FPC

是柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit），又稱軟性電路板、撓性電路板，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路。FPC軟板是一種靈活、輕薄、可彎曲的電子元件基板，廣泛應用于手機、平板電腦、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。軟板表面往往會殘留膠水，影響其性能。

表面活化

是指通過等離子體技術，改變材料表面的化學性質，增強其表面活性，提高其粘接性能。在軟板制造過程中，表面活化可以提高軟板的粘接強度，減少軟板與其他材料之間的界面剝離現(xiàn)象。

與傳統(tǒng)的化學方法相比，F(xiàn)PC等離子體活化技術具有以下優(yōu)勢：一是無需使用有害化學品，環(huán)保無污染；二是處理速度快，效率高；三是能夠進行表面活化，提高材料粘接性能；四是能夠適應不同材料的處理需求。

FPC等離子表面活化技術的新突破，為軟板表面處理提供了一種新的選擇。該技術具有高效、環(huán)保、節(jié)能等特點，能夠進行表面活化，提高材料粘接性能。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，該技術的應用前景廣闊。