7900X3D，這是我使用的第三顆X3D規(guī)格的Ryzen處理器了，不過這次使用了AMD高階會員的專屬福利，參與了新星招募計劃得以體驗全新的十二核二十四線程的7900X3D，這應該也是首顆在6核心基礎上采用3D V-Cache技術的銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>

從2017年我首發(fā)使用14nm制程的1700X到如今首發(fā)使用5nm制程的7950X，每一代銳龍都留下了我體驗的各種酸甜苦辣，從DDR4 3200到DDR5 6400，從8X2到32x2，從X370到X670，從AMD到AMD YES。AMD六邊形戰(zhàn)士就此誕生。

現(xiàn)在終于走到了3D V-Cache即將普及的今天。

X3D的設計我的非常喜歡的，特別是現(xiàn)在雙CCD版本的X3D，真正平衡了日常應用和大緩存應用之間的關系，有很多小伙伴吐槽現(xiàn)在的X3D只在一個CCD上堆疊了大緩存，這種不對稱的設計會帶來調度上的問題，但從我首發(fā)7950X3D用到現(xiàn)在，其實調度問題遠比想象中要好得多，除了CPUZ這種萬年只認第一個核心的娛樂軟件外，R23這種在跑單線程的時候都能找準沒有堆疊緩存的高頻CCD上。運行游戲的時候大緩存的CCD在全力工作，高頻CCD在睡眠待機狀態(tài)，真正做到了性能與功耗的平衡。

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除了兩個CCD緩存不一樣外，還個問題就是兩個CCD的頻率是不一樣的，大緩存的CCD頻率低，普通CCD的頻率高，但是通過RyzenMaster可以看到X3D版本的兩個CCD跟普通版本一樣都是雙5850的設置，不確定是不是AMD通過微碼人為限制了大緩存CCD的頻率上限，畢竟第二代X3D的緩存跟第一代的工藝據(jù)說是一樣沒有升級的。
即使如此第二代盡X3D相較于5800X3D仍然在頻率上有了較大幅度的提升，希望日后能進一步開放一個大緩存CCD的頻率上限玩法

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下面來聊聊7900X3D吧，X900 Series對于很多小伙伴來說，定位都覺得挺尷尬的，有種高不成低不就的感覺，其實從3900X和5900X我自己都是有入手使用的，十二核心說不夠用其實也是說不過去的，就好比INTEL的I7定位，就是比I9來的便宜，夠用肯定也是夠用的。買啥完全看自己的預算

這邊對比7950X3D，7900X3D最大的劣勢來自TDP一樣是120W，還少4個核心，這個尷尬的問題一樣會出現(xiàn)在7800X3D身上，因為少了八個核心，TDP還是120W，這就凸顯了7950X3D的優(yōu)秀的功耗比，畢竟頻率最高核心最多TDP還是一樣的，肯定是特挑核心無疑。

7900X3D僅僅是最高頻率低100，最低頻率比較奇怪反而還高200達到了4.4G，要知道7950X3D和7800X3D最低頻率都是4.2G；不確定這種情況會對游戲有沒有什么影響。

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雙芯閃耀X3D TDP 120W整整比傳統(tǒng)7950低了50W，卻仍然具體出類拔萃的游戲性能。。。真的感動哭了。。。

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時間關系，先把工作平臺的7950X拆下來，體驗下7900X3D的脾氣，然后準備再裝到娛樂平臺上體驗下7900X3D的游戲性能。。

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上機定妝照~~~~~~~~~

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開機定妝照，不得不說低TDP是真的舒服，我已經(jīng)覺得X3D是目前ITX的絕佳選擇，我甚至已經(jīng)在物色ITX機箱準備組裝一臺超強的小鋼炮，就像我現(xiàn)在這套工作機配的240水冷來說，風扇轉或不轉已經(jīng)不重要了，反正沒啥區(qū)別，AMD這次對X3D的限制雖然比5800X3D稍微松了點，但是也是非常嚴格的，基本能調的不多。就適合安安心心的日常。

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7900X3D SP分肯定是比7950X3D要低的，只有SP107分，雖然混合超頻、AI超頻在X3D身上都被封禁，但是AI看分還是可以的。

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可以看到7900X3D跟7950X3D一樣，都是第一個疊加了大緩存的CCD分數(shù)低，第二個普通CCD分數(shù)高，其實如果AMD真的是把核心體質好的CCD用于疊加大緩存再盡可能提升頻率，第二個普通CCD為了保證日常應用體質一樣不能弱，那么X3D的供貨量估計是不多的，因為這肯定是要雙特挑，特別是7950X3D這種頂級型號只有核心優(yōu)秀才能保證120W TDP，不然為啥核心越少頻率越低的7900X3D 7800X3D功耗會一樣？所以盲猜7800X3D體質估計更弱

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目前在使用16x2的基礎上，我這顆7900X3D可以在FCLK=2200的基礎上內存仍然跑到6400 CL28，估計是核心越少IMC越強？還是這次摸到雕了？

AMD一直對內存頻率不是特別敏感，這次又有大緩存加成，其實內存頻率沒必要過于糾結，當然能高肯定還是高點好吧。

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對于AM5來說 這代SOC電壓高低對FCLK幫助不是特別大，主要是提升內存頻率，特別是如果要跑6400以上，那么必須要加SOC電壓，以前電壓過低影響FCLK效能的其實是MISC電壓，銳龍發(fā)展至今，這些電壓早已經(jīng)不是N年以前什么1.15V的時代了，高壓完全沒問題的。

防掉壓設置里SOC防掉壓建議放AUTO~~~

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內存時序設置，MDIE就是可以壓低一點 AMD對內存要求不高，第一代DDR5無論是三星還是海力士，只能要跑6600的都完全可以滿足搭配。

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X3D能超頻的也是就PBO2這唯一的途徑了，7900X3D紙面上最高頻率被封死在5650，使用PBO+200再配合Curve-，在單線程生產力軟件上可以達到5.8G以上，但是明顯不如正常版本的激進，持續(xù)時間也不長，總之就是限制非常厲害。

疊加緩存的CCD，也達不到7950X3D的頻率，會低100-200左右，估計是為了刻意拉開差距還是體質問題，這個只能等待微碼更新才能知道。

如此一番操作下來，其實也根本沒進行什么操作，就可以正常使用了。。。不折騰有時候也未必是壞事嘛

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從3DMARKS CPU測試來看，在程序加載的時候，沒有疊加緩存的CCD在工作，這個時候頻率達到5.6-5.7g

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進入第一個場景，最大線程測試，兩個CCD同時工作，由于軟件識別關系，識別到第一個CCD的頻率大概5.0-5.15G左右。切換正常

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第一個場景測試完畢，再次進入程序加載階段，切換到?jīng)]有疊加緩存的CCD工作，頻率提升，切換正常

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進入第二個場景，十六線程，兩個CCD同時工作，由于軟件識別關系，識別到第一個CCD的頻率大概5.0-5.15G左右。切換正常

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第三個場景8核心測試，由于7900X3D比較特殊是 6+6的結構，但是8核心測試3DMARKS仍然識別到?jīng)]有疊加緩存的CCD上以最大頻率運行，說明至少8核心測試的時候，是以沒有疊加緩存的CCD為主，這調度難道不是非常舒服？

因為這套工作平臺使用的是真正的亮機卡，所以無法跑一些簡單的游戲，只能暫時跑跑簡單的相關理論測試，其實相對于120W的TDP，性能已經(jīng)很不錯了，單核R23也能突破2000分，在3DMARKS CPU測試里面相對于7900X，也不會有太大的性能下降，兩個CCD的調度無論是是單CCD工作還是雙CCD一起工作，都絲絲順滑沒什么問題，這種U組裝一臺小鋼炮是一件多么美好的事情啊。哪里還有INTEL什么事情嘛。

簡單的游戲性能等我換套平臺再戰(zhàn)

ENJOY！