時至2023年，各類游戲以及各類軟件對于性能的要求也越來越高，幾年前的旗艦放到現(xiàn)在來說，可能性能也就是中端機(jī)的水準(zhǔn)。

不過現(xiàn)在的手機(jī)處理器提升幅度也是非常的大，除了部分品牌帶來了3nm工藝之外，其他品牌的提升幅度也是非常的大。

而被稱之為對手的應(yīng)該就是聯(lián)發(fā)科處理器和高通驍龍?zhí)幚砥鳎@兩年兩家品牌之間的競爭還是非常的焦灼。

重點(diǎn)是隨著時間的推移，天璣9300處理器和驍龍8 Gen3處理器均再次得到了確認(rèn)，看來要硬碰硬了。

從驍龍8 Gen3處理器來說，這款芯片的期待值非常高，一方面是驍龍?zhí)幚砥鞯钠占奥史浅８?，在軟件適配方面會更好。

另一方面則是驍龍?zhí)幚砥鲹Q上了臺積電工藝之后，功耗控制方面的表現(xiàn)很優(yōu)秀，這也讓用戶的體驗變得很好。

在這種情況下，驍龍8 Gen3自然會備受關(guān)注，并且有數(shù)據(jù)顯示CPU部分跑分在44萬以上，對比驍龍8 Gen2的38W跑分有小幅提升。

同時GPU成績提升較為明顯，其GPU跑分超84萬分，上一代驍龍8 Gen2的GPU跑分在60萬分左右。

這些還不是關(guān)鍵，關(guān)鍵是高通驍龍8 Gen3終端安兔兔跑分能跑到200萬分以上，是高通史上最強(qiáng)悍的5G Soc。

而且集成了Adreno 750 GPU，GPU性能超越了對手蘋果A17 Pro，并且CPU部分采用1+5+2設(shè)計，包含1顆X4超大核、5顆A720大核和2顆A520小核。

其中Cortex X4超大核是Arm迄今最強(qiáng)悍的CPU核心，CPU主頻是3.2GHz，與X3相比，X4 ALU數(shù)量從6個增加到8個，性能提高了15%。

同時新的節(jié)能微架構(gòu)使得相同頻率下節(jié)省了40%的功耗，這也是促進(jìn)體驗的關(guān)鍵要素之一了。

其次來看下天璣9300處理器的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示樣機(jī)頻率為3.25 GHz±，CPU調(diào)度1*X4+3*X4+4*A720，GPU為Immortalis G720 MC12。

而且基于臺積電N4P工藝，首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計，擁有4顆Cortex-X4超大核心，性能方面的表現(xiàn)會非常激進(jìn)。

換言之就是天璣9300處理器的性能跑分應(yīng)該是不會低，不過目前還在保密的階段，具體的表現(xiàn)只能等后續(xù)的發(fā)展。

但根據(jù)Arm公布的信息，相比X3，Cortex-X4性能提升15%，功耗降低40%，那么應(yīng)該會和蘋果A17 Pro、高通驍龍8 Gen3剛正面。

要知道，爆料者稱天璣9300處理器在安兔兔V10中，CPU和GPU都超過了高通驍龍8 Gen3處理器。

關(guān)鍵是GPU高一丟丟，并暗示CPU高的更多，這基本意味著接下來的聯(lián)發(fā)科在手機(jī)性能領(lǐng)域中的表現(xiàn)會很強(qiáng)。

不過當(dāng)性能提升幅度很大的時候，功耗能不能真正的壓住目前還很難下定論，只能希望官方能夠帶來一些驚喜。

畢竟手機(jī)性能達(dá)到一定高度，然后功耗控制能夠壓住，才能夠讓消費(fèi)者真正的進(jìn)行接受。

當(dāng)然了，接下來的手機(jī)市場中應(yīng)該很難出現(xiàn)特別多搭載天璣9300處理器的新機(jī)，估計和上代一樣會進(jìn)行獨(dú)占。

不出意外，vivo X100系列會獨(dú)占四個月的時間，然而其他手機(jī)廠商才能夠進(jìn)行搭載，選擇上自然是不一樣了。

因為驍龍?zhí)幚砥骰緵]有獨(dú)占，盡管有手機(jī)廠商進(jìn)行搶首發(fā)，但首批機(jī)型將會大量來襲，屆時體驗也就不一樣了。

所以在接下來的手機(jī)市場中，大家可能會更多的關(guān)注到驍龍8 Gen3新機(jī)，想選擇聯(lián)發(fā)科機(jī)型需要等很久的時間。

最后想說的是，手機(jī)性能越來越強(qiáng)大的時候，希望能夠帶來更多的玩法，不然真的無法發(fā)揮性能真正的優(yōu)勢。

對此，大家有什么想表達(dá)的嗎？歡迎回復(fù)討論。