro相近。

榮耀30S搭載了華為最新的處理器“麒麟820?5G SoC”，支持5G信號，配備為8GB+128GB；在官方渲染圖中，后置攝像頭為五枚，前置攝像頭為挖孔式。華為P40就在今天發(fā)布，就不過多陳述了，在發(fā)布會上就會公布具體參數(shù)。

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本文編輯：小生

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