什么是PCB電鍍填孔工藝？

　　電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計(jì)方法。要做好疊孔，首先應(yīng)將孔底平坦性做好，其制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。下面，就讓PCB工程師教你認(rèn)識(shí)PCB電鍍填孔工藝。

　　1、電鍍填孔的優(yōu)點(diǎn)：

　　(1)有利于設(shè)計(jì)疊孔和盤上孔；

　　(2)改善電氣性能，有助于高頻設(shè)計(jì)；

　　(3)有助于散熱；

　　(4)塞孔和電氣互連一步完成；

　　(5)盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿，可靠性更高，導(dǎo)電性能比導(dǎo)電膠更好。

　　2、物理影響參數(shù)

　　需要研究的物理參數(shù)有：陽極類型、陰陽極間距、電流密度、攪動(dòng)、溫度、整流器和波形等。

　　(1)陽極類型。談到陽極類型，不外乎是可溶性陽極與不溶性陽極?？扇苄躁枠O通常是含磷銅球，容易產(chǎn)生陽極泥，污染鍍液，影響鍍液性能。不溶性陽極，穩(wěn)定性好，無需進(jìn)行陽極維護(hù)，無陽極泥產(chǎn)生，脈沖或直流電鍍均適用；但添加劑消耗量較大。

　　(2)陰陽極間距。電鍍填孔工藝中陰極與陽極之間的間距設(shè)計(jì)是非常重要的，而且不同類型的設(shè)備的設(shè)計(jì)也不盡相同。不論如何設(shè)計(jì)，都不應(yīng)違背法拉第一定律。

　　(3)攪拌。攪拌的種類很多，有機(jī)械搖擺、電震動(dòng)、氣震動(dòng)、空氣攪拌、射流等。

　　對(duì)于電鍍填孔，一般都傾向于在傳統(tǒng)銅缸的配置基礎(chǔ)，增加射流設(shè)計(jì)。射流管上射流的數(shù)量、間距、角度都是在銅缸設(shè)計(jì)時(shí)不得不考慮的因素，而且還要進(jìn)行大量的試驗(yàn)。

　　(4)電流密度與溫度。低電流密度和低溫可以降低表面銅的沉積速率，同時(shí)提供足夠的Cu2和光亮劑到孔內(nèi)。在這種條件下，填孔能力得以加強(qiáng)，但同時(shí)也降低了電鍍效率。

　　(5)整流器。整流器是電鍍工藝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。目前，對(duì)于電鍍填孔的研究多局限于全板電鍍，若是考慮到圖形電鍍填孔，則陰極面積將變得很小。此時(shí)，對(duì)于整流器的輸出精度提出了很高的要求。

　　整流器的輸出精度的選擇應(yīng)依產(chǎn)品的線條和過孔的尺寸來定。線條愈細(xì)、孔愈小，對(duì)整流器的精度要求應(yīng)更高。通常應(yīng)選擇輸出精度在5％以內(nèi)的整流器為宜。

　　(6)波形。目前，從波形角度來看，電鍍填孔有脈沖電鍍和直流電鍍兩種。直流電鍍填孔采用傳統(tǒng)的整流器，操作方便，但是若在制板較厚，就無能為力。脈沖電鍍填孔采用PPR整流器，操作步驟多，但對(duì)于較厚的在制板的加工能力強(qiáng)。

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