華虹半導(dǎo)體無(wú)錫有限公司--55nm芯片
? 本次華虹芯片的特色在于特色工藝，而不是聚焦于通用的邏輯芯片。華虹集團(tuán)擁有完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，包括研發(fā)設(shè)計(jì)，晶圓制造，封裝測(cè)試，設(shè)備制造等環(huán)節(jié)，能做到產(chǎn)品自控，并掌握著最新技術(shù)55nm芯片，在國(guó)內(nèi)也是首屈一指。除此之外，華虹集團(tuán)在分立器件方面有著較強(qiáng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，是半導(dǎo)體方面需要嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝技術(shù)的專家，在模擬及電源管理、射頻及邏輯、傳感器等領(lǐng)域，擁有自己的特色平臺(tái)和工藝，并且其主要產(chǎn)品包括MCU、智能卡IC、IGBT、超級(jí)結(jié)、電源驅(qū)動(dòng)IC等。芯片擁有很多優(yōu)勢(shì)：1.產(chǎn)品異質(zhì)重疊，高性能，低消耗。2.本次芯片有利于降低發(fā)雜度與設(shè)計(jì)成本。3.芯片采用平面微細(xì)加工技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，通過(guò)提高集成度，降低單個(gè)芯片的成本。4.結(jié)合微機(jī)機(jī)械技術(shù)，將芯片預(yù)處理，提高了高通量，運(yùn)行速度。