蝕刻工藝應(yīng)該要注意哪些質(zhì)量問(wèn)題？

　　在PCB打樣中，在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻。

　　作為線路板從光板到顯出線路圖形的最后一步，蝕刻應(yīng)該注意哪些質(zhì)量問(wèn)題呢?

　　蝕刻的質(zhì)量要求是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈。嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。

　　側(cè)蝕問(wèn)題是蝕刻中常被提出來(lái)討論的。側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比，稱(chēng)為蝕刻因子；在印刷電路工業(yè)中，小的側(cè)蝕度或低的蝕刻因子是最令人滿(mǎn)意的。蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)及不同成分的蝕刻液都會(huì)對(duì)蝕刻因子或側(cè)蝕度產(chǎn)生影響。

　　從許多方面看，蝕刻質(zhì)量的好壞，早在線路板進(jìn)入蝕刻機(jī)之前就已經(jīng)存在了。因?yàn)镻CB打樣各個(gè)工序工藝之間存在著非常緊密的內(nèi)部聯(lián)系，沒(méi)有一種不受其它工序影響，而又不影響其它工藝的工序。許多被認(rèn)定是蝕刻質(zhì)量的問(wèn)題，實(shí)際上在去膜甚至更以前的工藝中已經(jīng)存在了。

　　從理論上講，PCB打樣進(jìn)入蝕刻階段，在圖形電鍍法中，理想狀態(tài)應(yīng)該是:電鍍后的銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過(guò)耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。然而,現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形；由于鍍層高度超過(guò)了感光膜，便產(chǎn)生橫向堆積的趨勢(shì)，線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。錫或鉛錫形成的“沿”，使得在去膜時(shí)無(wú)法將感光膜徹底去除干凈，留下一小部分“殘膠”在“沿”的下面，造成不完全的蝕刻。線條在蝕刻后兩側(cè)形成“銅根”，使線間距變窄，造成印制板不符合客戶(hù)要求，甚至可能被拒收。由于拒收便會(huì)使PCB的生產(chǎn)成本大大增加。

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